wi-fi 芯片 文章 最新資訊
車規(guī)級芯片 與 消費級芯片 有什么差別？
- 車規(guī)級芯片與消費級芯片在設(shè)計目標、應(yīng)用場景、性能要求等方面存在顯著差異，核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期，而消費電子更側(cè)重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細對比：一、工作環(huán)境要求：車規(guī)芯片需應(yīng)對極端環(huán)境汽車的使用場景遠比消費電子復(fù)雜，車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境，而消費級芯片僅需適應(yīng)相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性：車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上，芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作；而消費電子壽命短（如手機 2-3
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英偉達 H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注：可能庫存甩賣；預(yù)計將為中國推出新的 Blackwell GPU
- 隨著美國批準英偉達恢復(fù)在中國銷售 H20 產(chǎn)品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道，這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存，不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時， 路透社報道，像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補充說，英偉達為獲得批準的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單，以表達對未來的興趣。裕安報告稱，目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存，計劃中沒有新的供應(yīng)。主要買家必須提交詳細的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請，具體說明
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滿足芯片生命周期擴展需求
- 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復(fù)雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢，但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復(fù)雜性增加的三個關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴展、設(shè)計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上，可測試性設(shè)計 （DFT） 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng)，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導(dǎo)體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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第一個使用XBAR目標的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G
- Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業(yè)知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開發(fā)的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術(shù)至關(guān)重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發(fā)展，對可靠高頻通信的需求持續(xù)增長。與此同時，W
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臺積電歐洲首個芯片設(shè)計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”
- 全球半導(dǎo)體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設(shè)計中心，標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點服務(wù)歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟事務(wù)負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商，我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收！加速推進“芯片制造回流美國”？
- 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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Wi-Fi 8：開啟極高可靠性（UHR）連接的新紀元
- 英國作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代。”這句話若套用在現(xiàn)今Wi-Fi 的市場現(xiàn)狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說呢？ Wi-Fi 從被發(fā)明至今已經(jīng)經(jīng)過了20 多年的迭代， 在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創(chuàng)新”技術(shù)，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓W(xué)i-Fi 6 在短短的3-4 年內(nèi)成為Wi-Fi 技術(shù)的主流標準。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨特優(yōu)勢，使Wi-Fi 正式邁入真三
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Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風(fēng)險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認證
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領(lǐng)域的最新開放標準，旨在打破不同設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘，實現(xiàn)設(shè)備之間的統(tǒng)一與簡化。通過獲得Matter認證，摩爾斯微
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接
- 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
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ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)
- ●? ?無線通信技術(shù)專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設(shè)計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標，將意法半導(dǎo)體在嵌
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