博通公司宣布為下一代可穿戴設備提供新款組合芯片
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布為其高性價比組合芯片推出新產品系列。此款產品系列具有同類最佳的性能,可以應用于先進的可穿戴設備市場及發(fā)展迅速的入門級智能手機市場。如需了解更多新聞,請訪問博通公司新聞發(fā)布室。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/248207.htm全球可穿戴設備的需求持續(xù)增長,特別是亞洲地區(qū)。根據(jù)ABI Research的研究顯示,在未來五年內亞洲地區(qū)將成為智能手表出貨量最大的市場,截止到2019[1]年預計會達到1350萬只。博通的新款組合芯片設計緊湊、大小適中,具有低功耗和支持A4WP RezenceTM無線充電的特點,并且專為下一代的可穿戴設備進行了優(yōu)化。BCM43430芯片產品系列提供了具有極強競爭力的功率、尺寸和成本優(yōu)勢,以助力企業(yè)生產研發(fā)各種可穿戴設備。此外,新款芯片支持高性價比電路板配置,使OEM廠商能夠以實惠的價格生產出多種性能卓越的智能手機或平板電腦。
博通公司無線連接組合產品營銷副總裁Dino Bekis表示:“博通公司正在利用卓越的組合設計能力和執(zhí)行領導力,積極地尋求最新的移動和可穿戴設備方面的巨大機遇。這些新設備在最佳性能和理想成本方面實現(xiàn)了完美的平衡,可以助力我們的客戶在新興的市場和擴大的市場中研發(fā)出大量的解決方案。”
主要特性:
· 單頻組合芯片支持2.4 GHz Wi-Fi、藍牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、Rezence™無線充電和FM收音機
· 設計靈活,可支持智能手機、平板電腦和可穿戴設備的高性價比印刷電路板(PCB)配置
· 集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和收發(fā)開關(T/R)以降低物料清單成本
· 具有TurboQAM™、低密度奇偶校驗(LDPC)和波束成型,可提高吞吐量、范圍和穩(wěn)定性
· 低功耗模式可以延長可穿戴設備的電池壽命
· 支持Android和Windows操作系統(tǒng)
上市時間:
BCM43430現(xiàn)已開始供貨。
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