3d-ic 文章進入3d-ic技術(shù)社區(qū)

3D電視也不完美

隨著中國3D電視頻道的開播，越來越多的年輕人會選擇觀看3D節(jié)目，不過3D雖好，但是也有一些不足之處，那么今天小編就在這里為大家一一道來，希望朋友在購買3D電視或者是觀看3D電視、電影的時候能夠很清楚。那么接下來
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IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究與分析

　隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛，設(shè)備運行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設(shè)備空間，形成了復雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環(huán)境最復雜，所受的干
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3D手勢識別背后的技術(shù)

摘要：探討了3D手勢識別需要的技術(shù)。
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具集成型功率器件的I2C控制型鋰離子電池電源管理IC 可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度

可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計人員面臨著這樣的挑戰(zhàn)，就是要開發(fā)出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設(shè)備。雖然不可能完全解
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年展開商用量產(chǎn)。
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超高清與智能3D技術(shù)融合催生新市場

自從iPhone4應(yīng)用了具有超高分辨率的Retina顯示屏，超高解析度顯示終端就成為業(yè)界共同發(fā)展的方向。近日，彩電廠商紛紛推出4k×2k電視，將超高分辨率顯示技術(shù)的“戰(zhàn)火”從手機終端延續(xù)到彩電行業(yè)。中國電子視像行業(yè)協(xié)會副會長白為民在接受記者獨家專訪時說：“數(shù)字視聽產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點一方面是技術(shù)不斷升級，另一方面就是畫面質(zhì)量提高。4k×2k是未來電視的發(fā)展方向，能夠真實地還原顯示內(nèi)容是電視人共同追求的目標。對于中國彩電業(yè)而言，智能電視技
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裸眼技術(shù)大突破推動3D移動裝置普及

?　　隨著2009年上映的3D電影《阿凡達》取得非凡成功后，3D電影的發(fā)展果然如同《阿凡達》導演-詹姆斯克麥隆當初的預言一樣，開始出現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢，且進一步而帶動3D電視及3D應(yīng)用的發(fā)展。然而在這樣的發(fā)展過程中，最大的限制就是必須配戴3D眼鏡才能觀看3D內(nèi)容，因此裸眼3D技術(shù)的突破便成為3D發(fā)展的重點，以及3D電影或電視的生命周期能否延續(xù)之關(guān)鍵。
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3D IC何時會在中國花開結(jié)果？

3D IC已經(jīng)出現(xiàn)兩年，對新技術(shù)積極敏感的中國產(chǎn)業(yè)界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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硬件仿真正當時,DFT降低不良率

當今IC設(shè)計越來越復雜，已經(jīng)向10億門進發(fā)，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發(fā)熱門。如何提高設(shè)計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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IC設(shè)計有四大挑戰(zhàn)

Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設(shè)計主要面臨四個挑戰(zhàn)。
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不局限IC，Mentor從SoC向系統(tǒng)擴展

“Mentor在航天和汽車電子的設(shè)計上有解決方案，這兩方面占整個業(yè)務(wù)15%。將來這個比重或?qū)⒊掷m(xù)提升?！盡entor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯的。
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3D立體成像技術(shù)簡介

3D立體成像技術(shù)其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個世紀中葉就已經(jīng)出現(xiàn)，比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù)，歷史更加悠久。　　那么現(xiàn)在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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中國可以誕生如德州儀器一樣的IC公司嗎?

　　上周，在2012年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨頒獎典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因：
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2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）

　　2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會（SSCS）主辦的著名的半導體集成電路國際學術(shù)會議。A-SSCC也是國際上規(guī)模大、水平高的固態(tài)電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學術(shù)、產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克會議亞
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ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC介紹

　現(xiàn)在，大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設(shè)備越來越復雜，新功
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]