全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新報告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。

報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場的72%。中國依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設(shè)備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四年增長之后，2023年下降了27%，降至196億美元。

此外，北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長了15%，主要受益于CHIPS和科學(xué)法案的投資，而歐洲則增長了3%。然而，日本和其他地區(qū)的銷售額分別同比下降了5%和39%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“盡管全球設(shè)備銷售略有下降，但半導(dǎo)體行業(yè)仍然表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭，戰(zhàn)略性投資推動了關(guān)鍵地區(qū)的增長。”他表示，與大多數(shù)行業(yè)追隨者的預(yù)期相比，去年的總體結(jié)果更好。

2023年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額上漲了1%，而其他前端部分的銷售額增長了10%。然而，封裝和封裝設(shè)備銷售額繼續(xù)下降，在2023年下降了30%，而總測試設(shè)備銷售額同比下降了17%。

這一數(shù)據(jù)摘自由SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)編制的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計》（WWSEMS）報告，該報告是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月銷售額的重要參考資料。

值得注意的是，盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總體上出現(xiàn)了微弱下滑，但是晶圓加工設(shè)備和其他前端部分的銷售額卻呈現(xiàn)出不同的趨勢。晶圓加工設(shè)備的銷售額在2023年上漲了1%，顯示出該領(lǐng)域的穩(wěn)健增長勢頭。與此相反的是，封裝和封裝設(shè)備的銷售額持續(xù)下降，2023年的下降幅度達(dá)到了30%。這一趨勢部分可以歸因于市場的調(diào)整，尤其是在存儲器市場的庫存糾正過程中，導(dǎo)致了對封裝和封裝設(shè)備的需求減少。

此外，總測試設(shè)備的銷售額在2023年同比下降了17%，顯示出該領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和壓力。然而，盡管面臨這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)依然展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的韌性和活力，顯示出其在全球經(jīng)濟(jì)中的重要性和持久性。

隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和行業(yè)需求的變化，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將繼續(xù)面臨著各種挑戰(zhàn)和機(jī)遇。對于全球半導(dǎo)體行業(yè)來說，關(guān)注市場趨勢和及時調(diào)整戰(zhàn)略將至關(guān)重要，以確保行業(yè)的持續(xù)增長和創(chuàng)新。