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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝 文章 最新資訊

臺(tái)積電先進(jìn)制程／封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，全臺(tái)北中南大規(guī)模建廠

  • 臺(tái)積電不只海外擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)臺(tái)灣也持續(xù)進(jìn)行，董事長(zhǎng)劉德音承諾，中國(guó)臺(tái)灣投資持續(xù)進(jìn)行，目前市場(chǎng)消息，除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠，接下來(lái)更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠，因應(yīng)市場(chǎng)需求。2納米廠部分，因高性能計(jì)算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺(tái)積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場(chǎng)需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過(guò)都審，6月?lián)芙o臺(tái)積電用地中科也有2納米廠，屆時(shí)2納米將全面爆發(fā)，滿足市場(chǎng)需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)
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異構(gòu)集成面臨更多障礙

  • 業(yè)界能夠使小芯片集成在封裝中成為現(xiàn)實(shí)，這只是時(shí)間問(wèn)題。
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?先進(jìn)封裝，兵家必爭(zhēng)之地

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史長(zhǎng)河中，戈登·摩爾是一個(gè)不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預(yù)測(cè)，集成電路上的晶體管數(shù)量每隔約 18 個(gè)月就會(huì)翻倍，與此同時(shí)，芯片的性能也會(huì)持續(xù)提升。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小，業(yè)界開(kāi)始面臨前所未有的挑戰(zhàn)。有聲音開(kāi)始質(zhì)疑，「摩爾定律是否已經(jīng)走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業(yè)界巨頭如臺(tái)積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續(xù)投入大量資金、人力和資源，希望在這場(chǎng)納米尺
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30 億美元，美國(guó)投向先進(jìn)封裝

  • 美國(guó)本土半導(dǎo)體制造復(fù)興計(jì)劃正在推進(jìn)。
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30億美元，美國(guó)加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，美國(guó)宣布計(jì)劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國(guó)芯片封裝行業(yè)。該計(jì)劃資金來(lái)自美國(guó)《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開(kāi)的。上述計(jì)劃將專門用于各種活動(dòng)，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，用于驗(yàn)證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國(guó)制造商；勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設(shè)備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測(cè)試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計(jì)等項(xiàng)目提供資金。先進(jìn)封
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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對(duì) IC 工藝缺陷的新見(jiàn)解

  • 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個(gè)新節(jié)點(diǎn)上都會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，但現(xiàn)在它們?cè)诙鄠€(gè)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續(xù)存在的問(wèn)題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有更多的工藝，應(yīng)大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節(jié)點(diǎn)，從一個(gè)代工廠到下一個(gè)代工廠也有更多的差異化。結(jié)果，一種解決方案不再能解決所有問(wèn)題。使這些問(wèn)題變得更加復(fù)雜的是，當(dāng)新的缺陷機(jī)制尚未完全了解時(shí)，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會(huì)在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機(jī)和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問(wèn)題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機(jī)器學(xué)習(xí)分析，在產(chǎn)
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用 長(zhǎng)電科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速

  • 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。今年以來(lái)，長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)
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五位半導(dǎo)體行業(yè)專家對(duì)芯片缺陷分析

  • 在圓桌會(huì)議上，半導(dǎo)體工程專家們就“半導(dǎo)體和封裝技術(shù)日益增加的復(fù)雜性將如何推動(dòng)故障分析方法的轉(zhuǎn)變”展開(kāi)了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應(yīng)用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級(jí)產(chǎn)品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場(chǎng)討論的精彩摘錄。[從左到右]
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熬出頭的CoWoS

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電正在擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達(dá)等大客戶增加了對(duì) CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺(tái)積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加 CoWoS 機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)數(shù)量，并計(jì)劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺(tái)積電再次追加 30% 半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應(yīng)商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺(tái)積電獨(dú)門技術(shù)，201
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英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級(jí)副總裁兼組裝與測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來(lái)數(shù)十年內(nèi)受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升，其中除了來(lái)自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急，臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

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