半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
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那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？

在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨自面對市場的風風雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
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2nm半導體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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中美芯片戰(zhàn)升級

美國以國家安全風險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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半導體市場：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當于整個硅晶圓，以規(guī)避美國對超級計算機和人工智能的制裁

中國科學家一直在研發(fā)一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規(guī)避美國的制裁該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規(guī)避光刻機的區(qū)域限制一塊由整個硅晶圓構(gòu)建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術(shù)研究所的一支團隊開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
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半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

2023年，在全球經(jīng)濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應用領域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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喬治亞理工學院研究人員利用新型半導體取得計算突破

亞特蘭大 - 喬治亞理工學院的研究人員成功地創(chuàng)造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學界所知的最強結(jié)合力的碳原子單層構(gòu)成的。學校表示，這一發(fā)現(xiàn)“為電子學的新方式敞開了大門”?；谑┑陌雽w有望取代硅，后者是幾乎所有現(xiàn)代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學院物理學教授沃爾特·德·赫爾領導。他告訴大學，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學中的可能性超過兩十年了。他說：“我們的動機是希望將石墨烯的三個特殊性質(zhì)引入電子學?！?“這
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半導體制造工藝——挑戰(zhàn)與機遇

半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
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半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光？

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。”此前，有市場消息表示，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動汽車(EV)的半導
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TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告

TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學習如何使用這項技術(shù)，然后在未來幾年內(nèi)將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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(2024.1.8)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構(gòu)：2024年全球半導體產(chǎn)能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關(guān)根據(jù)SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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?人工智能數(shù)據(jù)中心和電動汽車的增加可能會在2024年第二季度提振全球半導體需求

半導體行業(yè)預計，人工智能數(shù)據(jù)中心擴張和全球電動汽車普及將推動需求激增。全球半導體行業(yè)預計，在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的擴張和全球電動汽車（EV）的加速普及的推動下，下一季度需求將出現(xiàn)復蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道，專家和行業(yè)分析師預測“硅周期”將發(fā)生轉(zhuǎn)變，預計將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，從而提振全球經(jīng)濟。公司越來越多地采用人工智能包括研究機構(gòu)和專業(yè)貿(mào)易公司在內(nèi)的領先實體進行的合作評估表明，半導體需求將轉(zhuǎn)向增加。根據(jù)美國研究公司Gartner的預測，全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營中，這標志著從202
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]