聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短

　　在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時代約可領先7-8季發(fā)展時程情況，目前僅在LTE應用技術(shù)領先1-2季發(fā)展時程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。

　　Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時，表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)，目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導指出，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為(DavidKu)在接受訪談時，則認為過去Qualcomm在3G時代發(fā)展，至少仍有領先7-8季發(fā)展時程情況，目前僅在LTE應用技術(shù)領先1-2季發(fā)展時程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。

　　顧大為同時說明，目前聯(lián)發(fā)科在2013年底時，于中國市場約有35-40%市占率，預估今年將有多達1000萬至1500萬組LTE應用晶片產(chǎn)品出貨，其中約80%將用于中國市場。此外，針對近期中國移動要求新款LTE手機均需支援五模通訊規(guī)格，對于聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有產(chǎn)品而言并不構(gòu)成影響。

　　手機廠與中國移動合作有利Qualcomm中國市場發(fā)展

　　今年包含SonyMobile、三星、HTC等一線品牌廠商推出旗艦機種，其中均使用Qualcomm旗下處理器晶片，以及相關通訊晶片，預計今年發(fā)表上市的新款iPhone也將使用Qualcomm提供通訊晶片模組。而多數(shù)新機都確定將于中國市場與中國移動等電信廠商合作銷售，因此也使Qualcomm產(chǎn)品于中國市場競爭再進一步提升。

　　不過，相較于中階、低價機種，目前依然是以聯(lián)發(fā)科晶片導入為主，例如近期火熱的低價八核心機種便采用聯(lián)發(fā)科MTK6592處理器，不少品牌、白牌廠商入門款機種也開始選擇使用聯(lián)發(fā)科處理器，因此也讓聯(lián)發(fā)科于中國市場發(fā)展屹立不搖。