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2012CES顯示技術(shù)盤點(diǎn)：當(dāng)3D遇到4K

　　美國拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2012年1月10日至13日，2012CES美國國際消費(fèi)電子展正式舉行。本屆2012CES吸引了來自全球3100多家消費(fèi)電子廠商，將展出超過2萬件數(shù)碼新產(chǎn)品。智能家電、4K超高清/OLED電視、Ultrabook超極本、影像新品、Windows 8及四核移動(dòng)設(shè)備是2012CES的關(guān)注亮點(diǎn)。　　以平板電視為代表的顯示技術(shù)產(chǎn)品占據(jù)了CES大量的展示空間，大量3D平板電視新品在幾天內(nèi)走向公眾視野，一系列新的顯示技術(shù)也吸引了大量關(guān)注，例如索尼首次亮相的Crystal LED Disp
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3D顯示器市場(chǎng)環(huán)境現(xiàn)狀分析

　　對(duì)于IT市場(chǎng)，通常在三、四月份就會(huì)有一批新品面市，同時(shí)在節(jié)后，經(jīng)銷商面臨著貨源囤積以及新品推出的壓力，因此近期顯示器產(chǎn)品肯定會(huì)有一個(gè)不錯(cuò)的價(jià)位。　　據(jù)悉，3D顯示技術(shù)相比以往并不會(huì)有一個(gè)質(zhì)的飛躍，并且新品上市價(jià)格也較為虛高，因此消費(fèi)者要現(xiàn)在購買3D液晶顯示器并不會(huì)吃虧，還能早買早享受。　　關(guān)注3D顯示器的消費(fèi)者相比都知道裸眼3D今年也將加入到3D液晶顯示器市場(chǎng)中，那么是否應(yīng)該等待這樣的產(chǎn)品?這毫無必要，簡(jiǎn)單的原因就是前面提到的，裸眼3D成本較高，出現(xiàn)的新品絕不便宜。　　這一現(xiàn)象我們通過3D
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3D LED液晶電視設(shè)計(jì)方案

近年3D LED顯示技術(shù)不斷的深化發(fā)展，在電影《阿凡達(dá)》的引爆下，3D LED電視越來越普及，成為當(dāng)今客廳顯示的主流。另外，藍(lán)光DVD也逐步替代了傳統(tǒng)的DVD ，藍(lán)光DVD提供了更為清晰的高清片源，尤其是3D片源，藍(lán)光DVD的接口由HDMI1.3 發(fā)展到了支持3D格式信源設(shè)計(jì)的HDMI1.4標(biāo)準(zhǔn)。本文著重介紹了一種實(shí)現(xiàn)能夠播放3D片源，還可以將2D信號(hào)轉(zhuǎn)成3D信號(hào)播出的液晶電視解決方案。
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新興的紅外線技術(shù)

紅外線在家用電器上用于遙控的歷史已經(jīng)超過30年。我們當(dāng)中的很多人每天都會(huì)用紅外線控制各種各樣的設(shè)備，包括機(jī)頂盒、DVD和藍(lán)光播放機(jī)、空調(diào)、投影儀、筆記本電腦和更多的其他應(yīng)用。2010年，全球生產(chǎn)的紅外接收器超過7億顆，其中大多數(shù)接收器被用于這些應(yīng)用。然而，一些新的家庭影院應(yīng)用正在興起，拓寬了紅外技術(shù)在家庭中的施展空間。例如，紅外信號(hào)被用來將主動(dòng)快門式眼鏡同步到3D電視。紅外線還被用作Universal Electronics發(fā)布的新協(xié)議的平臺(tái)，使器件和手持控制設(shè)備之間能夠進(jìn)行雙向通信。為簡(jiǎn)化家庭影院音響系
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物美價(jià)廉的3D技術(shù)設(shè)計(jì)

隨著消費(fèi)者越來越多地選擇3D顯示技術(shù)，3D主動(dòng)快門式眼鏡生產(chǎn)廠家面對(duì)著不斷的挑戰(zhàn)，需要開發(fā)消費(fèi)者愿意接受的成本低下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，開發(fā)真正的通用操作，降低功率消耗已經(jīng)成為廠商爭(zhēng)奪這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵考量。本文將介紹當(dāng)前使用的3D主動(dòng)快門式結(jié)構(gòu)，并和現(xiàn)有的新一代解決方案進(jìn)行對(duì)比。
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2011年韓國IC廠商全球市占率首度超越日本

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來自北美的IC供貨商營收，占據(jù)2011年度整體IC營收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。　　
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德州儀器高級(jí)信號(hào)調(diào)節(jié)器可實(shí)現(xiàn)最高性能與最低功耗

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可推動(dòng) 10G/40G/100G 以太網(wǎng)、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速接口標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的10 款信號(hào)調(diào)節(jié)器。這些最新集成電路 (IC) 屬于中繼器及再定時(shí)器綜合產(chǎn)品系列，可解決高速企業(yè)服務(wù)器、路由器以及交換機(jī)中插入損耗、抖動(dòng)、反射以及串?dāng)_引起的信號(hào)損耗問題。最新信號(hào)調(diào)節(jié)器采用 TI 高性能 BiCMOS SiGe 工藝技術(shù)，能以每 Gb 不足 6 mW 的功耗實(shí)現(xiàn)業(yè)界最大信號(hào)連接范圍。
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2011年韓國IC廠商全球市占率首度超越日本

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來自北美的IC供貨商營收，占據(jù) 2011年度整體IC營收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。　　IC Insights 的報(bào)告并顯示，2011年韓國IC廠商首度超越日本，成為在整體IC市場(chǎng)占有率排名第二大的區(qū)域;同時(shí)間中國IC業(yè)者的市占率也有成長(zhǎng)。來自上述這些區(qū)域的芯片廠商，搶走了不少歐洲同業(yè)的市占率。　　在2011年，北美芯片廠商占據(jù)整體IC市場(chǎng)的市占率小增3
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常用電源IC簡(jiǎn)介

78L05 正5V穩(wěn)壓器(100mA)
78L06 正6V穩(wěn)壓器(100mA)
78L08 正8V穩(wěn)壓器(100mA)
78L09 正9V穩(wěn)壓器(100mA)
78L12 正12V穩(wěn)壓器(100mA)
78L15 正15V穩(wěn)壓器(100mA)
78L18
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IC檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)介紹

（一）常用的檢測(cè)方法集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。 1．非在線測(cè)量非在線測(cè)量潮 ...
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新型IC簡(jiǎn)化大平面顯示器設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)介平面顯示器無處不在。不論是在家里，辦公室或是商店里的終端設(shè)備，甚至在汽車上，都可以看到平面顯示器。平面顯示器最常見的一個(gè)應(yīng)用就是彩電，尤其是大于22英寸 (并趨向40英寸) 的大平面彩電。在這個(gè)領(lǐng)域，舊式
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東芝與Movidius團(tuán)隊(duì)的3D攝像系統(tǒng)

　　移動(dòng)多媒體芯片公司Movidius宣布它與歐洲東芝電子設(shè)計(jì)和開發(fā)了一個(gè)參考相機(jī)模塊造型的三維圖像捕捉系統(tǒng)。　　Movidius(都柏林，愛爾蘭)MA1178視頻處理芯片的設(shè)計(jì)與兩個(gè)MIPI標(biāo)準(zhǔn)流控制從東芝圖像傳感器在高達(dá)8萬像素的分辨率中。 Movidius說，該芯片的工作原理與EDOF(景深擴(kuò)展)攝像頭，可以彌補(bǔ)相機(jī)傳感器的差異或輕微失調(diào)。 EDOF攝像頭，提供自動(dòng)對(duì)焦相機(jī)，這是在3D同步方面的優(yōu)勢(shì)。　　系統(tǒng)解決方案，包括無數(shù)的3D軟件，提供的靈活性，為客戶實(shí)現(xiàn)一個(gè)或者兩個(gè)800萬像素EDO
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Movidius與東芝合作為智能手機(jī)提供3D系統(tǒng)解決方案

移動(dòng)多媒體處理器專業(yè)公司Movidius日前宣布：該公司已與東芝電子歐洲公司合作，開發(fā)了出一套完整的、用于智能手機(jī)市場(chǎng)的3D系統(tǒng)性解決方案。
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IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼設(shè)計(jì)

前面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例，通過已實(shí)現(xiàn)代碼來說明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫入卡
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]