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臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林

  • 晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設(shè)先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發(fā)現(xiàn)遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應(yīng)鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設(shè)廠的傳言，臺積電表示，設(shè)廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
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HBM、先進封裝利好硅晶圓發(fā)展

  • 隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應(yīng)求，原廠今明兩年HBM產(chǎn)能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴產(chǎn)HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內(nèi)存技術(shù)，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
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先進封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局

  • 近日，先進封裝相關(guān)項目傳來新的動態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項目動態(tài)刷新和先進封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，不斷吸引著業(yè)界關(guān)注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過先進封裝技術(shù)來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢。隨著先進封裝技術(shù)的聲名鵲起，引來一眾行業(yè)廠商群雄競逐。封測產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的制高點，同時也將迎來更多發(fā)展機遇。封裝技術(shù)發(fā)展和先進封裝技術(shù)的興起自 1947 年美國電報電話公司（AT&T）發(fā)明第一只晶體管以來，半導(dǎo)體封
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臺積電先進封裝技術(shù)對AI計算能力至關(guān)重要

  • 隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時報》援引業(yè)內(nèi)消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學(xué)園區(qū)、中臺灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學(xué)園區(qū)計劃提前建造兩座先進封裝工廠。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計劃在本季度破土動工，預(yù)計將在明年下半年進行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計將在明年第二季度開始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計劃在2027年第一季度進行，繼續(xù)擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。先進封裝技術(shù)通過堆疊實現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？

  • 近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調(diào)漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進封裝

  • 業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預(yù)計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當?shù)亟▋勺冗M封裝廠。依據(jù)臺積電官方資訊，后
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馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計劃啟動：力爭成為芯片中心

  • 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計、先進封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計劃大力培訓(xùn)和提升本地高技術(shù)工程師的技能，目標是培養(yǎng)并擴大一個由6萬名專業(yè)人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
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存儲大廠業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移？

  • 近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費級PC和移動設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級SSD等企業(yè)領(lǐng)域。三星存儲業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june在電話會議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應(yīng)量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產(chǎn)量再翻一番。AI熱潮推動下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。這一背景下，三星調(diào)整業(yè)務(wù)方向，專攻HBM等高附加值產(chǎn)品也就順理成章。另據(jù)媒體報道，三
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

  • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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創(chuàng)新驅(qū)動長電科技經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高

  • 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實現(xiàn)凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實現(xiàn)凈利潤人民幣5.0億元，環(huán)比增長3.9%。2023年，長電科技有效應(yīng)對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創(chuàng)新升級推進經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運營持續(xù)回升，業(yè)績逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)
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價格和需求同亮眼，HBM存儲及先進封裝將迎來擴產(chǎn)

  • 市場對人工智能的熱情還在持續(xù)升溫，隨著芯片庫存調(diào)整卓有成效，以及市場需求回暖推動，全球存儲芯片價格正從去年的暴跌中逐步回升，內(nèi)閃存產(chǎn)品價格均開始漲價。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上所致。行業(yè)人士表示，在產(chǎn)能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達新款A(yù)I芯片的HBM存儲系統(tǒng)售價更高。在此帶動下，從今年
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華泰證券：先進封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機會

  • 華泰證券發(fā)布研報稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導(dǎo)體展覽會)上，華泰證券與數(shù)十家國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)交流，并參加相關(guān)行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設(shè)備：下游需求旺盛，國產(chǎn)廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設(shè)備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產(chǎn)化提速；3)SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產(chǎn)8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設(shè)備主流顯示方案，AI大模型出現(xiàn)可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長?！　∪A泰證券主要觀點如下：
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先進封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地

  • 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個突破點，正以其獨特的優(yōu)勢引領(lǐng)市場的新一輪增長。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術(shù)的進步和市場的變化，封
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50億元！先進封裝等半導(dǎo)體項目簽約湖北黃石

  • 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現(xiàn)場有31個產(chǎn)業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個聞泰供應(yīng)鏈項目包括半導(dǎo)體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項目（投資20億元）、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導(dǎo)體掩膜版項目（投資10億元）
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