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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝

AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

  • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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先進(jìn)封裝市場產(chǎn)能告急，臺積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲

  • 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù)，近期媒體報(bào)道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達(dá)采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時(shí)，由于英偉達(dá)大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據(jù)悉，英偉達(dá)正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達(dá)H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。業(yè)界認(rèn)為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來市場對GPU的需求將不斷上升，并將帶動(dòng)HBM以及
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先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的「新戰(zhàn)場」

  • 2022 年到 2028 年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá) 10.6%。
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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半導(dǎo)體巨頭押注先進(jìn)封裝！

  • 2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門，負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報(bào)導(dǎo)，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造現(xiàn)在世界上不存在的產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導(dǎo)體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導(dǎo)體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強(qiáng)大功能。對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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銳杰微科技：先進(jìn)封裝護(hù)航國產(chǎn)高端芯片

  • 作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測。”銳杰微科技集團(tuán)董事長方家恩如是說。 銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真業(yè)務(wù)，2016年隨著成都RMT成立并投產(chǎn)，開始轉(zhuǎn)型提供高端SiP及處理器封裝制造。此后的2019至2022年間，RMT鄭州封測基地一期項(xiàng)目投產(chǎn)并展開二期布局、總部落戶蘇州、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測基地
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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臺積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶

  • 7月14日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí)，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺積電臺積電已宣布，今年資本支出達(dá)150億美元至160億美元，其中10%用于先進(jìn)封裝，同時(shí)，因應(yīng)南科產(chǎn)能擴(kuò)建，將在南科興建3D封測新產(chǎn)線，并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測規(guī)模。臺積電認(rèn)為，進(jìn)入5G時(shí)代之后，很多高速運(yùn)算、車載芯片都需要5nm以下先進(jìn)制程，甚至智能手機(jī)也整合AI及醫(yī)療診斷等強(qiáng)大功能的芯片，并利用先進(jìn)封裝技術(shù)，和其他不同的芯片堆
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