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電子產(chǎn)品世界雜志
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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列

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打破 BMS IC 的復(fù)雜性

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官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

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倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

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西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì) |2024-05-23
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

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欠電壓閉鎖的一種解釋

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5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

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2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

國(guó)際視野 IC 晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng) |2024-04-12
國(guó)家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

電源與新能源 202403 雙碳 IC WORLD |2024-03-18
為什么仍然沒有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

電源與新能源自動(dòng)檢測(cè) IC TXB0104 電平轉(zhuǎn)換端口 |2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

電源與新能源 Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器 |2024-01-11
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全I(xiàn)C，充分滿足更高的汽車安全認(rèn)證要求

汽車電子 Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認(rèn)證 |2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應(yīng)用的高性價(jià)比安全身份驗(yàn)證解決方案

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恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

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IC行業(yè)復(fù)蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%

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愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

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格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)

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IC 設(shè)計(jì)市況不明

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