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消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片預(yù)計(jì)采用3nm制程

《科創(chuàng)板日報(bào)》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺(tái)積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無線微控制器，擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖?、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺(tái)具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、經(jīng)過全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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Wi-Fi的漫長告別已經(jīng)開始:本地5G網(wǎng)絡(luò)可以取代無線標(biāo)準(zhǔn)

十年后，我們將不需要Wi-Fi。至少，這是物聯(lián)網(wǎng)公司Hanhaa的首席執(zhí)行官阿茲哈爾·侯賽因（Azhar Hussain）去年年底在電話中告訴我的。他認(rèn)為Wi-Fi的終結(jié)即將到來，因?yàn)樗J(rèn)為，以較小的塊分配頻譜將使市政當(dāng)局、大學(xué)和公司能夠創(chuàng)建專用的5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)。這些網(wǎng)絡(luò)的便利性將促使公司為其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備選擇通過Wi-Fi的蜂窩連接。有理由認(rèn)為侯賽因是對的，至少對于更高價(jià)值的設(shè)備，如醫(yī)療設(shè)備、家用電器和戶外裝備，如泳池清潔機(jī)器人。Particle是一家為幾乎沒有構(gòu)建連接產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)組件的公司，該公
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沃達(dá)豐推出私有5G技術(shù)，與Wi-Fi競爭

隨著全球5G的推出繼續(xù)以可預(yù)測的方式進(jìn)行，蜂窩技術(shù)也開始進(jìn)入已經(jīng)由另一種無線技術(shù)主導(dǎo)的領(lǐng)域：Wi-Fi。專用 5G 網(wǎng)絡(luò)（個(gè)人或公司在其中建立自己的設(shè)施范圍的蜂窩網(wǎng)絡(luò)）如今正在尋找 Wi-Fi 曾經(jīng)是鎮(zhèn)上唯一可行的游戲的應(yīng)用。本月，總部位于英國紐伯里的電信公司沃達(dá)豐（Vodafone）發(fā)布了一款基于Raspberry Pi的私有5G基站，該基站現(xiàn)在面向開發(fā)人員，他們可能會(huì)啟動(dòng)一波私有5G創(chuàng)新浪潮。“Raspberry Pi 是你能得到的最實(shí)惠的基于 CPU 的計(jì)算機(jī)，”沃達(dá)豐網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)總監(jiān) Santiago
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>

據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)

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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長6%

國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 游戲手柄方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、Wi_Fi6、藍(lán)牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設(shè)計(jì)，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠、高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART等接口，可以外掛多種外設(shè)。本方案通過WiFi，BT，USB實(shí)現(xiàn)了跟游戲主機(jī)的通信，三種連接選擇，更自由。下面介紹一下方案開發(fā)中用到的調(diào)試工具和方法1.用FlashBurningToo
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2024年，Wi-Fi HaLow以八種方式影響物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）預(yù)示著一個(gè)萬物智能互聯(lián)的未來。物聯(lián)網(wǎng)影響著我們的生活方式，推動(dòng)新型商業(yè)模式的發(fā)展，幾乎徹底改變所觸及的每個(gè)行業(yè)。去年，智能家居技術(shù)進(jìn)行了重大升級(jí)，2024年將繼續(xù)保持這一趨勢。Matter是智能家居設(shè)備之間相互通信的標(biāo)準(zhǔn)化方法，其第三次迭代實(shí)現(xiàn)了不同制造商設(shè)備之間的安全無縫連接。越來越多的公司正在迅速推出Matter認(rèn)證產(chǎn)品。這解決了消費(fèi)者擔(dān)心的一個(gè)重要問題，即新設(shè)備是否能夠與現(xiàn)有生態(tài)系統(tǒng)兼容。到2024年底，全球?qū)⒂谐^170億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接終端。引人注目的新功能正在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的普及。人工
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級(jí)。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
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首次超越蘋果！英偉達(dá)市值突破3萬億美元

6月6日消息，美國時(shí)間周三，得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮，英偉達(dá)市值一舉超越蘋果，現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達(dá)的股價(jià)上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達(dá)到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個(gè)月的時(shí)間，就實(shí)現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來，英偉達(dá)的股價(jià)已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)估計(jì)，該公
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭

6月4日消息，全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器，旨在重新奪回?cái)?shù)據(jù)中心的市場份額。同時(shí)，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn)，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調(diào)撥給X

6月5日消息，根據(jù)英偉達(dá)內(nèi)部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優(yōu)先為X和xAI供應(yīng)人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，且特斯拉已在購買英偉達(dá)的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達(dá)優(yōu)先供應(yīng)X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價(jià)值超過5億美元的處理器的時(shí)間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機(jī)器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出，這需要英偉達(dá)提供大量高性能處理器來建設(shè)基
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達(dá)

6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級(jí)AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達(dá)約占80%的市場份額。去年以來，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個(gè)邏輯門，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶IO，180KB片上存儲(chǔ)，10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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