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半導(dǎo)體制造工藝——挑戰(zhàn)與機(jī)遇

  • 半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導(dǎo)體制造涉及一系列復(fù)雜的工藝過程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個(gè)主要階段：晶片制造、晶片測(cè)試組裝或封裝以及最終測(cè)試。每個(gè)階段都有其獨(dú)特的攻堅(jiān)點(diǎn)和機(jī)遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復(fù)雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機(jī)遇。通過應(yīng)對(duì)其中
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IC Insights:第一季全球半導(dǎo)體銷售排行榜

  • 　　根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺(tái)積電(2330)仍是全球半導(dǎo)體營(yíng)收前三大半導(dǎo)體業(yè)者。另外，臺(tái)灣廠商的競(jìng)爭(zhēng)力大增，聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級(jí)到第20名。 　　EEHerald3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ICInsights研究報(bào)告顯示，今年Q1全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業(yè)者英特爾、三星、臺(tái)積電與高通都分
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本土元件制造商呼喚產(chǎn)研合作提升核心競(jìng)爭(zhēng)力

  • 　　在第10屆高交會(huì)電子展上，許多本土元件廠商和TDK、村田、太陽誘電這樣的國際巨頭同臺(tái)競(jìng)技，讓制造企業(yè)有了更多選擇，不過在核心技術(shù)上，本土企業(yè)和這些國際巨頭難以匹敵，他們迫切想通過產(chǎn)研合作等其他形勢(shì)努力提升自己的競(jìng)爭(zhēng)力。東莞一德電感器件制造有限公司（TONEK）業(yè)務(wù)部副經(jīng)理黃建平就表達(dá)了這樣的愿望。  　　“基本上很多本土元件制造商目前還在跟在日系廠商的后面，一些產(chǎn)品還處于模仿階段。”他坦承，“畢竟這些公司有幾十年的研發(fā)歷史，比如在電感方面，核心競(jìng)爭(zhēng)
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元件制造介紹

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