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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

3月25日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機(jī)曾打敗眾多國外交換機(jī)廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導(dǎo)完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機(jī)、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)等。2004
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報(bào)告，蘋果正計(jì)劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比），這可能是邊緣人工智能計(jì)算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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三星計(jì)劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報(bào)道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個(gè)很
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美國政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項(xiàng)，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動其在美國半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計(jì)劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項(xiàng)計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國本土的投資，該公司計(jì)劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計(jì)劃利用財(cái)政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機(jī)會的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計(jì)劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計(jì)算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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長達(dá)三公里！摩爾斯微電子演示全球最遠(yuǎn)距離Wi-Fi HaLow解決方案

領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現(xiàn)場演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù)，成功將傳輸距離延長到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進(jìn)行了這次創(chuàng)紀(jì)錄的遠(yuǎn)程視頻通話現(xiàn)場測試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號在極具挑戰(zhàn)性的現(xiàn)實(shí)條件下的遠(yuǎn)距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、遠(yuǎn)距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 10
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為次世代汽車網(wǎng)絡(luò)增添更強(qiáng)大的傳輸性能

本次要介紹的產(chǎn)品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產(chǎn)品最大的特色，就是它是全球首款車規(guī)等級的Wi-Fi芯片，是專為更高速、更強(qiáng)大的車用網(wǎng)絡(luò)連接所設(shè)計(jì)的。圖一 : 車規(guī)等級Wi-Fi 7存取點(diǎn)方案「QCA6797AQ」為什么汽車會需要使用Wi-Fi 7？我們可以從Wi-Fi 7的技術(shù)規(guī)格來看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目標(biāo)，就是要滿足更高帶寬傳輸需求的應(yīng)用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正積極發(fā)展的AR與VR的游戲。而這類的應(yīng)用除了傳
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消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計(jì)劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
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聯(lián)芯通VC735X獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為FAN 1.1 Ready 863-876MHz頻帶測試用基準(zhǔn)器(CTBU)與認(rèn)證

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于863-876MHz頻帶認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且同時(shí)通過認(rèn)證，亦即VC735X SoC可以應(yīng)用在歐盟、印度、新加坡等國家。聯(lián)芯通VC735X SoC?在2024年1月即成功被Wi-SUN?
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