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政策支持的中國芯如何成功?

探討了政策支持背景下的芯片設計企業(yè)如何獲得成功。
關鍵字： IC 中國芯 SoC 201112

基于IC的節(jié)能照明電源技術設計

1 前言　　用于建筑照明方面的電力管理解決辦法，如電感熒光燈，電子熒光燈，緊湊型熒光燈（CFL），鹵素燈控制集成電路 ...
關鍵字： IC 節(jié)能照明電源技術

智能單片線性鋰離子電池充電器IC設計

摘要：鋰離子電池由于體積小、重量輕、能量密度高和循環(huán)壽命長等優(yōu)點，在便攜式設備中得到了廣泛的應用，由于鋰離子電池的使用壽命與鋰離子電池充電器的充電方法密切相關，充電器必須安全、快速、效率高．考慮到IC的
關鍵字：充電器 IC 設計電池鋰離子單片線性智能

瑞薩推出支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日發(fā)布一款充電控制集成電路(IC)R2A20055NS，使用于便攜式設備的單節(jié)鋰離子電池實現(xiàn)了微型化和安全充電控制。
關鍵字：瑞薩 IC R2A20055NS

XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖特點介紹

XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導體有限公司提供專用于車充方案的
系列單片IC；內(nèi)部除了常規(guī)的過流保護，過溫度保護，輸出短路保護外，還內(nèi)
置了專用于鋰電池充電的CV，
關鍵字：電路原理特點介紹 XL4002 IC 設計單片車充 XLSEMI

“沒有Topstar，就沒有中國大陸的筆記本電腦產(chǎn)業(yè)”

　　“TI是一家具有‘亞洲’基因的國際頂尖IC供應商，銷售和技術支持體系架構清晰、扁平、高效，對客戶需求響應很快，與中國客戶的風格非常匹配，可以說本地化做得非常到位。TI的綜合技術實力很強，而且產(chǎn)品性價比高，我們很信任！” ——頂星科技總裁武小波　　這是中國大陸最大的筆記本ODM廠商頂星科技總裁武小波的一番感慨，“盡管我們相比臺灣的同行還有很大差距，但經(jīng)過20多年的發(fā)展，我們?yōu)樾袠I(yè)輸送了大量的人才，特別是筆記
關鍵字： Topstar IC TI25周年

10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。　　SIA統(tǒng)計顯示，10月美洲半導體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續(xù)第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
關鍵字： IC 半導體

本土制造業(yè)尋求特色

半導體制造業(yè)出現(xiàn)了兩大分支：數(shù)字電路制造商追求最小的特征尺寸，而模擬IC制造追求的是工藝特色，兩類本土企業(yè)有著不同的發(fā)展思路。
關鍵字： SMIC IC 201111

非接觸公交IC卡讀寫器的應用設計

非接觸公交IC卡讀寫器的應用設計,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設計以射頻技術為核心，以單片機為控制器的IC卡讀寫器在公交自動收費系統(tǒng)中的應用。制作的IC卡讀寫器可以實現(xiàn)制卡、售卡、自動收費等功能，具有安全、實用、方便、快捷、可靠性高的
關鍵字：應用設計讀寫器 IC 公交非接觸

3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

　　移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。　　近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
關鍵字：移動處理器 3D

3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標配

　　全國共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開播，而3D功能在明年也將成為一些市場上銷售的彩電的標準配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價格也將降到6000元以內(nèi)。同時，不斷涌現(xiàn)的3D手機價格也更加親民。無論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費者打開，這都直接刺激著3D市場的井噴。　　內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播　　看3D，沒有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費者的興
關鍵字： 3D LED

Z Corporation將被3D Systems收購

多色噴墨 3D 打印領域領導者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術、3D 內(nèi)容和 3D 設計服務于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現(xiàn)金。這項收購還
關鍵字： Z Corporation 3D

TI打造3D音頻，讓耳朵不輸眼睛

現(xiàn)在一提到3D，估計大家首先想到的是3D電視。3D顯示的發(fā)展如火如荼，由需要佩戴3D眼鏡觀看到裸眼3D的問世，每一個進步都給消費者帶來全新的視覺沖擊體驗?？墒侨绻斘覀冏诔诺?D電視前面，眼睛享受視覺大餐的同時，往耳朵輸送的卻是變化單調(diào)的聲音，此時就覺得還有一些遺憾。
關鍵字： TI 3D LM48901

IC的功耗如何控制

IC的功耗如何控制,在許多設計中，功耗已經(jīng)變成一項關鍵的參數(shù)。在高性能設計中，超過臨界點溫度而產(chǎn)生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣，功耗甚至會影響時序。為了處理功
關鍵字：控制如何功耗 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]