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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga+dsp

英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結構化ASIC

  • 2020年11月18日，在英特爾FPGA技術大會上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個結構化eASIC產品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結構化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產品，與FPGA相比最高可降低50%的核
  • 關鍵字： eASIC  英特爾  FPGA    

使用高速數據轉換器快速取得成功的關鍵

  • 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設計之前，工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
  • 關鍵字： RF  AMI  AFE  FPGA  ADC  

獨立FPGA時代是否終結 賽靈思重演Altera之路?

  • Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長的企業(yè)，這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結。
  • 關鍵字： FPGA  賽靈思  AMD  

AMD欲擲重金收購賽靈思？今年半導體并購大手筆不斷

  • 　　如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年。　　2020年下半年，半導體行業(yè)迎來并購大潮?！　±^英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或將斥資超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元。　　美國當地時間10月8日，有
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  FPGA  賽靈思    

Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡

  • 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經現場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網絡中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
  • 關鍵字： CPU  FPGA  OEM  O-RAN  

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數據中心打造

  • 　　2020年9月8日中國深圳  高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。　　Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
  • 關鍵字： Dove系列  DSP  數據中心網絡  

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數據中心打造

  • 高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
  • 關鍵字： DSP  CIOE  

助力5G無線通信網絡建設，實現高效前傳/中傳連接方案

  • Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP
  • 關鍵字： Credo  DSP  Seagull  

Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP

  • Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網絡中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網絡不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產品采用Credo獨特設計架構，最大程度減小芯片尺寸，
  • 關鍵字： RAN  CIOE 2020  DSP  

修復太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞

  • 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發(fā)現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現了400處可利
  • 關鍵字： 高通  驍龍  DSP  安卓  

CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

  • CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
  • 關鍵字： DSP  SoC  RTOS  

兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E5系列MCU，以Cortex-33內核開啟高性能計算新里程

  • 業(yè)界領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建，具備業(yè)界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟的開發(fā)成本，進一步推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領域擴展，解決數字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經
  • 關鍵字： AUP  FPU  PWM  ADC  DSP  TMU  

瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 第二階段即用型合作伙伴解決方案

  • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上，RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴展，現已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學習和云計算等在內的重要技術。每個新的合作伙伴基于構建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識，旨在解決現實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
  • 關鍵字： DSP  RA  

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現場可編程邏輯門陣列（eFPGA）

  • 對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術與今天的技術進行對比，您就會發(fā)現攝像頭數量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
  • 關鍵字： ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

使用德州儀器毫米波占用傳感器設計智能、高效節(jié)能的空調

  • 與以往相比，發(fā)達國家和發(fā)展中國家的人們對空調（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據國際能源署（International Energy Association）發(fā)布的報告“ 制冷的未來 ”，空調占當今交流電總能耗的10%。預計到2050年，空調能耗將增加兩倍，相當于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業(yè)樓宇中的空調數量將從現在的16億臺增長到56億臺。這相當于未來30年中，每秒將售出10臺新空調。使用空調在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應室內活動
  • 關鍵字： DSP  AC    
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