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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

填補國內(nèi)空白!中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

  • 11月20日消息,日前,2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上,中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹,智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證?;谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡提升3
  • 關鍵字: 中國移動  華為  首顆  GSE  DPU  芯片  智算琢光  

英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”,引發(fā)客戶擔憂

  • 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題,需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道,英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設計變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂,他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。此前,由于芯片出現(xiàn)設計缺陷,英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
  • 關鍵字: 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  

RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前,智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯(lián)設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現(xiàn)了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網(wǎng)絡協(xié)處理器(NCP)托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括:●&
  • 關鍵字: i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

  • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng),崇尚保護主義的執(zhí)政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度,恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導,韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限,以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到,法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中,紛紛向芯片制造商提供補貼,該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助,還放寬勞工參與半導體技術研發(fā)的工作
  • 關鍵字: 韓國  芯片  

三星“緊跟”臺積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

  • 據(jù)外媒報道,美國商務部已向臺積電發(fā)函,對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施,特別是針對人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準,擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時,已通知中國大陸的部分芯片設計公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱,對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看,雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則,但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力,不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱,三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
  • 關鍵字: 三星  臺積電  7nm  制程  芯片  

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡游戲等應用的發(fā)展,家庭網(wǎng)絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網(wǎng)絡速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設備的普及,越來越多的應用通過
  • 關鍵字: 大聯(lián)大詮鼎  Qualcomm  Wi-Fi 7  家庭網(wǎng)關  

這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應用新進展不斷

  • 據(jù)報道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應用新進展不斷。近期,《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為,推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出,光芯片作為光器件的關鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個細分產(chǎn)品領域取得了較大進展,國產(chǎn)加速推進,市場空間廣闊 。
  • 關鍵字: 芯片  光芯片  

vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑

  • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機時代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
  • 關鍵字: VIVO  芯片  影像  智能手機  

Counterpoint:6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息,市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 7 日)發(fā)布博文,預估 2025 年,Wi-Fi 5 的主導地位將下降,Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系,積極參與 Wi-Fi 7 的競爭,推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網(wǎng)頁瀏覽和移動學習的激增,向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對先進連接的需求,因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
  • 關鍵字: Counterpoint  Wi-Fi  

Apple Intelligence 服務器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

  • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計算機,采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
  • 關鍵字: Apple Intelligence  服務器  蘋果  M4 芯片  升級  

蘋果將進入自研芯片新時代,終極目標是“全集成”?

  • 據(jù)最新報道,即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍牙  

英偉達盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中,英偉達市值一度達3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
  • 關鍵字: 英偉達  蘋果  Blackwell  芯片  微軟  半導體  

集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

  • 隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合,在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天,消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身,更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此,要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代,當今的數(shù)字音頻,不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì),而且還能夠作為智能設備的人機界面,同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動化和邊緣計算等許多應用和場景中,利用軟件就能
  • 關鍵字: Hi-Fi  XMOS  xcore  智能音頻  

Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商

  • 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊(FEM)的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化,有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性,可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務負責人Eric Cr
  • 關鍵字: Qorvo  聯(lián)發(fā)科技  MediaTek  Wi-Fi 7 FEM  

郭明錤:蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息,天風國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
  • 關鍵字: 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  
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wi-fi 芯片介紹

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