聯(lián)發(fā)科:會成為下一個UT斯達康嗎？
—— 聯(lián)發(fā)科正經歷冰火兩重天的考驗
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除了繼續(xù)加大在手機項目的投入，聯(lián)發(fā)科也盡可能完善其在整個消費電子行業(yè)的布局，希望在三網融合的大潮中尋找新的增長點。9月8日，聯(lián)發(fā)科推出了全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質的模擬電視芯片MT8223。15天后，聯(lián)發(fā)科和通信芯片廠商瑞昱推出網絡電視(IPTV)芯片，預計將在第四季度向創(chuàng)維供貨。同時，聯(lián)發(fā)科也和另一家通信芯片廠商雷凌合作，由雷凌的Wi-Fi芯片結合聯(lián)發(fā)科的光存儲芯片，共同切入全球家電巨頭三星的互聯(lián)網電視供應鏈。雖然聯(lián)發(fā)科的營收來源仍以手機芯片為主，但電視芯片卻是其第二季度成長性較高的產品。
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