半導(dǎo)體板塊迎投資機(jī)遇，寒武紀(jì)股價(jià)當(dāng)日再創(chuàng)歷史新高

近日，半導(dǎo)體板塊持續(xù)受到投資者關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，12月20日，萬(wàn)得半導(dǎo)體指數(shù)大漲3.35%，最近三個(gè)交易日連續(xù)上漲，累計(jì)漲幅達(dá)8.71%。指數(shù)成分股中，燦芯股份、鍇威特20%漲停，中芯國(guó)際漲超10%，瑞芯微、上海貝嶺等漲停，寒武紀(jì)-U漲超6%，股價(jià)再創(chuàng)歷史新高。

　　分析人士認(rèn)為，國(guó)家頻出政策大力扶持，半導(dǎo)體行業(yè)與海外先進(jìn)水平的差距有望逐漸縮小；在AI、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等需求的帶動(dòng)下，晶圓代工行業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，先進(jìn)制程、特色工藝將獲得同步發(fā)展。展望2025年，半導(dǎo)體行業(yè)整體增長(zhǎng)或趨于平穩(wěn)。

　　半導(dǎo)體板塊熱度攀升

　　12月20日，有國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，美國(guó)或在近日出臺(tái)全新AI出口管制更新：一方面可能對(duì)7nm芯片的代工實(shí)施許可要求；另一方面或?yàn)镚PU設(shè)定全球出口限制，未來(lái)非盟友國(guó)家可能僅VEU(授權(quán)驗(yàn)證最終用戶)白名單企業(yè)可以采購(gòu)。

　　受該消息刺激，12月20日，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊漲幅居前，其中寒武紀(jì)-U股價(jià)當(dāng)日再創(chuàng)歷史新高，總市值達(dá)2822億元。

　　按照最新股價(jià)來(lái)看，寒武紀(jì)-U已成為A股市場(chǎng)第二高價(jià)股，僅次于貴州茅臺(tái)。數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)，寒武紀(jì)-U股價(jià)累計(jì)漲幅已達(dá)400.85%。

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前再次調(diào)高2024年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)測(cè)值，由于中國(guó)大陸與AI相關(guān)領(lǐng)域的投資超乎預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額將增長(zhǎng)6.5%至1130億美元。

　　中國(guó)銀河證券電子行業(yè)首席分析師高峰認(rèn)為，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的攻克是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)進(jìn)步的重要一環(huán)，受益于舉國(guó)體制下的優(yōu)勢(shì)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端設(shè)備和材料有望迎來(lái)重大突破。

　　芯片需求不斷增加

　　隨著人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，算力芯片GPU（圖形處理器）供應(yīng)緊張。近日，ASIC（專用集成電路）作為算力芯片解決方案浮出水面，ASIC主要廠商美股公司博通的最新財(cái)報(bào)證實(shí)了市場(chǎng)對(duì)ASIC的強(qiáng)勁增長(zhǎng)需求。

　　公開信息顯示，目前有多家A股上市公司布局ASIC這一前沿技術(shù)領(lǐng)域。

　　天融信日前在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示：“公司自2003年開始投入ASIC網(wǎng)絡(luò)加速芯片的研制，目前已發(fā)布網(wǎng)絡(luò)加速芯片、網(wǎng)絡(luò)隔離芯片、加解密芯片等專用芯片，相關(guān)專用芯片已應(yīng)用在公司的防火墻、網(wǎng)閘、VPN等系列產(chǎn)品中?！?/p>

　　安凱微近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示：“公司的芯片屬于ASIC，目前我們的芯片在智慧安防、智慧辦公、智能家居等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛?！?/p>

　　除ASIC外，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化步伐加快，汽車芯片已經(jīng)成為提升智能駕乘體驗(yàn)的重要載體，備受市場(chǎng)關(guān)注。

　　隨著全球汽車市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求不斷增長(zhǎng)，車用芯片正迎來(lái)蓬勃發(fā)展的新時(shí)期。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為每輛車600顆至700顆，電動(dòng)車所需芯片數(shù)量為1600顆，而智能汽車全車需要的芯片則大幅提升至3000顆。

　　車載芯片布局方面，在車規(guī)級(jí)MCU（微控制單元）領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商主要包括上海芯旺微電子技術(shù)有限公司、比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司、合肥杰發(fā)科技有限公司等，國(guó)外廠商主要包括瑞薩科技、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技公司等；車規(guī)級(jí)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）中的智能座艙芯片雖已有北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)廠商，不過(guò)該公司產(chǎn)品主要供應(yīng)商仍為國(guó)外廠商。目前，國(guó)產(chǎn)汽車芯片在功率芯片、MCU、傳感器芯片和存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率較高。

　　工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長(zhǎng)、一級(jí)巡視員郭守剛在2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會(huì)上表示，全球科技創(chuàng)新進(jìn)入空前密集活躍時(shí)期，芯片在產(chǎn)業(yè)鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，加強(qiáng)創(chuàng)新資源聚集、加快突破關(guān)鍵技術(shù)、加大推廣應(yīng)用力度，努力保障我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。

　　板塊投資機(jī)遇凸顯

　　“2025年半導(dǎo)體行業(yè)整體增長(zhǎng)或趨于平穩(wěn)，但增長(zhǎng)較2024年更為均衡、健康?！逼桨沧C券半導(dǎo)體行業(yè)首席分析師付強(qiáng)在分析今年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)時(shí)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)在2024年三季度以來(lái)表現(xiàn)強(qiáng)勁。國(guó)家刺激政策的出臺(tái)，釋放了市場(chǎng)流動(dòng)性，同時(shí)行業(yè)又恰逢其處在恢復(fù)周期，業(yè)績(jī)同比顯著向好，估值也在提升，股價(jià)大幅反彈。

　　“2024年半導(dǎo)體及元器件行業(yè)整體處于景氣度上行階段，我們預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn)?！敝薪鸸狙芯坎繄?zhí)行總經(jīng)理賈順鶴表示，AI或?qū)⑹?025年芯片設(shè)計(jì)板塊的投資主線，其中云端AI算力芯片市場(chǎng)空間廣闊，部分國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品在外部因素干擾的背景下已取得了商業(yè)化進(jìn)展，2025年相關(guān)個(gè)股的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望消化高估值，仍具備布局機(jī)會(huì)。