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博通公司宣布為下一代可穿戴設(shè)備提供新款組合芯片

  • 新聞要點： ? 旨在加快可穿戴設(shè)備市場和大眾智能手機市場的發(fā)展 ? 靈活的設(shè)計使原始設(shè)備制造商（OEM）在成本和性能上實現(xiàn)了完美的平衡 ? 高度的集成性使得物料清單成本（BOM）減少25％
  • 關(guān)鍵字： 博通  BCM4343  
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bcm4343介紹

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