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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝

3億美元！AAMI滁州生產(chǎn)基地落成投產(chǎn)

  • 3月18日，總投資3億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體材料（安徽）有限公司（以下簡稱“滁州生產(chǎn)基地”）正式落成投產(chǎn)。根據(jù)報道，滁州生產(chǎn)基地由先進(jìn)封裝材料國際有限公司（AAMI）投資，總投資3億美元，位于中新蘇滁高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。首期生產(chǎn)基地建成廠房總建筑面積達(dá)7萬平方米，包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產(chǎn)線，滁州生產(chǎn)基地?fù)碛懈呔芤€框架以及高精密沖壓模具設(shè)計與制造的能力，以及世界先進(jìn)的表面處理技術(shù)，提供全面的引線框架產(chǎn)品和材料解決方案，年產(chǎn)能1.5萬千米，并采用數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。滁州生產(chǎn)基地是先進(jìn)封裝材料國際
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存儲大廠10億美元加碼HBM先進(jìn)封裝

  • SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)前50年都在專注芯片本身的設(shè)計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據(jù)彭博社報道，SK海力士（SK Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴(kuò)大和改進(jìn)其芯片制造的最后步驟，即先進(jìn)封裝。前三星電子工程師、現(xiàn)任 SK Hynix 封裝開發(fā)主管的李康旭表示，推進(jìn)封裝工藝創(chuàng)新是提高HBM性能、降低功耗的關(guān)鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領(lǐng)先地位的必由之路。高度聚焦先進(jìn)封裝SK海力士HBM不斷擴(kuò)產(chǎn)SK海力士在最近的財報中表示，
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臺積電先進(jìn)制程／封裝擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，全臺北中南大規(guī)模建廠

  • 臺積電不只海外擴(kuò)產(chǎn)，中國臺灣也持續(xù)進(jìn)行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續(xù)進(jìn)行，目前市場消息，除了2納米廠及先進(jìn)封裝廠，接下來更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠，因應(yīng)市場需求。2納米廠部分，因高性能計算與智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過都審，6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠，屆時2納米將全面爆發(fā)，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)
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異構(gòu)集成面臨更多障礙

  • 業(yè)界能夠使小芯片集成在封裝中成為現(xiàn)實(shí)，這只是時間問題。
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?先進(jìn)封裝，兵家必爭之地

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史長河中，戈登·摩爾是一個不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預(yù)測，集成電路上的晶體管數(shù)量每隔約 18 個月就會翻倍，與此同時，芯片的性能也會持續(xù)提升。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小，業(yè)界開始面臨前所未有的挑戰(zhàn)。有聲音開始質(zhì)疑，「摩爾定律是否已經(jīng)走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業(yè)界巨頭如臺積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續(xù)投入大量資金、人力和資源，希望在這場納米尺
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30 億美元，美國投向先進(jìn)封裝

  • 美國本土半導(dǎo)體制造復(fù)興計劃正在推進(jìn)。
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30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域

  • 當(dāng)?shù)貢r間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，用于驗證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商；勞動力培訓(xùn)計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設(shè)備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計等項目提供資金。先進(jìn)封
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
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對 IC 工藝缺陷的新見解

  • 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個新節(jié)點(diǎn)上都會出現(xiàn)問題，但現(xiàn)在它們在多個節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續(xù)存在的問題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個節(jié)點(diǎn)都有更多的工藝，應(yīng)大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節(jié)點(diǎn)，從一個代工廠到下一個代工廠也有更多的差異化。結(jié)果，一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復(fù)雜的是，當(dāng)新的缺陷機(jī)制尚未完全了解時，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機(jī)和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機(jī)器學(xué)習(xí)分析，在產(chǎn)
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速

  • 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。今年以來，長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機(jī)
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五位半導(dǎo)體行業(yè)專家對芯片缺陷分析

  • 在圓桌會議上，半導(dǎo)體工程專家們就“半導(dǎo)體和封裝技術(shù)日益增加的復(fù)雜性將如何推動故障分析方法的轉(zhuǎn)變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應(yīng)用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產(chǎn)品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營銷經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場討論的精彩摘錄。[從左到右]
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熬出頭的CoWoS

  • 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達(dá)等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加 CoWoS 機(jī)臺的生產(chǎn)數(shù)量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應(yīng)商接單量，并傳出后者要漲價的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨(dú)門技術(shù)，201
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英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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