3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
3D技術(shù)的未來將由電視決定
- 卡梅隆作為電影界的翹楚人物,制作了非常優(yōu)秀的3D電影。在2012美國廣播電視展覽會(NAB)上,他沒有過多地談論3D電影,而是語出驚人地預測,電視才是3D技術(shù)未來發(fā)展的決定因素。 卡梅隆篤信,在將來我們觀看娛樂節(jié)目時,無論是平板電腦、TV或電影銀幕平臺,都將不可避免地使用3D顯示技術(shù)。由他制作的最新3D電影《泰坦尼克號》,上市公映到現(xiàn)在還沒幾天,就收獲了超過20億美元的票房,這是將原來的2D電影翻拍成3D電影的巨大成功案例。他認為,將來會有越來越多的新作品采用3D技術(shù),而不是像現(xiàn)在局限在重量級電
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IC業(yè)發(fā)展再思考 未來五至十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期
- 前不久,工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)?!兑?guī)劃》內(nèi)容非常詳細,涉及目標、任務、發(fā)展重點及政策措施等,對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價值。《規(guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位,認為未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期。 對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅持三點看法:第一成績不小,第二來之不易,第三前面的路還很長。其中有關(guān)“來之不易”的體會尤為深刻?;仡欀袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)&ldquo
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IC業(yè)發(fā)展再思考
- 前不久,工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)。《規(guī)劃》內(nèi)容非常詳細,涉及目標、任務、發(fā)展重點及政策措施等,對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價值?!兑?guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位,認為未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期。 對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅持三點看法:第一成績不小,第二來之不易,第三前面的路還很長。其中有關(guān)“來之不易”的體會尤為深刻?;仡欀袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)&ldquo
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IHS:仿冒IC讓上千億美元市場蒙受風險
- 根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 的最新調(diào)查,有五種最常見的仿冒半導體元件,每年會為營收規(guī)模高達1,690億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)供應鏈帶來潛在風險;這五種元件包括類比IC、微處理器、記憶體、可程式化邏輯元件以及電晶體。 以上五種半導體元件被廣泛應用于商業(yè)、軍事領(lǐng)域;IHS iSuppli指出,在2011年被查獲的仿冒晶片中,有超過三分之二是屬于這五種元件;而這五種元件所屬的應用市場,總計在2011年為半導體市場貢獻了1,690億美元的營收,涵蓋所有重要的領(lǐng)域。 “仿冒元件
- 關(guān)鍵字: IC 微處理器
本土IC企業(yè)尋找移動設備市場利潤創(chuàng)新點
- 目前,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從技術(shù)和人才的競爭演變?yōu)槭袌龊彤a(chǎn)業(yè)鏈的競爭,在本土IC利潤非常低的環(huán)節(jié),如何提高利潤率、爭取更多的市場機會,是本土IC設計企業(yè)共同關(guān)注的問題。 IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科如何一舉成為亞洲第一、世界前十的IC設計企業(yè)?北京華大信安科技有限公司常務副總經(jīng)理王洪波表示山寨手機貢獻了很大的力量。聯(lián)發(fā)科及時捕捉到了新興市場和第三世界國家消費者的需求,通過提供廉價的芯片組的方式,極大地降低了手機的成本以及手機生產(chǎn)的門檻,從而獲得巨大的利潤。 北京君正集成電路股份有限公司副總經(jīng)理周生雷表示
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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