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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升,成本略微降低

  • 隨著每一代Intel Xeon SP服務器處理器的推出,我們不禁想到同樣的事情:如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了,對于Intel和客戶來說都會更好,而且肯定是計劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代,確實是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務器CPU,但它將面臨來自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計算和云服務提供商制造的本土Arm服務器CPU的激烈競爭。更不用說Arm服務器CPU新秀Ampere Computing。過去幾年一直如此,Intel將在
  • 關鍵字: 英特爾  芯片,服務器  

蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片

  • 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 臺積電(TSMC)正式提到了其1.4納米制造技術,很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中(通過SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱,“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產,隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此,任何A14芯片在2
  • 關鍵字: 芯片,蘋果,臺積電  

科學家們用人腦組織構建了一臺功能性計算機

  • 沒有一臺計算機能夠與人腦相提并論,無論是在強大性還是復雜性上。我們顱骨中的這塊組織塊能夠以計算技術幾乎無法觸及的數(shù)量和速度處理信息。大腦成功的關鍵在于神經元在充當處理器和存儲設備方面的效率,與大多數(shù)現(xiàn)代計算設備中物理上分離的單元形成對比。人們曾多次嘗試使計算更加類似于大腦,但一項新的努力更進一步——通過將真實的、實際的人腦組織與電子器件整合在一起。它被稱為Brainoware,而且它確實奏效。印第安納大學布盧明頓分校的工程師馮·郭領導的團隊讓它執(zhí)行了語音識別和非線性方程預測等任務。與純硬件計算機運行人工智
  • 關鍵字: 腦組織,計算機,芯片  

ASML:美國對中國的技術制裁正在適得其反

  • 美國對中國公司的制裁導致了華為和中芯國際技術實力的進步,以及對非中國半導體和設備公司的影響。中國設備公司經歷了顯著的收入增長,而非中國公司則難以保持增長。 美國制裁的漏洞使中國半導體公司得以囤積非中國設備,并達到先進的芯片節(jié)點。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設備運輸?shù)囊鈭D,已經導致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際(半導體制造國際公司)的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進。但拜登政府的失誤導致了華為和中芯國際技術實力的復蘇,以及非中國半導體和設備公司的后果。本文將討論這些內容。圖
  • 關鍵字: 芯片法案  半導體  芯片  市場分析  

?中國芯片相關公司以創(chuàng)紀錄的速度倒閉

  • 自2019-2020年美國開始對半導體行業(yè)實施制裁以來,中國的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩,2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來,已有超過22,000家與芯片相關的公司消失,而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的消失。報告顯示,截至2023年,已有創(chuàng)紀錄的10900家芯片相關公司注銷,比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關公司關門。這是五年趨勢的一部分,2021-2022年期間,超過10000家中國芯片相關公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
  • 關鍵字: 倒閉  半導體  芯片  

Wi-Fi HaLow:提高校園應用的安全性、效率和連接性

  • 世界各地的教育機構越來越依賴強大的無線網(wǎng)絡來提高學術追求、安全措施和運營效率。校園環(huán)境是由相互連接的建筑物和在穿梭其中的人員組成的復雜網(wǎng)絡,這就需要創(chuàng)新技術來滿足不同類型的需求。這一挑戰(zhàn)的解決方案在于一種新的無線協(xié)議,該協(xié)議非常適合教育園區(qū)的遠距離、低功耗連接要求,這就是Wi-Fi CERTIFIED HaLow。Wi-Fi HaLow:打破連接界限Wi-Fi HaLow是Wi-Fi聯(lián)盟2021年11月發(fā)布的一項新的Wi-Fi認證,采用IEEE 802.11ah標準,針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的獨特要求進行
  • 關鍵字: Wi-Fi HaLow  校園應用  摩爾斯微電子  

明年迎Wi-Fi 7起飛元年

  • Wi-Fi 7 技術不再由美系廠商主導,而是呈現(xiàn)百家爭鳴的情況。
  • 關鍵字: Wi-Fi 7  

臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓

  • 臺積電在相隔三年后,將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度,以與其他已降價的晶圓代工廠競爭,折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠商透露,臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關議題,臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓,2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價,外傳幅度約3%?6%不等。不過,由于半導體供應鏈從2022年下半開始陸續(xù)進?庫存調整,今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案,只要客戶下
  • 關鍵字: 臺積電  制程  芯片  

IBM發(fā)布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片

  • IBM發(fā)布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片。這相當于普通計算機中的數(shù)字位。然而,該公司表示,將轉變關注重心,專注于使其機器更具抗錯性,而非追求更大的芯片。多年來,IBM一直在遵循一項量子計算路線圖,該路線圖每年大致將量子比特數(shù)量翻一番。于12月4日發(fā)布的芯片名為Condor,擁有1,121個呈蜂窩狀排列的超導量子比特。這是繼其其他創(chuàng)紀錄的以鳥命名的機器之后的一款,包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子計算機承諾執(zhí)行經典計算機無法完成的某些計算。它們通過利用糾纏和疊加等獨特的量子
  • 關鍵字: IBM  芯片  

無懼新規(guī)打壓!黃仁勛堅定:英偉達仍為中國開發(fā)特供版芯片

  • 12月7日消息,據(jù)國內媒體報道稱,即便有新規(guī)的壓制,但英偉達依然沒有放棄中國市場,黃仁勛也是表示,他們仍在中國開發(fā)特供芯片。黃仁勛表示,中國市場占英偉達銷售額的20%左右,該公司將繼續(xù)“完美”遵守貿易法規(guī),并為中國市場提供一套符合美國政府最新規(guī)定的新產品。他補充說,英偉達需要尋求市場的建議,這一過程正在進行中。黃仁勛坦言他們在中國內外都有很多競爭對手,比如華為、英特爾和不斷壯大的半導體初創(chuàng)公司對英偉達在人工智能芯片市場的主導地位構成了嚴峻挑戰(zhàn)。在這之前,按照美國官方的說法,英偉達將被持續(xù)針對,即便是他們對
  • 關鍵字: 英偉達  芯片  人工智能  

?德國預算危機威脅芯片制造雄心

  • 德國的預算危機可能會影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補貼的計劃,這可能會阻礙其在全球半導體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元),并將獲得99億歐元的撥款,這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來,對國家支持的懷疑日益加劇,該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品,他們警告稱,這
  • 關鍵字: 德國  英特爾  芯片  臺積電  

SEMI報告:2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

  • 美國加州時間2023年11月30日,SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第三季度,全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%,至256億美元,比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲軟影響,2023年第三季度設備出貨金額下降。然而,中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力,這表明該行業(yè)具有長期
  • 關鍵字: SEMI  半導體  芯片  市場  

芯片行業(yè),2024拐點將至?

  • 11月28日,世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)公布其對半導體市場的最新預測。因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增,且存儲需求預估將呈現(xiàn)大幅復蘇,因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(6月6日)預估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%,超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導體行業(yè)有望觸底反彈,不過目前半導體行業(yè)還在周期低谷反復切磨,晶圓代工領域相關指標仍然疲軟,回溫還需等待。但好消息是,存儲器市場迎來了價格全面上漲,AI、數(shù)
  • 關鍵字: 芯片  WSTS  

華為如何在中國推出先進芯片并令美國感到驚訝

  • 在2020年末,華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個月前,特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁,使其與全球半導體供應鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設計的芯片,公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此,華為決定通過與半導體制造國際公司(SMIC)的一項冒險協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動業(yè)務,SMIC是一家由國家支持的晶圓廠,以迎頭趕上全球領先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經找到了使用過時設備生產更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應商臺積電更長的時間,成本更高
  • 關鍵字: 華為,芯片  

Wi-Fi 7終端認證加速 高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領先進連接體驗變革

  • 近日,多個品牌宣布旗下產品已率先通過國內Wi-Fi 7認證,這標志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術帶來的領先功能和體驗。隨著Wi-Fi技術不斷演進,如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡比以往任何時候都更加強大,能更從容地應對用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求,并助力打造更多的創(chuàng)新用例?;赪i-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應連接等特性,高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案,并為其加入如高頻并發(fā)多連接(HBS)等獨特技術,助力變革連接體驗,開啟Wi-Fi連接新時代。多年來,高通公司積極參與、
  • 關鍵字: Wi-Fi 7終端  Wi-Fi 7  高通  
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