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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng):全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

  • 3 月 10 日消息,聯(lián)合新聞網(wǎng)今天(3 月 10 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上,宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導(dǎo)入水冷技術(shù),掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統(tǒng)氣冷方案,全面導(dǎo)入水冷技術(shù),這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席,三大原因揭秘

  • 3 月 10 日消息,彭博社馬克?古爾曼昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,認(rèn)為蘋果公司未來(lái)不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 個(gè)原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng),這不免讓人疑惑,蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3 Ultra 芯片配備高達(dá) 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果表示,M3 Ult
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恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng):加速無(wú)線連接應(yīng)用開發(fā)!

  • 本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序——多芯片多接口驅(qū)動(dòng) (MXM),詳細(xì)說(shuō)明其架構(gòu)設(shè)計(jì)如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開發(fā)過(guò)程。MXM驅(qū)動(dòng)是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn),可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅(qū)動(dòng)采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅(qū)動(dòng)在恩智浦無(wú)線SoC固件和主處理器上的標(biāo)準(zhǔn)Linux網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧/cfg80211之間提供無(wú)縫接口。它負(fù)責(zé)為內(nèi)核和應(yīng)用程序提供多種Wi-Fi功能,
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韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

  • 3月5日,韓國(guó)政府表示,韓國(guó)將設(shè)立一個(gè)340億美元的政策基金,為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供財(cái)政支持。為了支持這一舉措,韓國(guó)政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來(lái),韓國(guó)已將12個(gè)行業(yè)指定為“國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)”,并給予有針對(duì)性的財(cái)政支持和保護(hù),以應(yīng)對(duì)日益加劇的全球競(jìng)爭(zhēng)和供應(yīng)鏈碎片化。其中包括半導(dǎo)體、未來(lái)移動(dòng)出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元!臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

  • 3月4日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布,臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心,這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普(左)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家(右)召開共同記者會(huì)此前,臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目,在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示,此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(dá)(NVIDIA)、A
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美國(guó)芯片法案 要廢了!

  • 3月5日消息,據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示,美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案(Chips Act)?!啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?,我們捐了數(shù)千億美元,卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢,但他們不花。”特朗普說(shuō),“議長(zhǎng)先生,你應(yīng)該廢除《芯片法案》,用它來(lái)減少債務(wù)?!彼硎荆_(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元,這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?!拔覀儾槐亟o他們錢”,并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉,負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室(U.
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開始實(shí)施!我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控

  • 3月4日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁,我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定,為維護(hù)國(guó)家安全和利益,履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù),決定將萊多斯公司等15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。具體來(lái)說(shuō),采取以下措施如下:一、禁止向上述15家美國(guó)實(shí)體出口兩用物項(xiàng);正在開展的相關(guān)出口活動(dòng)應(yīng)當(dāng)立即停止。二、特殊情況下確需出口的,出口經(jīng)營(yíng)者應(yīng)當(dāng)向商務(wù)部提出申請(qǐng)。 本公告自公布之日起正式實(shí)施。對(duì)此,商務(wù)部回應(yīng)稱,美國(guó)因美納公司違
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面向未來(lái)汽車電子的核心引擎:SPC560系列32位MCU技術(shù)解析

  • 技術(shù)背景:汽車電子進(jìn)化催生高性能MCU需求在智能汽車快速發(fā)展的今天,車身電子系統(tǒng)正經(jīng)歷從單一控制到智能集成的跨越式變革。傳統(tǒng)機(jī)械控制逐漸被電子化取代,車燈系統(tǒng)需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)亮度與照射角度,車門模塊需集成無(wú)鑰匙進(jìn)入、電動(dòng)防夾等功能,座椅系統(tǒng)則要實(shí)現(xiàn)多向調(diào)節(jié)與記憶功能。這些復(fù)雜場(chǎng)景對(duì)控制芯片提出了更高要求——不僅需要強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力,還要具備多協(xié)議通信、高精度信號(hào)采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而生。該系列基于經(jīng)典的Power Architecture架構(gòu),搭載e200z0
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英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單,GB10芯片下半年放量出貨

  • 3 月 3 日消息,英偉達(dá)今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級(jí)計(jì)算機(jī),起售價(jià)為 3000 美元(當(dāng)前約 21866 元人民幣),最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片,由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成,其中 Grace CPU 共有 20 個(gè) Arm 核心,配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD,能夠運(yùn)
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納指重挫2.7%!英偉達(dá)狂瀉8.5%,市值蒸發(fā)2740億美元

  • *美股收跌,納指重挫530點(diǎn)*英偉達(dá)市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普:3月4日加墨關(guān)稅生效周四,美股大幅下跌,標(biāo)普500指數(shù)和納斯達(dá)克指數(shù)受英偉達(dá)暴跌拖累,納指創(chuàng)下一個(gè)月來(lái)最大單日跌幅,同時(shí)投資者關(guān)注反映經(jīng)濟(jì)降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤,標(biāo)普500指數(shù)下跌1.59%,報(bào)5861.57點(diǎn);納斯達(dá)克指數(shù)重挫2.78%,至18544.42點(diǎn);道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%,收于43239.50點(diǎn)。標(biāo)普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲??萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%,領(lǐng)跌大盤,而金融板塊和能源板塊則分別上
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國(guó)產(chǎn)報(bào)價(jià)打三折,成熟芯片行業(yè)感受中國(guó)震撼

  • 2月27日消息,中國(guó)成熟制程芯片制造商和晶圓生產(chǎn)商正以低價(jià)猛烈沖擊全球市場(chǎng),西方企業(yè)因供應(yīng)過(guò)剩和低價(jià)壓力難以招架。業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)測(cè),芯片制造將迎來(lái)“中國(guó)震撼”,部分企業(yè)已經(jīng)感受到生存危機(jī)。成熟制程芯片通常涉及20納米以上制程,是半導(dǎo)體行業(yè)中非尖端技術(shù)廠商的命脈。這類芯片廣泛支撐消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域,其生產(chǎn)以及配套的晶圓制造為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了重要資金支持。到2025年,西方企業(yè)將更難與中國(guó)晶圓廠競(jìng)爭(zhēng),后者正以遠(yuǎn)低于西方企業(yè)的價(jià)格搶占市場(chǎng)。由于美國(guó)制裁阻斷了中國(guó)企業(yè)獲取先進(jìn)制程技術(shù)與設(shè)備,中國(guó)轉(zhuǎn)向集
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摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

歐盟批準(zhǔn)德國(guó)為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

  • 歐盟委員會(huì)周四表示,已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國(guó)國(guó)家援助,用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說(shuō),這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目,該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元,因?yàn)樗麄兝妹绹?guó)和歐盟慷慨的補(bǔ)貼,使西方國(guó)家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。到 2030 年,歐盟委員會(huì)已為公共和私營(yíng)半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說(shuō):"這座新的制造工廠將為歐盟帶來(lái)靈活的生產(chǎn)能力,從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波,WLAN 規(guī)格降至 Wi-Fi 6

  • 2 月 20 日消息,蘋果北京時(shí)間今日凌晨發(fā)布了全新 iPhone 16e 智能手機(jī),現(xiàn)在蘋果官網(wǎng)已列出該機(jī)型的詳細(xì)參數(shù)。IT之家注意到,相較去年推出的 iPhone 16,這次的 iPhone 16e 在無(wú)線規(guī)格上有所變化?!?左側(cè)為 iPhone 16e,右側(cè)為iPhone 16根據(jù)蘋果全球官網(wǎng)數(shù)據(jù),iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對(duì) 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段的支持進(jìn)行調(diào)整,但去掉了對(duì) n258、n260、n261 這三個(gè) 5G mmWave 高頻頻
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臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠:實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

  • 近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間,臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在美國(guó)亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議,作出了多項(xiàng)決議,加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分,臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工,該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝,可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn),比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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