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全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原......
要點：●? ?高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺，提供最先進的超快無線移動寬帶體驗?！? ?這款平臺集成強大的AI功能以增強網(wǎng)......
由于市場對于音頻設備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領先的音頻設備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得......
3 月 4 日消息，樹莓派當?shù)貢r間昨日宣布推出寬溫版的 Raspberry Pi Compute Module 4。這一版本的 CM4 計算模塊溫度支持范圍達 -40℃ ~ +85℃，較標準版的 -20℃ ~ +85℃ ......
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體組件市場的新產(chǎn)品－車用應用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現(xiàn)有的電子組件業(yè)務擴展至車用. 車用A......
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬態(tài)抑制......
Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進的高速CMOS圖像傳感器?Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進成像技術(shù)，在可見光和近紅外（NIR）......
嵌入式開發(fā)者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提......
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