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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
3D炒作泡沫或破裂!任天堂三星稱不作主要賣點(diǎn)
- 人們或許已經(jīng)對(duì)3D感到厭煩,最新的壞消息來(lái)自于任天堂社長(zhǎng)巖田聰,他近日在接受英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》采訪時(shí)承認(rèn),人們對(duì)3D的興趣“可能會(huì)再次略微減退”,不過(guò)任天堂會(huì)繼續(xù)在自己的游戲機(jī)上提供3D功能,但不會(huì)作為主要賣點(diǎn)。 ? 巖田聰說(shuō):“因此,我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出的3DS和3DS XL,上面的一些游戲?qū)?huì)使用3D效果。在我看來(lái),這是很重要的因素。但人們很快就會(huì)對(duì)這種神奇的效果習(xí)以為常,這種3D立體效果不會(huì)讓人們一直興奮。” 巖田聰關(guān)于3
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眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解

- 任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機(jī)3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長(zhǎng)時(shí)間了,按照此前的消息來(lái)看,任天堂3DS掌機(jī)應(yīng)該會(huì)在下個(gè)月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時(shí)候也曾談及3DS,并且表示3DS掌機(jī)的物理設(shè)計(jì)已經(jīng)敲定,不過(guò)僅此消息似乎并不足以令人興奮,相信大家更愿意看到這款號(hào)稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機(jī)被大卸八塊吧? ? 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代從來(lái)不乏能人,盡管任天堂公司目前還沒(méi)有正式向市面推出3DS掌機(jī),但是日前確實(shí)已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機(jī)拆解圖片,由此也可以看出任天堂
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美國(guó)宇航局(NASA)推出3D版本宇宙飛船App
- 美國(guó)宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app,可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測(cè)器。這款A(yù)pp叫做Spacecraft 3D,是由美國(guó)宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)推出的,運(yùn)用增強(qiáng)實(shí)景動(dòng)畫展示宇宙飛船個(gè)的運(yùn)動(dòng),并且可以讓App使用者去移動(dòng)這些飛船的外部組件。 ? 目前該App只能運(yùn)行在蘋果設(shè)備上,用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標(biāo)記),然后將手機(jī)上的攝像頭對(duì)準(zhǔn)marker后就可以在手機(jī)屏幕上看到各種航天器的3D模型。 “
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我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況

- 中國(guó)作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”,早已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)?;萜铡⒙?lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商,皆透過(guò)各自的OEM/ODM合作伙伴以中國(guó)作為最主要生產(chǎn)基地,我國(guó)因此成為全球最大的電子硬件生產(chǎn)地,進(jìn)口額最大的IC產(chǎn)品是CPU與存儲(chǔ)器,CPU主要供應(yīng)商是美國(guó)的Intel和AMD,存儲(chǔ)器的主要供應(yīng)商是韓國(guó)的三星、海力士、美國(guó)的美光和臺(tái)灣的南亞、力晶。
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創(chuàng)意融合科技打造西部3D時(shí)尚文化之都
- 2012年中國(guó)(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國(guó)際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是,除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測(cè)量?jī)x器及工控自動(dòng)化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測(cè)試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外,將著力打造中國(guó)以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國(guó)際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺(tái),同期舉辦“第十屆中國(guó)國(guó)際3D立體視像論壇暨展覽會(huì)(第十屆C3DWorld)”。
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突出創(chuàng)新與應(yīng)用:深圳IC創(chuàng)新應(yīng)用展以特色立足
- A:確切來(lái)講,真正大發(fā)展的時(shí)候應(yīng)該是98年,1998年到2007年是中國(guó)電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時(shí)候,所以那個(gè)時(shí)候,市場(chǎng)也是從海外來(lái)的,技術(shù)也是從海外來(lái)的,集成電路也從海外來(lái)的,方案的話有一些IDH。 從2007年以后到現(xiàn)在,電子產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)在快速下滑。核心的原因,很多的產(chǎn)品是為了出口導(dǎo)向,中國(guó)的出口的累計(jì)的產(chǎn)能越來(lái)越多了,并且沒(méi)有創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的定義,所有的模式都跟著山寨的模式來(lái)做,那時(shí)候就有山寨手機(jī)的大發(fā)展。但是今天我們看到,沒(méi)有創(chuàng)新的產(chǎn)品一個(gè)公司的話,利潤(rùn)率幾乎無(wú)法保證,很多的公司都是虧的。虧的情況下
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蘋果申請(qǐng)F(tuán)lyover和Turn by Turn商標(biāo)
- ? 美國(guó)專利商標(biāo)局最近公布了一系列蘋果申請(qǐng)的技術(shù)專利或商標(biāo),其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標(biāo)和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標(biāo)。 Flyover文字商標(biāo)覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù):GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁(yè)或在線搜索計(jì)算數(shù)據(jù)庫(kù)、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲(chǔ)器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
- 解本土IC設(shè)計(jì)之“渴” 近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。 正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
- 關(guān)鍵字: IC 富士通 半導(dǎo)體 ASIC/COT
賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

- 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個(gè)28 Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此,本刊訪問(wèn)了該公司負(fù)責(zé)人,澄
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聯(lián)發(fā)科晨星聯(lián)姻 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)大洗牌
- 近年來(lái),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受到PC與消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)欠缺殺手應(yīng)用,加上未能打入蘋果供應(yīng)鏈核心,使得IC設(shè)計(jì)業(yè)頗有被打入冷宮的情況。不過(guò)國(guó)內(nèi)兩大重量級(jí)電視與手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、晨星日前宣布合并計(jì)畫,不僅為半導(dǎo)體業(yè)投下震撼彈,也將牽動(dòng)TV、智能手機(jī)市場(chǎng)、供應(yīng)鏈、品牌等等微妙變化。 NPD DisplaySearch認(rèn)為,最直接沖擊將是智能電視芯片供應(yīng)鏈變化,但最終整體數(shù)碼產(chǎn)品融合趨勢(shì),才是選擇合并真正原因。 NPD DisplaySearch分析,去年晨星出貨電視系統(tǒng)芯片9100萬(wàn)顆,市占40%
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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