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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm制程

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X
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消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預(yù)計采用3nm制程

  • 《科創(chuàng)板日報》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
  • 關(guān)鍵字： 谷歌  Tensor G5  芯片  3nm制程  
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3nm制程介紹

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