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據(jù)外媒報(bào)道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節(jié)點(diǎn)，其7納米和5納米亦是各持續(xù)兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進(jìn)到2納米。技術(shù)面來(lái)說(shuō)，蘋果不是第一次連續(xù)三年采用相同制程。2020年蘋果推出......
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)......
The Elec一份新的韓語(yǔ)報(bào)道稱，隨著臺(tái)積電開始為未來(lái)的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺(tái)積電訂購(gòu)了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的......
據(jù)媒體報(bào)道，日前，臺(tái)積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧，推測(cè)它將在2027年......
11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）......
SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告（SSM），該季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)季增長(zhǎng)，為兩年來(lái)首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，......
11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級(jí)別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要變動(dòng)包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在......
臺(tái)積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來(lái)幾年基本保持不變。......
11月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，在美國(guó)的要求下，臺(tái)積電從本月11日開始停止向中國(guó)大陸客戶供應(yīng)7納米及更先進(jìn)工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對(duì)用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報(bào)道稱，美商務(wù)部的......
據(jù)韓媒報(bào)道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報(bào)道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）......
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