首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 青禾晶元

青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設備

  • 2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業(yè)青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合集成技術與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標志著公司在技術創(chuàng)新領域的又一重要突破。 青禾晶元新推出的混合鍵合設備SAB8210CWW具備多尺寸晶圓兼容、超強芯片處理能力、兼容不同的對準方式等優(yōu)勢，可以幫助客戶減少設備投資支出、占地面積以及大幅縮短研發(fā)轉量產周期等優(yōu)勢，能夠
  • 關鍵字： 青禾晶元  C2W  W2W  雙模式  混合鍵合設備  
共1條 1/1 1

青禾晶元介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條青禾晶元!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對青禾晶元的理解，并與今后在此搜索青禾晶元的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473