中國將在2024年領(lǐng)導半導體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平

中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。

SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。

相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。

SEMI預計從2022年到2024年，將有82個新的晶圓廠投入運營，其中包括2023年計劃的11個項目和2024年宏偉的42個項目。這些新設(shè)施將采用從100毫米到300毫米的各種晶圓尺寸和數(shù)十種成熟和先進工藝技術(shù)，表明半導體行業(yè)正在多方面擴張。

在政府資金和各種激勵措施的支持下，中國有望在這一擴張中發(fā)揮主導作用。2023年，預計中國芯片制造商的產(chǎn)能將同比增長12％，達到760萬WSPM。這一增長預計將在2024年加速，同比增長13％，達到860萬WSPM。預計2024年將有18個新的晶圓廠在中國投入運營。

其他地區(qū)也在增加全球芯片產(chǎn)能。臺灣預計將保持半導體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，2023年預計將增至540萬WSPM，2024年將增至570萬WSPM。韓國和日本緊隨其后，預計韓國將在2024年達到510萬WSPM。美洲、歐洲、中東和東南亞也在為2024年啟動多個新的晶圓廠做準備。

就半導體行業(yè)內(nèi)的具體細分而言，預測晶圓代工供應(yīng)商將在設(shè)備購買方面處于領(lǐng)先地位，其產(chǎn)能將在2024年達到創(chuàng)紀錄的1020萬WSPM。盡管在2023年放緩，但包括DRAM和3D NAND在內(nèi)的存儲器細分預計將逐漸增加產(chǎn)能。由于汽車電氣化推動，離散和模擬細分也預計將大幅增長，突顯了全球半導體行業(yè)擴張的多樣性和動態(tài)性。