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amd ryzen 文章 最新資訊

研華嵌入式AMD平臺解決方案助力工業(yè)制造和醫(yī)療AI應用升級

  • 隨著科學技術的發(fā)展，AI通過機器學習、先進算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計算、邊緣計算和大數(shù)據(jù)分析等新技術重塑世界。其中制造業(yè)和醫(yī)療領域因AI計算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式計算解決方案服務商，正積極投資于這些關鍵領域，以順應這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫(yī)療智能化升級中，通過收集到的數(shù)據(jù)執(zhí)行預測性維護、分析和早期決策等任務，從而推動對智能應用的需求增長。MarketsandMarkets的市場研究表明，人工智能在制造業(yè)的應用預計將從2022年的23億美元飆
  • 關鍵字： 研華  AMD  AI  

Arm被曝開發(fā)游戲顯卡！目標直指NVIDIA

  • 8月18日消息，報道稱，Arm在開發(fā)全新的游戲級GPU顯卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業(yè)巨頭。目前，Arm正在以色列秘密從事這項工作，為此招募了上百名芯片、軟件開發(fā)工程師。Arm方面對此拒絕發(fā)表評論，但是沒有直接承認和否認，看起來很有可能。更多細節(jié)暫時欠奉，比如它是獨立顯卡還是集成GPU？是否支持AI運算？是否可以同時搭配x86、Arm架構處理器？考慮到Arm已經(jīng)有了強大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件級光線追蹤、ASR超級分辨率等技術，打造一款游戲級GPU甚
  • 關鍵字： Arm  顯卡  GPU  AMD  NVIDIA  

英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

  • 英特爾在2024年第二季度財報中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢，實現(xiàn)營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
  • 關鍵字： 英特爾  財報  AMD  高通  AI  代工  晶圓  

AMD公布2024年第二季度財報

  • AMD公布了2024年第二季度營業(yè)額達58億美元，毛利率為49%，經(jīng)營收入2.69億美元，凈收入2.65億美元，攤薄后每股收益為0.16美元。基于非GAAP標準，毛利率為53%，經(jīng)營收入13億美元，凈收入11億美元，攤薄后每股收益為0.69美元。AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官Lisa Su 博士表示：“我們在第二季度實現(xiàn)了強勁的營業(yè)額與收入增長，這得益于數(shù)據(jù)中心事業(yè)部創(chuàng)紀錄的營業(yè)額。我們的AI業(yè)務繼續(xù)加速攀升，在Instinct系列，EPYC（霄龍）和Ryzen（銳龍）處理器的市場需求
  • 關鍵字： AMD  

特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

  • 特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達H100和H200芯片，專門用于訓練特斯拉的自動駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標是 —— 一半算力由英偉達和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
  • 關鍵字： 特斯拉  超算集群  Cortex  英偉達  AMD  

英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD

  • 美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。  Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  故障率   游戲商  AMD  

英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節(jié)點，從來沒有這個時候正式發(fā)布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
  • 關鍵字： 英偉達  顯卡  AMD  Intel  CES  

三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板

  • 自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現(xiàn)當今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創(chuàng)新的制
  • 關鍵字： 三星電機  FCBGA  AMD  

打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行

  • 7月18日消息，英國新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實現(xiàn)了英偉達CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學習等領域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
  • 關鍵字： NVIDIA  CUDA軟件  AMD  GPU  

AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
  • 關鍵字： AMD  Zen 6  Zen 6c  

被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務器的CPU換成了AMD

  • 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  CPU  

AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

  • 自AMD官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領導團隊。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
  • 關鍵字： AMD  silo AI  人工智能  

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術的關注。根據(jù)全球市場
  • 關鍵字： AMD  英偉達  FOPLP  

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

  • 7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
  • 關鍵字： 蘋果  AMD  臺積電  SoIC  半導體  封裝  

AMD創(chuàng)下STAC基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄

  • 從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
  • 關鍵字： AMD  STAC  基準測試  電子交易執(zhí)行速度  
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