amd ryzen 文章進(jìn)入amd ryzen技術(shù)社區(qū)

AMD拿下臺(tái)積電2nm工藝首發(fā)

4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業(yè)界首款采用臺(tái)積電2nm（N2）制程技術(shù)的高效能運(yùn)算（HPC）處理器，預(yù)計(jì)將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺(tái)積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
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英偉達(dá)H20“無限期”禁止對(duì)華出口

2025年4月15日，根據(jù)英偉達(dá)最新披露的8-K文件顯示，英偉達(dá)面向中國市場“特供”的人工智能（AI）加速器H20被列入了出口管制，必須要有許可證才可出口，該許可要求將無限期有效。文件中顯示4月9日美國政府就通知英偉達(dá)，要求其向中國（包括香港和澳門）和D:5國家或地區(qū)（D:5指美國《出口管制條例》中的武器禁運(yùn)國家或地區(qū)），或向總部位于或最終母公司位于這些國家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能達(dá)到H20內(nèi)存帶寬、互連帶寬或其組合的芯片，都必須獲得出口許可；4月14日，美國政府再次通知英偉達(dá)，許可證要求將
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突發(fā)！英偉達(dá)盤后一度跌超6%，市值蒸發(fā)超1.3萬億元！AMD盤后一度跌超7%！發(fā)生了什么？

北京時(shí)間4月16日，截至發(fā)稿，英偉達(dá)美股盤后持續(xù)走低，現(xiàn)跌6.52%，報(bào)104.89美元，市值一度蒸發(fā)1784億美元（約合人民幣13051億元）。英偉達(dá)當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月15日在一份文件中表示，與向一些地區(qū)和國家出口H20圖形處理器相關(guān)的季度支出約為55億美元。英偉達(dá)在文件中表示，4月9日，美國政府告訴該公司，將需要獲得向部分國家與地區(qū)出口芯片的許可證。英偉達(dá)的文件是迄今為止最強(qiáng)烈的跡象，表明英偉達(dá)的整體增長可能會(huì)因?qū)ζ湫酒某隹谙拗圃黾佣啪?。美國政府稱，英偉達(dá)的芯片可用于制造軍用超級(jí)計(jì)算機(jī)。圖為英偉達(dá)股價(jià)走
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中國項(xiàng)目組目標(biāo)：在AMD Zen處理器上運(yùn)行RISC-V代碼

上個(gè)月，一個(gè) Google 安全研究人員團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一個(gè)工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構(gòu)的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個(gè)安全漏洞，但對(duì)某些人來說，這是一個(gè)機(jī)會(huì):來自中國某項(xiàng)目組的成員正在舉辦一項(xiàng)競賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現(xiàn)代 CPU 開發(fā)微碼，使其能夠本地執(zhí)行 RISC-V 程序。最終目標(biāo)可能是使用現(xiàn)有的芯片構(gòu)建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開發(fā)的復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī) （CISC）指令集架構(gòu) （ISA）。但是，
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CPU市場最新數(shù)據(jù)：AMD緊追英特爾

全球PC用戶硬件配置呈現(xiàn)顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢(shì)被認(rèn)為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關(guān)。不過，截至2025年4月1日最新數(shù)據(jù)顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領(lǐng)先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)是其份額增長的重要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)上月在美國亞馬遜平臺(tái)上，AMD的CPU銷量占比高達(dá)78.74%，銷售額達(dá)到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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AI加速器對(duì)抗 AMD面對(duì)英偉達(dá)不落下風(fēng)

「買愈多、省愈多」的話語權(quán)輪到AMD發(fā)聲！根據(jù)近期業(yè)者公布AI服務(wù)器測試結(jié)果顯示，MI300X在相同條件下，達(dá)到英偉達(dá)H200 5倍之Tokens（參數(shù)）吞吐量。得益于AMD在ROCm生態(tài)系導(dǎo)入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓(xùn)練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發(fā)揮關(guān)鍵作用。未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務(wù)器更顯優(yōu)勢(shì)。平價(jià)語言模型的崛起，正在重塑GPU市場生態(tài)，阿里巴巴首開全球數(shù)據(jù)中心算力過剩第一槍，業(yè)界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD A
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英特爾和臺(tái)積電如同柴油跟汽油，“不能混在一起燒”？

路透社本月早些時(shí)候報(bào)道稱，臺(tái)積電向英偉達(dá)、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業(yè)以運(yùn)營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項(xiàng)交易談判尚處于早期階段。
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DeepSeek本地部署體驗(yàn) 比想象中有趣

DeepSeek興起以后，本地部署AI大模型逐漸走進(jìn)了大眾視野，對(duì)比云端版本，本地部署的優(yōu)勢(shì)很明顯，不需要聯(lián)網(wǎng)，告別遇到“服務(wù)器繁忙，請(qǐng)稍后再試”這種問題，而且數(shù)據(jù)庫存在本地，同時(shí)具有隱私性，保護(hù)數(shù)據(jù)安全。因?yàn)镈eepSeek顯著降低了部署成本，使得不少消費(fèi)級(jí)電腦都能輕松玩轉(zhuǎn)，變成超級(jí)私人AI助理。不過畢竟需要依靠自身硬件來跑AI大模型，雖然成本降低了不少，但也不是沒有門檻，只不過相對(duì)較低一些。目前DeepSeek開源特性，開發(fā)者跑出了五花八門的模型，專業(yè)名詞叫蒸餾模型，這些蒸餾模型有些專門為低配電腦訓(xùn)
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消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢(shì)符合過往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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甲骨文從AMD采購3萬塊MI355X

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，甲骨文已與AMD簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，計(jì)劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財(cái)年第三財(cái)季電話會(huì)議上透露了這一采購計(jì)劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢(shì)所在：“我們能打造比對(duì)手更快、更經(jīng)濟(jì)的巨型 AI 集群。按小時(shí)計(jì)費(fèi)模式下，速度優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢(shì)，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計(jì)劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴(kuò)容。AMD MI355X對(duì)標(biāo)英偉達(dá)B100/B200，預(yù)計(jì)2025年年中上市，
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英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無晶圓廠競品總和

英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對(duì)手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達(dá)。這些頂級(jí)無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五
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新思科技攜手AMD推出業(yè)界最高效能硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品

近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統(tǒng)單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統(tǒng)，擴(kuò)展其領(lǐng)先業(yè)界的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品選項(xiàng)。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統(tǒng)，可達(dá)成更高的運(yùn)行時(shí)間效能、更佳的編譯時(shí)間與更優(yōu)異的除錯(cuò)生產(chǎn)力。這兩套系統(tǒng)系構(gòu)建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構(gòu)上，可通過重組態(tài)的軟件促成仿真與原型使用場景，優(yōu)化客戶的投資報(bào)酬率。 ZeBu Server 5 強(qiáng)化后可達(dá)
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蘇姿豐：AMD在DeepSeek發(fā)布首日就給予了支持，與通義千問密切合作

3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創(chuàng)新峰會(huì)，AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動(dòng)并發(fā)表致辭?！叭绻懔粢獾紻eepSeek近期的成果，就會(huì)發(fā)現(xiàn)過去幾個(gè)月的發(fā)展令人激動(dòng)不已。”蘇姿豐表示，對(duì)于AMD來說最重要的事情之一，就是推動(dòng)開源協(xié)作，與開源社區(qū)合作實(shí)現(xiàn)進(jìn)步。AMD在DeepSeek發(fā)布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發(fā)變得更快、更開放、更具擴(kuò)展性。她還透露，軟件開發(fā)人員一直專注于優(yōu)化DeepSeek，
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較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢(shì)取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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臺(tái)積電向英偉達(dá)、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工

路透獨(dú)家報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電已經(jīng)向英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案，邀請(qǐng)它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計(jì)劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)英特爾晶圓代工部門的運(yùn)營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺(tái)積電的持股比例不會(huì)超過50%。此外，高通也收到了臺(tái)積電的提案，此消息由另一位獨(dú)立消息人士證實(shí)。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺(tái)積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報(bào)道臺(tái)積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細(xì)節(jié)。消息人
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