首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進封裝

打破臺積電壟斷！聯電奪下高通先進封裝訂單

  • 12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質的服務和解決方案。盡管目前聯華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
  • 關鍵字： 聯華電子  臺積電  先進封裝  

先進封裝將推動下一代 HPC 性能

  • 先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
  • 關鍵字： 先進封裝  

2024，終會成為半導體產業(yè)拐點

  • 5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，確立了在個人電腦市場的領導地位?；氐?2024 年，英特爾股價自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關。兩大半導體巨頭的市值變化，正是現在的半導體格局的縮影。有一句話是這么說的：「人往往會高估一年時間發(fā)生的變化，但
  • 關鍵字： 先進封裝  半導體架構  

先進封裝帶動半導體設備起飛！

  • 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發(fā)展。據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過于求，低迷情況已
  • 關鍵字： 先進封裝  半導體設備  

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
  • 關鍵字： 先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS  

FOPLP先進封裝領域玩家+1

  • 當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導體設備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。這意味著盛美上海已經成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
  • 關鍵字： FOPLP  先進封裝  

先進封裝，新變動？

  • 人工智能（AI）浪潮轉動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調整產能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。一、CoWoS產能“大缺”，Foveros有望替補？CoWoS封裝技術早已被視為尖端人工智能（AI）芯片生產的關鍵，隨著AI需求爆發(fā)，臺積電CoWoS產能緊缺。值得注意的是，近期，業(yè)界傳出，由于臺積電先進封裝CoWoS
  • 關鍵字： 先進封裝  

江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌

  • 8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產業(yè)園舉行。據江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導向，構建先進封裝產業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產的Xtrim-ECD 電鍍設備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進封裝主流程工藝設備，可實現先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時還配備了Xtrim-FC
  • 關鍵字： 江蘇芯夢  TSV  先進封裝  

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體

  • 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng)新聯合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關鍵字： 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助

  • 外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業(yè)界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領域，
  • 關鍵字： 先進封裝  半導體  

信越推出新型半導體后端制造設備，可無需中介層實現 HBM 內存 2.5D 集成

  • IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導體后端制造設備，可直接在封裝基板上構建符合 2.5D 先進封裝集成需求的電路圖案?！?nbsp;蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產成本的同時也縮短了先進封裝流程。▲ 2.5D 集成結構對比信越表示，該新型后端設備采用準分子激光器蝕刻布線，無需光刻工藝就能批量形成大面積的復雜電路圖案，達到了傳統(tǒng)制造路線無法企及的精細度。結合信越化學開發(fā)的光
  • 關鍵字： 信越化學  HBM  先進封裝  

美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)

  • 當地時間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
  • 關鍵字： 先進封裝  chiplet  EDA  

更多新型先進封裝技術正在崛起！

  • 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產近日，據韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現量產。據悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  先進封裝  

萬億美元市值臺積電 比英偉達統(tǒng)治力還強

  • 美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認為，AI應用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現成長。今年6月全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破1
  • 關鍵字： 臺積電  先進封裝  AI計算  

聯盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝

  • 由三星電子于去年 6 月發(fā)起的 MDI（多芯片集成）聯盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯盟中包括多家存儲、封裝基板和測試廠商在內的合作伙伴已增至 30 家，較去年的 20 家有所增長，僅一年時間就增加了 10 家。近年來，隨著 AI 爆火，先進封裝的崛起逐步成為業(yè)界共識。在算力需求與電路可容納晶體管數量雙雙接近極限之時，堆疊和組合不同的芯片便被認為是一種更具效率的芯片制造理念。此次合作伙伴數量的增加，也反映出三星電子在半導體封裝技術方面的積極態(tài)度和堅定決心。通過與更多的合作伙伴建立緊密的合作關系，三星電子
  • 關鍵字： 先進封裝  
共54條 1/4 1 2 3 4 »

先進封裝介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進封裝的理解，并與今后在此搜索先進封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473