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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

芯片行業(yè)，2024拐點將至？

  • 11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）公布其對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。因生成式AI普及、帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數(shù)
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華為如何在中國推出先進芯片并令美國感到驚訝

  • 在2020年末，華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁，使其與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設(shè)計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此，華為決定通過與半導(dǎo)體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動業(yè)務(wù)，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經(jīng)找到了使用過時設(shè)備生產(chǎn)更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應(yīng)商臺積電更長的時間，成本更高
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Wi-Fi 7終端認證加速 高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進連接體驗變革

  • 近日，多個品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認證，這標志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進，如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)比以往任何時候都更加強大，能更從容地應(yīng)對用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求，并助力打造更多的創(chuàng)新用例?；赪i-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應(yīng)連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發(fā)多連接（HBS）等獨特技術(shù)，助力變革連接體驗，開啟Wi-Fi連接新時代。多年來，高通公司積極參與、
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打造高效、安全和可持續(xù)發(fā)展的空間——利用Wi-Fi HaLow實現(xiàn)樓宇自動化

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起和數(shù)字科技的日益普及，我們對連接性的依賴呈指數(shù)級增長。這種需求的激增推動了無線通信技術(shù)的長足發(fā)展。Wi-Fi聯(lián)盟于2021年11月發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED HaLow認證，這是該領(lǐng)域一項具有顛覆性的創(chuàng)新。Wi-Fi 的這一變體在 sub-GHz 頻段運行，針對物聯(lián)網(wǎng)的遠距離、低功耗需求進行了優(yōu)化，具有變革性的功能，Wi-Fi HaLow的出現(xiàn)，有望增強樓宇自動化系統(tǒng)，創(chuàng)造高效、安全和可持續(xù)的環(huán)境。Wi-Fi HaLow簡介Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802
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臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會促進行業(yè)的發(fā)展！

  • 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應(yīng)的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，臺積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

  • 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎(chǔ)上進行了大升級。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
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供應(yīng)鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應(yīng)了

  • 11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們?nèi)〉昧司薮蟮某删?，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。中國一直是戴爾重要的國際市場?！睋?jù)介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設(shè)有三大生產(chǎn)基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據(jù)2023年11月剛剛公布的最新數(shù)據(jù)，戴爾是2023年廈門最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應(yīng)鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產(chǎn)品
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美國CHIPS 法案和勞動力發(fā)展

  • 2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟，進而有利于美國國防工業(yè)。 事實上，美國國防部 (DoD) 負責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認為最重要的 14 個技術(shù)領(lǐng)域的投資“對于維護美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領(lǐng)域的投資?！?被簽署成為
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

  • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務(wù)，可以與英特爾處理器競爭?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來運行應(yīng)用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據(jù)一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
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英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

  • 美國當(dāng)?shù)貢r間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達的大部分收入來自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財季，英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到創(chuàng)紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海

  • 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設(shè)計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預(yù)計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術(shù)，具
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不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
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美國澄清并加強了對中國半導(dǎo)體出口的限制

  • 2023年11月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關(guān)鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

  • 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責(zé)人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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wi-fi 芯片介紹

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