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日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這......
先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。......
11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩......
據(jù)日媒報道，日本半導體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺ASML EUV光刻機將于2024年12月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV光刻設備。據(jù)Rapidus高管此前透露，該光刻機是較早期的0.33 ......
●? ?季度收入70.5億美元，同比增長5%●? ?季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分別下降12%和增長9%●? ?年度收入271.8億美元，同比增長2%●? ?年度GAAP每股盈余......
在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Ch......
2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8％。SEMI SMG主席、環(huán)......
特朗普贏得美國總統(tǒng)大選，他先前公開喊話臺積電偷走美國芯片生意，要付保護費，市場擔憂他上任后臺積電處境，有媒體爆料，臺積電為了怕被特朗普盯上，董事長魏哲家將送上2大禮。根據(jù)鏡周刊報導，傳出魏哲家可能把先進封裝也赴美生產(chǎn)，2......
11月12日，據(jù)臺積電官網(wǎng)公告，該公司已批準撥款約154.8億美元，主要用于新晶圓廠建設、晶圓廠設施系統(tǒng)安裝和先進工藝節(jié)點產(chǎn)能部署。另外，臺積電董事會還批準在多個市場發(fā)行不超過600億元新臺幣（約合18.5億美元）的無擔......
據(jù)臺媒報道，晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。為此，世界先進已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合人民幣133.68億元)的大型聯(lián)合貸款，預計最快可在明年第一季度完成簽約。此前消息顯示，......
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