wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

聯(lián)芯通VC735X獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為FAN 1.1 Ready 863-876MHz頻帶測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)與認(rèn)證

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于863-876MHz頻帶認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且同時(shí)通過(guò)認(rèn)證，亦即VC735X SoC可以應(yīng)用在歐盟、印度、新加坡等國(guó)家。聯(lián)芯通VC735X SoC?在2024年1月即成功被Wi-SUN?
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AI芯片“貴”過(guò)石油？

截至美東時(shí)間3月4日收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬(wàn)億美元，超過(guò)沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋(píng)果。圖片來(lái)源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動(dòng)，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營(yíng)收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價(jià)在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報(bào)道
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洛圖科技：國(guó)產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國(guó)智能投影線上市場(chǎng)分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國(guó)產(chǎn)芯片商海思開(kāi)始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對(duì)于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過(guò)相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃預(yù)計(jì)百日內(nèi)開(kāi)建

3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價(jià)值1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國(guó)首座大型芯片制造廠的方案。具體來(lái)看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費(fèi)性電子、汽車、國(guó)防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外，印
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蘋(píng)果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計(jì)將于2025年推出。

隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)的推出，蘋(píng)果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋(píng)果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋(píng)果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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一篇說(shuō)透Wi-Fi HaLow

盡管作為最新最快的Wi-Fi技術(shù)，Wi-Fi 7備受關(guān)注，但一種名為Wi-Fi HaLow的新興無(wú)線技術(shù)正悄然改變著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有關(guān)Wi-Fi HaLow的所有信息。Wi-Fi HaLow概述Wi-Fi HaLow 是一種基于IEEE 802.11ah協(xié)議的無(wú)線技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)于2016年首次推出，運(yùn)行于 1GHz 以下頻率，與使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻率的傳統(tǒng) Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 協(xié)議不同。由于較低的頻率可以傳
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用

摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級(jí)微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為
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高通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900，重新定義網(wǎng)聯(lián)體驗(yàn)

要點(diǎn)：· 高通FastConnect 7900利用AI樹(shù)立高性能、低時(shí)延和低功耗連接新標(biāo)桿?！?nbsp; 高通FastConnect 7900系統(tǒng)是行業(yè)首個(gè)在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗(yàn)?！?nbsp; 高通FastConnec
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2800 億美元不夠，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國(guó)要成為世界芯片強(qiáng)國(guó)，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國(guó)有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō)：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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三星啟動(dòng)新的半導(dǎo)體部門(mén)，旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片

據(jù)報(bào)道，三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)組織，旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門(mén)一擁而上，比其他公司更早三星電子，特別是其鑄造部門(mén)，在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時(shí)代，與像臺(tái)積電這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，三星在AI方面沒(méi)有取得顯著進(jìn)展，因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注，但看起來(lái)這家韓國(guó)巨頭計(jì)劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報(bào)告顯示去年銷售
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案，開(kāi)啟車內(nèi)體驗(yàn)新階段

在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時(shí)代，連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)提供全面的連接解決方案組合，包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）和精準(zhǔn)定位等技術(shù)，旨在提供無(wú)縫的車內(nèi)連接體驗(yàn)。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗(yàn)正變得日趨重要，推動(dòng)對(duì)更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無(wú)線連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。接下來(lái)，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

最新報(bào)道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過(guò)程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷，導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題，未能通過(guò)三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測(cè)。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃，還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級(jí)之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤(pán)，英偉達(dá)一度跌超4%，中概大漲傲視群雄

美股前幾周大漲的主要?jiǎng)恿π酒蓵簳r(shí)熄火，拖累兩大美股指周二險(xiǎn)些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達(dá)跌落紀(jì)錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒?bào)告警告，科技股面臨大拋售的風(fēng)險(xiǎn)，認(rèn)為從倉(cāng)位看，投資者對(duì)科技股非?？春?，以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤(pán)。而中概股傲視群雄，周二強(qiáng)勢(shì)上攻。在中國(guó)證監(jiān)會(huì)提出暫停新增轉(zhuǎn)融券等加強(qiáng)監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后，在美上市熱門(mén)中概股追隨周二A股暴力反彈的勢(shì)頭，表現(xiàn)遠(yuǎn)勝大盤(pán)。三家新能源車車企表現(xiàn)突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評(píng)級(jí)從持有上調(diào)至買入，并將目標(biāo)價(jià)設(shè)為41
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LitePoint、Morse Micro與AzureWave合作，推動(dòng)Wi-Fi HaLow在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用

加利福尼亞州圣何塞 - EQS Newswire - 2024年2月6日 - 領(lǐng)先的無(wú)線測(cè)試解決方案提供商LitePoint今天宣布與領(lǐng)先的Wi-Fi-HaLow芯片供應(yīng)商Morse Micro及全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開(kāi)展戰(zhàn)略合作，以擴(kuò)大Wi-Fi HaLow技術(shù)的創(chuàng)新用例。此次合作旨在加快基于 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品的上市時(shí)間并簡(jiǎn)化其開(kāi)發(fā)流程。 Wi-Fi HaLow技術(shù)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號(hào)

2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測(cè)試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。此前報(bào)道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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