3d-ic 文章最新資訊

SolidWorks World2013大會在美國召開

2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。　　
關鍵字： SolidWorks 3D

未來3D生物打印技術解析

據著名投資網站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術已經成為目前最熱門的新技術之一，其中3D生物打印技術發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
關鍵字：技術解析打印生物 3D 未來

解讀：2D與3D監(jiān)控技術應用的主要區(qū)別

2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設計過程開始，3D技術可充分利用安全預算，并提供Fortem公司市場協(xié)調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
關鍵字：主要區(qū)別技術應用監(jiān)控 2D 3D 解讀

電源設計中IC驅動電流不足的解決方案

在日常的電源設計中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅動電流不足，或者由于柵極驅動損耗導致控制IC功耗過大...
關鍵字：電源設計 IC 驅動電流

報告顯示中國前25家IC設計企業(yè)2012年增速達30%

　　根據Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。　　其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，　　海思2012年全年營業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設計公司約為100家左右
關鍵字：海思 IC

Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

世界知名的音頻和多媒體技術研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質音頻與視頻產品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術領域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
關鍵字： Fraunhofer 3D 奧迪

海信推出透明 3D 屏幕

　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
關鍵字：海信 3D 屏幕

IC類溫度傳感器的簡化設計

溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應用中，這些模擬輸出
關鍵字：設計簡化傳感器溫度 IC

3D Systems在CES推出面向家用3D打印機

　　傳統(tǒng)的3D打印技術，都是應用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。　　與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。　　除了打印介質的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
關鍵字： 3D Systems 3D打印機

新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機頂盒解決方案

全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經濟可行性的解決方案。
關鍵字：新岸線機頂盒 CubeSense 3D

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設計。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯(lián)
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 3D IC技術

3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段

2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業(yè)在3D IC技術上不斷突破。
關鍵字：賽靈思 3D DRAM

佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

　　這已經不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經驗證的消息源?？紤]到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內，我們需要先關注佳能的APS-C產品。　　　　佳能 EOS 3D假想圖　　面對尼康D8
關鍵字：佳能單反 EOS 3D

TI將展示3D渡越時間影像傳感器芯片組

　　日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業(yè)設備中推廣手勢控制技術。TI將在2013年國際消費電子產品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
關鍵字： TI 3D 芯片組

大陸IC設計資金多元充沛芯片同質化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。　　在銷售方面，大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內沒有晶片外銷的壓力。　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設計業(yè)者目前
關鍵字： IC SmartCardIC 晶片

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]