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電子產(chǎn)品世界雜志
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2nm!

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌

EDA/PCB 先進(jìn)制程臺(tái)積電三星 2nm |2024-12-25
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 芯片工藝制程三星英特爾 |2024-12-10
消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 芯片 |2024-12-09
臺(tái)積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

EDA/PCB 臺(tái)積電良率 2nm |2024-12-06
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)

臺(tái)積電 2nm 制程設(shè)計(jì)平臺(tái) |2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

EDA/PCB Rapidus 2nm |2024-11-21
iPhone 17全系無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

iPhone 臺(tái)積電 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 |2024-11-19
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

EDA/PCB iPhone17 Pro 2nm 制程臺(tái)積電 |2024-09-18
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

EDA/PCB 三星晶圓廠 2nm |2024-09-13
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

汽車電子三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛 |2024-09-11
臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程

EDA/PCB 臺(tái)積電 MPW 2nm |2024-08-30
消息稱臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程：蘋果拿下首波產(chǎn)能，有望用于 iPhone 17 系列

EDA/PCB 臺(tái)積電晶圓代工 2nm |2024-07-15
三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

EDA/PCB 三星 2nm AI芯片 |2024-07-12
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

臺(tái)積三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
搶奪臺(tái)積電2nm代工訂單有多難？

EDA/PCB NanoFlex 2nm |2024-06-24
4nm→2nm，三星或升級(jí)美國德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)

EDA/PCB 4nm 2nm 三星晶圓廠制程節(jié)點(diǎn) |2024-06-20
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了

EDA/PCB ASML 光刻機(jī) 高NA EUV 0.2nm |2024-06-17
Rapidus與IBM達(dá)成合作，瞄準(zhǔn)2nm

EDA/PCB Rapidus IBM 2nm |2024-06-11
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

EDA/PCB 半導(dǎo)體 2nm SoC 制程 |2024-05-21
瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

AI 臺(tái)積電晶圓制程 2nm 3nm |2024-04-30
臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了

手機(jī)與無線通信蘋果臺(tái)積電 2nm |2024-04-12
iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

手機(jī)與無線通信 iPhone 17 Pro 臺(tái)積電 2nm 1.4nm 工藝 |2024-04-11
Marvell宣布與臺(tái)積電合作2nm生產(chǎn)平臺(tái)

EDA/PCB 美滿 Marvell 臺(tái)積電 2nm |2024-03-12
2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時(shí)間表公布

EDA/PCB 2nm 半導(dǎo)體三星 |2024-02-05
三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開始投入2nm制程量產(chǎn)

EDA/PCB 三星臺(tái)積電 2nm |2024-02-05
臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

臺(tái)積電 2nm 制程晶圓廠 GAA |2024-01-18
英特爾拿到首臺(tái)2nm光刻機(jī) 重回領(lǐng)先地位？

EDA/PCB 英特爾 2nm 光刻機(jī) EUV ASML 臺(tái)積電 |2023-12-28
日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機(jī)

EDA/PCB 佳能 2nm 晶圓印刷 |2023-12-26
臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓代工 |2023-12-14
半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

國際視野臺(tái)積電三星英特爾 2nm |2023-12-12
日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm 芯片制程 EUV光刻機(jī) |2023-12-07
為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”

EDA/PCB Rapidus 2nm |2023-11-29
臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來或切入1.4nm

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 1.4nm |2023-10-25
臺(tái)積電2nm制程預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm |2023-10-13
臺(tái)積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

EDA/PCB 臺(tái)積電三星英特爾 2nm! |2023-08-10
2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

EDA/PCB 2nm 制程臺(tái)積電三星電子晶圓代工 Rapidus |2023-07-17
晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲，臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元？

EDA/PCB 晶圓代工臺(tái)積電 2nm |2023-06-27
IBM 開始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

EDA/PCB IBM 2nm |2023-06-01
客戶對2nm期望更高！消息稱臺(tái)積電多家客戶修正制程計(jì)劃

EDA/PCB 2nm 臺(tái)積電制程 |2023-05-23

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