3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

混合型3D打印機(jī)成功制造人造軟骨

　　維克森林大學(xué)再生醫(yī)學(xué)研究所的科學(xué)家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個(gè)混合型3D打印機(jī)，能夠制造人工植入軟骨，造福于病患。　　團(tuán)隊(duì)結(jié)合了傳統(tǒng)的噴墨印刷，靜電紡絲，使用電流方法創(chuàng)建極細(xì)纖維塑料聚合物，這種纖維聚合物可以被加工，以形成多孔的結(jié)構(gòu)，吸引植入物周圍的健康軟骨細(xì)胞生長。　　更好的是，在周圍健康軟骨細(xì)胞生長之后，人工軟骨可以承受人體日常各種運(yùn)動(dòng)。在一個(gè)為期八周的小鼠測(cè)試當(dāng)中，研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)和機(jī)械性能“ 　　目前這種打印技術(shù)，仍然局限在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行進(jìn)一步的測(cè)
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消費(fèi)支出不振電源管理IC市場(chǎng)將萎縮

　　IHS iSuppli公司電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic 　　據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，今年全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅萎縮6%，主要?dú)w因于全球消費(fèi)市場(chǎng)明顯疲軟。　　2012年電源管理芯片營業(yè)收入預(yù)計(jì)從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長1.5%。明年該市場(chǎng)將恢復(fù)增長，預(yù)計(jì)上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對(duì)于電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，7.6%的增幅相當(dāng)一般。繼明年之后接
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PC相關(guān)IC業(yè) 明年復(fù)蘇

　　微軟Win 8今年10月底上市以來，需求從不如預(yù)期到逐步增溫，市調(diào)單位IC Insights預(yù)估，Win 8帶動(dòng)需求，加上Ultrabook價(jià)格策略，PC相關(guān)IC的市況，將自2013年起，終結(jié)2010年至2012年連續(xù)3年市場(chǎng)規(guī)模衰退的表現(xiàn)，預(yù)料2013年至2016年將恢復(fù)逐年成長走勢(shì)。　　臺(tái)股PC相關(guān)IC類股26日扮演領(lǐng)漲角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽統(tǒng)(2363)、F-譜瑞(4966)、新唐(4919)及義隆電(2458)，漲幅皆逾3%，從業(yè)績來看，雖第4季為PC相關(guān)IC的淡
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SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場(chǎng)

作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應(yīng)用的需求帶動(dòng)下，中國半導(dǎo)體行業(yè)仍處于快速成長時(shí)期。與此同時(shí)，活躍的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造廠商促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭(zhēng)相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。
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全球傳感器等增長率趨近零

　　美國IC Insights公司預(yù)測(cè)報(bào)告稱全球的光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體器件的銷售額季度增長率已經(jīng)放緩，幾乎為零，2012年的增長率將只有2%，低于此前的估計(jì)。　　雖然光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲，并在去年保持著增長，但在2012年市場(chǎng)失去了強(qiáng)勁勢(shì)頭，因?yàn)榇嗳醯氖澜缃?jīng)濟(jì)躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國，IC Insights公司在報(bào)告中說。　　IC Insights公司的最新預(yù)測(cè)稱光電裝置、傳感器、作動(dòng)器和分立半導(dǎo)體
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Microchip全新GestIC技術(shù)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)友好的3D手勢(shì)界面

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出其專利GestIC? 技術(shù)，為廣泛的終端產(chǎn)品開啟了一個(gè)嶄新的直觀、基于手勢(shì)的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場(chǎng)的可配置3D手勢(shì)控制器，可提供精確、快速又穩(wěn)健的低功耗手位置跟蹤與自由空間手勢(shì)識(shí)別。
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Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤解決方案

全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤系統(tǒng)。
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3D焦點(diǎn)由電視轉(zhuǎn)向數(shù)字標(biāo)牌

在前年和去年的時(shí)候，人們對(duì)于3D電視討論的比較多，從今年開始，熱度開始有所降低，或許里面牽扯的東西太多，并不是有了一個(gè)好的3D電視就可享受完美3D視覺，內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年，日本的電器賣場(chǎng)里顯眼位置均被智能電視占據(jù)，3D電視已經(jīng)轉(zhuǎn)移到角落。
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20nm的價(jià)值: 繼續(xù)領(lǐng)先一代

關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒有停止。
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基于28nm技術(shù)突破的賽靈思20nm產(chǎn)品系列繼續(xù)領(lǐng)先一代

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)整整一代。
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半導(dǎo)體生態(tài)改變類IDM成形

　　中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)積體電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設(shè)計(jì)廠以類IDM廠形式合作。　　全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇。魏少軍應(yīng)邀出席演講20nm制程后時(shí)代IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。　　魏少軍說，半導(dǎo)體制程技術(shù)推進(jìn)至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達(dá)到降低成本的目標(biāo)。　　魏少軍表示，20nm制程后半導(dǎo)體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構(gòu)將改變外，未來并將自過去技術(shù)導(dǎo)向，轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，須兼顧營運(yùn)模式及技術(shù)創(chuàng)
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知名半導(dǎo)體制造商羅姆：綜合解決方案提供者

　　對(duì)于來到中國的外資半導(dǎo)體企業(yè)，在需求多變的市場(chǎng)中如何實(shí)現(xiàn)本地化、拓展市場(chǎng)和提升競(jìng)爭(zhēng)力成為他們面臨的共同問題。世界知名半導(dǎo)體制造商羅姆，憑借獨(dú)有的、多元化的高品質(zhì)產(chǎn)品群，在產(chǎn)品線布局上，統(tǒng)籌兼顧、有的放矢，以綜合解決方案提供者的自身定位找準(zhǔn)了扎根中國市場(chǎng)的立足點(diǎn)。　　隨著中國對(duì)綠色照明工程建設(shè)的積極推進(jìn)，羅姆以LED照明為核心，從LED、驅(qū)動(dòng)IC到電源模塊，致力于為客戶提供從“分立元器件”到“綜合解決方案”的一條龍服務(wù)。針對(duì)當(dāng)前中國照明廠家所擔(dān)憂的&l
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用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(jì)(二)

4)變壓器結(jié)構(gòu)對(duì)于反激變壓器的結(jié)構(gòu)有兩種主要的設(shè)計(jì)方法，它們是：1〕邊沿空隙法(Margin Wound)-方法是在骨架邊沿留有空余以提供所需的漏電和安全要求。2〕3層絕緣法(Triple Insulated)-次級(jí)繞組的導(dǎo)線被做成3層絕緣
關(guān)鍵字：開關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì) IC 開關(guān) 單片集成用于

用于單片集成開關(guān)IC開關(guān)電源的反激式變壓器設(shè)計(jì)(一)

1〕反激式變壓器設(shè)計(jì)介紹反激式電源變換器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素之一是變壓器的設(shè)計(jì)。在此我們所說的變壓器不是真正意義上的變壓器，而更多的是一個(gè)能量存儲(chǔ)裝置。在變壓器初級(jí)導(dǎo)通期間能量存儲(chǔ)在磁芯的氣隙中，關(guān)斷期間存儲(chǔ)
關(guān)鍵字：開關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì) IC 開關(guān) 單片集成用于

新穎的均流IC 可輕松平衡兩個(gè)電源

“只許成功，不許失敗”—— 對(duì)于當(dāng)今那些始終保持正常運(yùn)轉(zhuǎn)的電氣基礎(chǔ)設(shè)施 (電信網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)和電網(wǎng)等) 的設(shè)計(jì)師而言，這很可能是他們的座右銘。問題是，此類基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)件 (從不起眼的電容器到
關(guān)鍵字：兩個(gè) 電源平衡輕松 IC 新穎 linear

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]