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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　封測業(yè)表現(xiàn)最差

　　臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，當(dāng)季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。　　首先觀察IC設(shè)計業(yè)，雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
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電源管理IC臨近爆發(fā)，詳解四大市場趨勢

由于智能手機、平板電腦等便攜式設(shè)備的大量應(yīng)用，電源管理技術(shù)受到越來越多的關(guān)注，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。據(jù)了...
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
關(guān)鍵字： TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305

3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

　　科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴散連接
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英特爾用計算源動力推動體驗變革

近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
關(guān)鍵字：英特爾計算技術(shù) 3D WiDi

3D IC制程漸成熟臺系封裝材料廠新機會

　　長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備，等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。　　近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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軟硬件結(jié)合實現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

摘要：盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年，但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀，眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
關(guān)鍵字：超聲影像 3D/4D GPU 201304

擁抱4K電視元年

一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風(fēng)向標(biāo)，今年的熱點便是4K電視，人稱“4K電視元年”!所謂4K電視，實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視，它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪，不是FHD電視普及還沒多少年，干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
關(guān)鍵字： 4K電視 3D 201304

新岸線精彩亮相2013香港春電展

日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
關(guān)鍵字：新岸線半導(dǎo)體芯片 NS115M 3D

聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部持續(xù)深耕中國市場

　　【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。　　圖1 &
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中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對

　　編者按：　　2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報記者為此采訪了一些半導(dǎo)體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進(jìn)行報道，為業(yè)界提供參考。　　村田：找準(zhǔn)投入市場時機點　　“為了讓產(chǎn)品找準(zhǔn)投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線。” 　　“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
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TechInsights上海喬遷新址加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作

全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
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IC通路商3月業(yè)績走出淡季普遍回升

　　半導(dǎo)體零組件通路商今年3月營收普遍回升，包括大聯(lián)大、增你強、安馳皆交出月成長率逾5成的成績，文曄月營收成長也達(dá)31%，進(jìn)入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導(dǎo)體通路對第2季營運成長多持正面看法。　　增你強2月工作天數(shù)影響需求遞延，單月營收也創(chuàng)下新低紀(jì)錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅(qū)動IC、快閃存儲器、電源管理等消費性電子需求回籠后，3月合并營收達(dá)27.9億元，月成長率56%，亦帶動今年第1季72億元，較去年同期成長11%。　　大聯(lián)大的營收規(guī)模居冠，但今年3月的成長動能也
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英特爾助力多屏聯(lián)動體驗進(jìn)入千家萬戶

2013年4月10日開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業(yè)務(wù)、快播科技、TCL和聯(lián)想等業(yè)界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(shù)(WiDi)的產(chǎn)品，完善無線體驗環(huán)境，大大提升以超極本為核心的個人計算體驗，將無線高清享受帶進(jìn)千家萬戶。
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感知?芯生未來

2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機互動的未來圖景。
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]