先進(jìn)封裝成半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，美國宣布16億美元補(bǔ)助

外媒報(bào)導(dǎo)，美國商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競(jìng)賽，建立加速美國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每獎(jiǎng)項(xiàng)約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。

政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計(jì)／電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領(lǐng)域，融資機(jī)會(huì)也含原型開發(fā)。

美國商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo表示，拜登總統(tǒng)明確指出，需建立充滿活力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，先進(jìn)封裝是重要部分。拜登政府投資承諾產(chǎn)業(yè)，有多種先進(jìn)封裝選擇，推動(dòng)新技術(shù)發(fā)展。這只是致力投資尖端研發(fā)的最新例子，對(duì)創(chuàng)造高品質(zhì)就業(yè)機(jī)會(huì)并使國家成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要。

先進(jìn)封裝和研發(fā)從未像現(xiàn)在這樣對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)有如此高需求或重要性，因人工智能（AI）帶動(dòng)應(yīng)用突破高性能計(jì)算和低功耗電子等界限，需微電子（尤其先進(jìn)封裝）飛躍式發(fā)展。先進(jìn)封裝使制造商能改進(jìn)系統(tǒng)性能和功能，縮短上市時(shí)間。其他好處包括減少物理占用空間、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，需要協(xié)調(diào)投資以支援綜合研發(fā)活動(dòng)，以建立領(lǐng)先半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）主任Laurie E.Locascio表示，在十年內(nèi)，通過芯片法案資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個(gè)國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)，在美國和國外制造的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片可以在美國境內(nèi)封裝，并透過領(lǐng)先的封裝能力實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)和架構(gòu)。

另外，美國拜登總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)助理兼白宮科技政策辦公室主任AratiPrabhakar說，在拜登總統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)下，我們正在將半導(dǎo)體制造業(yè)帶回美國，與工業(yè)界合作，在全國各地的社區(qū)建立工廠、供應(yīng)鏈和就業(yè)機(jī)會(huì)。這就是我們今天獲勝的方式，而芯片法案上的研發(fā)就是我們明天獲勝的方式。其投資研究以加速新的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝方法將有助于這個(gè)關(guān)鍵且快速變化的行業(yè)在現(xiàn)在和未來在國內(nèi)蓬勃發(fā)展。