Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列,可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
Advantest 集團(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺,具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司(簡稱 ASE,臺灣證券交易所:2311,紐約證券交易所:ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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Verigy SOC IC 測試
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)?! ‰m
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轉換 器件 光電 結合 技術 IC
日經新聞13日報導,NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%),且若單就智慧手機市場來看,高通的市占率達8成左右,而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發(fā)造成影響,故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導權。
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富士通 IC 半導體
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產;兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號產品應用于高通的參考設計中。這項交易的財務細節(jié)并未透露,預計在幾周內完成。
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高通 平板電腦 IC
一位華爾街分析師表示,經過了兩個月前的大幅下跌之后,半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩(wěn)定。
FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示,7月中旬,半導體廠商普遍大幅減產,這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
一位華爾街分析師表示,經過了兩個月前的大幅下跌之后,半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩(wěn)定。
FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示,7月中旬,半導體廠商普遍大幅減產,這反映了全球疲軟的宏觀經濟影響了半導體行業(yè)的需求和生產趨勢。
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IC 晶圓
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發(fā)送器集成電路 (IC),該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件,與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發(fā)送器采用符合無線電源聯(lián)盟 (WPC) 標準的感應電源傳輸技術,可為智能電話、便攜式游戲機、數(shù)碼攝像機與藍牙 (Blueto
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TI IC
??????? 中國首屆3D電子競技盛典于9月3日-4日在國家游泳館(水立方)盛大召開,引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規(guī)??涨暗?D盛會。
??????? 中國首屆3D電子競技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術。頂尖3D科技配合精彩的節(jié)目和炫動的展示,令整個活動
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3D LG
近年來,PDA、DSC、CellularPhone、Camcorder、PortableAudio、AdvancedGame、AssistBicycle、Electric...
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鋰電池 IC
過去四十年來,半導體產業(yè)始終是資訊科技革命的前鋒,所提供的技術讓通訊更為便捷、商業(yè)運作更有效率,且讓消費者能掌握更多的資訊,當然也能擁有更棒的娛樂體驗。
Intersil執(zhí)行長Dave Bell指出,半導體產業(yè)的活躍帶來了驚人的好處:利用制程新技術的持續(xù)創(chuàng)新打造了更小、更快及更便宜的IC。
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半導體 IC
根據市場研究機構IC Insights日前公布的最新報告顯示,全球IC產業(yè)產值規(guī)??赏?013年首度突破3,000億美元大關,邁入新的成長里程碑,距離2005年達到2,000億美元的紀錄,僅相隔8年;與先前由1,000億成長至2,000億美元,耗時10年相比,產業(yè)成長周期已明顯縮短。
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IC 半導體
據韓國電子新聞報導,4月中國大陸銷售的3D電視所搭載的面板中,約有82%為韓國產品。該報道還指出,以平價產品為主流的大陸電視市場,正在逐漸轉化為以高階產品為主,所以預計韓國的電視面板在中國大陸的占有率將有所增加。
調研機構DisplayBank稱,今年長虹、海爾、海信、康佳、創(chuàng)維、TCL等中國的六大電視企業(yè)逐漸擴大大型LED3D面板的購買比例。
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TCL 3D
摘要:本應用筆記介紹如何對Maxim的DS314xx時鐘同步IC進行現(xiàn)場升級,使其接受并鎖定至1Hz輸入時鐘信號。文章探討了少數(shù)情況下對1Hz時鐘監(jiān)測功能及系統(tǒng)軟件支持的需求。基于這些考慮,系統(tǒng)利用DS314xx器件構建標準的
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時鐘 1Hz 輸入 工作 IC 同步 DS314xx 升級
1 系統(tǒng)概述 1.1 系統(tǒng)背景 售后物業(yè)管理最突出的是電梯設備的使用、維修、管理成本高和物業(yè)收費困難等問題。隨著IC卡電梯控制管理系統(tǒng)的研制及應用,對解決以上問題提供了技術上的支持,為物業(yè)管理創(chuàng)造了新環(huán)境
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收費系統(tǒng) 控制 電梯 IC 一種
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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