wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi HaLow IP攝像頭的未來

近年來，家用安防攝像頭的使用急劇增加，為監(jiān)控及保護(hù)住宅提供了有效的方法。據(jù)美國司法部統(tǒng)計(jì)，美國每年發(fā)生 250 萬起入室盜竊案，2022 年約有 2.6 億個(gè)包裹被 “走廊盜賊”偷走。事實(shí)上，安裝了安防攝像頭的住宅比沒有安裝的住宅安全性提升300%。因此，目前估計(jì)有 20% 的美國家庭安裝了監(jiān)控?cái)z像頭，預(yù)計(jì)到 2030 年，監(jiān)控?cái)z像頭市場每年將增長 18%。大多數(shù)無線監(jiān)控?cái)z像頭和有線（如電池供電）監(jiān)控?cái)z像頭使用傳統(tǒng) Wi-Fi，包括在 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段運(yùn)行的 Wi-Fi 4、Wi-Fi
關(guān)鍵字： Wi-Fi HaLow IP攝像頭

Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

低功耗無線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商N(yùn)ordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應(yīng)商解決方案結(jié)合了該公司世界一流的技術(shù)支持服務(wù)，將會(huì)簡化和加速Wi-Fi定位應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)。全新nRF7000協(xié)同IC是獨(dú)特的低功耗Wi-Fi 6芯片，為針對(duì)2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi頻段的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)掃描進(jìn)行優(yōu)化。結(jié)合Nordic的nRF91系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
關(guān)鍵字： Nordic Wi-Fi 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) GNSS 硅到云定位

英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來超越一般標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍(lán)牙連接能力

英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標(biāo)準(zhǔn)的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍(lán)牙（BT）連接。經(jīng)過優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計(jì)，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Tr
關(guān)鍵字：英飛凌 Wi-Fi 6 藍(lán)牙連接

華為簽署全屋智能合作協(xié)議星閃技術(shù)商用將全面落地？

遠(yuǎn)洋集團(tuán)與華為終端有限公司簽署《全屋智能技術(shù)合作框架協(xié)議》，以此合作為契機(jī)，雙方將充分發(fā)揮資源及技術(shù)優(yōu)勢，在全屋智能領(lǐng)域開展深入技術(shù)合作，共同促進(jìn)新一代信息技術(shù)與地產(chǎn)的深度融合，打造智慧地產(chǎn)生態(tài)體系。
關(guān)鍵字：華為全屋智能星閃 Wi-Fi 鴻蒙

英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級(jí)其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號(hào)名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
關(guān)鍵字：英偉 AI 芯片

美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日，存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000MT/s，可支持當(dāng)前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(IMDB)）以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
關(guān)鍵字：美光科技內(nèi)存芯片

日本計(jì)劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展

據(jù)法新社報(bào)道，日本近期表示計(jì)劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進(jìn)本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來，日本作為尖端半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹表示，計(jì)劃中的支出將包括46億美元用于支持臺(tái)積電在熊本的工廠建設(shè)，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內(nèi)閣于近期批準(zhǔn)了芯片和人工智能相
關(guān)鍵字：日本芯片

Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴(kuò)大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實(shí)現(xiàn)人工智能安全的最高標(biāo)準(zhǔn)，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴(kuò)展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
關(guān)鍵字：谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片

中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量又增加了208家

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍的主旨報(bào)告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設(shè)計(jì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)依舊引人關(guān)注：2023年中國IC設(shè)計(jì)全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計(jì)算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對(duì)
關(guān)鍵字：國產(chǎn) IC設(shè)計(jì) 芯片

荷蘭商業(yè)代表團(tuán)訪問河內(nèi)，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

荷蘭高級(jí)官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領(lǐng)一個(gè)商業(yè)代表團(tuán)在河內(nèi)進(jìn)行訪問，為荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)和供應(yīng)商投資越南制造業(yè)進(jìn)行籌劃。據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉(zhuǎn)變的信號(hào)。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導(dǎo)體供應(yīng)商。訪問期間，荷蘭芯片設(shè)備制造商 BEsi 公司宣布已獲準(zhǔn)在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負(fù)責(zé)全球運(yùn)作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
關(guān)鍵字：芯片

AMD公布2023年第三季度財(cái)報(bào) 凈利潤同比大增353%

昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達(dá)到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預(yù)期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現(xiàn)了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預(yù)期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調(diào)整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
關(guān)鍵字： AMD 財(cái)報(bào) 英偉達(dá) AI 芯片

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
關(guān)鍵字：蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra

貿(mào)澤開售面向智能應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊。這些多協(xié)議模塊提供全套解決方案，可用于為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健和消費(fèi)電子等應(yīng)用增加無線連接。貿(mào)澤供應(yīng)的Espressif Systems?ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊內(nèi)置嵌入式ESP32-C6片上系統(tǒng)?(SoC)?和160MHz 32位RI
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 Espressif Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

外媒評(píng)蘋果發(fā)布會(huì)：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會(huì)，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場發(fā)布會(huì)，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì)上介紹的電腦都配備了功能強(qiáng)大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會(huì)可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會(huì)上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
關(guān)鍵字：蘋果芯片 M3

英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)過程中用上聊天機(jī)器人

10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了一項(xiàng)新研究成果，他們?cè)谛酒O(shè)計(jì)過程中使用聊天機(jī)器人，以提高溝通和測試效率。現(xiàn)代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務(wù)之一，需要上萬名工程師耗費(fèi)長達(dá)兩年的時(shí)間才能完成。英偉達(dá)芯片非常復(fù)雜，也是ChatGPT等人工智能技術(shù)的核心。這項(xiàng)新研究利用了聊天機(jī)器人背后的大語言模型和英偉達(dá)公司30年的芯片設(shè)計(jì)檔案數(shù)據(jù)。其中一個(gè)應(yīng)用是利用公司悠久的芯片設(shè)計(jì)歷史來回答問題。英偉達(dá)首席科學(xué)家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片聊天機(jī)器人