30 億美元，美國投向先進封裝

北京時間本周二，美國公布了包含約 30 億美元補貼資金的「國家先進封裝制造計劃」，目的是提高美國半導體的先進封裝能力，彌補其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的缺口，這也是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資計劃。

據(jù)悉，美國的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的 3%。通過「國家先進封裝制造計劃」，美國希望到 2030 年之際，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片大量先進封裝的全球領導者。

美國商務部預計將于 2024 年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板補助目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術，以及更大范圍的設計生態(tài)體系。

2022 年 8 月，美國《芯片與科學法案》正式簽署生效。該法案計劃分 5 年為美國半導體產(chǎn)業(yè)提供約 527 億美元的補貼，主要以半導體企業(yè)的制造及研發(fā)補貼、半導體研究機構、國防芯片技術、半導體技術的國際合作、半導體人才培養(yǎng)等領域。其中，半導體制造業(yè)補助計劃包含了 5 年內(nèi)分配 390 億美元補貼，將主要用于補貼在美國建設半導體工廠。同時，還將為半導體制造投資提供 25% 的稅收減免。

此外，還有一項 5 年內(nèi)撥款 110 億美元，用于實施 FY21 NDAA 法案第 9906 節(jié)授權的「商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃」，包括了國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃以及第 9906 節(jié)授權的其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。其中，國家先進封裝制造計劃將獲得約 30 億美元補貼資金。

美國商務部：460 多家公司對 527 億美元芯片補助有興趣

在美國總統(tǒng)拜登簽署《美國芯片法》（Chips for America）一周年之際，美國商務部在今年 8 月 9 日表示，460 多家公司對獲取美國政府提供的巨額半導體芯片補助款表達了興趣。

拜登本人為紀念簽署《美國芯片法》一周年發(fā)表聲明指出，過去一年各家公司宣布的對美國半導體和電子制造業(yè)的投資高達 1660 億美元，而《美國芯片法》「將使美國重新成為半導體制造業(yè)的領頭羊，并且在電子或清潔能源供應鏈上減少對其他國家的依賴」。

美國商務部今年 6 月起開始接受美國半導體制造業(yè)以及芯片制造設備和材料行業(yè)總額為 390 億美元補助的申請，但是還沒有宣布獲取補助公司的名單。

「我們?yōu)楹葱l(wèi)我們的經(jīng)濟和國家安全，最終進行了早就該做的投資，」路透社引述美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的話說。「我們需要加快行動，但是更重要的是我們要把事情做對?！?/p>

路透社引述一位商務部高級官員的話說，商務部正在加速行動。

「我們正在與申請者積極對話，我們預期在未來幾個月內(nèi)宣布重大的進展，」這位官員對記者說。

《美國芯片法》還包含對新建芯片工廠提供 25% 的稅務優(yōu)惠，而這些稅務優(yōu)惠的價值估計高達 240 億美元。

英特爾（Intel）首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）指出，「全世界各國政府都在以前所未有的速度重振半導體制造業(yè)，以確保供應鏈的強盛和韌性。在美國，進展也是不可否認的?！?/p>

美國商務部過去一年組建了一支超過 140 人的專門隊伍，為接納和評估補助申請制定規(guī)則。商務部同時尋求確保競爭對手中國不會從美國的補助款中受益，而且要求申請者提供可負擔得起的高質(zhì)量兒童照顧計劃并分享過多的利潤。

路透社報道說，美國商務部之前曾表示，直接的財務補貼幅度在項目投資支出的 5%-15% 之間，而補助款的總額一般不超過項目投資支出的 35%。

雷蒙多在今年 2 月曾說道：「我們會盡職盡責，我們不會向任何提出申請的公司開出空白支票，」

根據(jù)路透社的報道，一旦商務部確定一個項目有價值，官員們就必須決定向其提供多少政府資金的支持，以及資金支持的具體結構，其中包括贈款、政府貸款或貸款保證的結合。

《美國芯片法》確立的專門用于先進半導體制造業(yè)研究和發(fā)展的 110 億美元，關鍵是建立一個國家半導體技術中心。

美國商務部表示，正在與國防部、能源部、以及國家科學基金會進行建立這一中心的跨部會協(xié)商，「以便更好將整個半導體行業(yè)的研究、發(fā)展和人才培養(yǎng)有機結合起來」。

但是國家半導體技術中心到底建立在什么地方，目前尚未確定。