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2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW。作為先進半導(dǎo)......
安森美(onsemi)推出其首款實時、間接飛行時間 (iToF) 傳感器Hyperlux? ID 系列，可對快速移動物體進行高精度長距離測量和三維成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新專有全局快門像素架構(gòu)且自帶......
無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices（CGD）開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設(shè)計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使......
隨著5G技術(shù)的快速演進，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確?；九c移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機器學(xué)習(xí)驅(qū)動的CS......
意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計人員帶來更高的設(shè)計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最......
全新一代MCU可以滿足各種區(qū)域控制架構(gòu)和電氣化系統(tǒng)需求，助力汽車制造商向軟件定義汽車（SDV）過渡 ?將出色的高運算性能與嵌入式MRAM內(nèi)存相結(jié)合，在實現(xiàn)多個ECU整合的同時，不影響低延遲性和高效性 恩智浦CoreR......
2025 年 1 月 6 日，Garmin 在拉斯維加斯舉行的消費電子展 （CES） 上推出了其面向全球汽車制造商的最新汽車信息娛樂和電子解決方案 Unified Cabin? 2025。被選為 CE......
?BlackBerry有限公司旗下部門QNX近日宣布推出QNX?通用嵌入式開發(fā)平臺（General Embedded Development Platform，GEDP），這一全新平臺旨在加速機器人、醫(yī)療和工業(yè)自動化等通......
繼去年9月重磅推出英特爾? 至強? 6900性能核處理器后，英特爾進一步擴充至強6產(chǎn)品家族，于近期發(fā)布了包括至強6700性能核處理器及至強6500性能核處理器在內(nèi)的多款新品，以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效，應(yīng)對橫......
3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預(yù)計黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會的一大亮點。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設(shè)計上引入了全面的水冷方案，以應(yīng)對更高......
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