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上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴(kuò)大10倍
- 2001年~2010年的10年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。在這10年中,上海集成電路產(chǎn)業(yè)由小變大,銷售規(guī)模擴(kuò)大了10.3倍(2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入537.9億元),產(chǎn)量增加了8.2倍,出口額增長了3.2倍,集成電路企業(yè)數(shù)量增加了4倍,集成電路行業(yè)就業(yè)人數(shù)增加了4倍,主流技術(shù)提升了4代,集成電路產(chǎn)業(yè)累計總投資額達(dá)到了223.04億美元,
- 關(guān)鍵字: 中微半導(dǎo)體 IC
3D主動快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)出臺
- Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機(jī)以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)M-3DI(*)。電視機(jī), 影院系統(tǒng)以及投影機(jī)的一些業(yè)界主要企業(yè): 四川長虹電器股份有限公司、船井電機(jī)株式會社、青島海信電器股份有限公司、日立民用電子株式會社、三菱電機(jī)株式會社、精工愛普生株式會社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意參加本標(biāo)準(zhǔn)。M-3DI的授權(quán)許可將由M-3DI授權(quán)許可代理從2011年4月開始。
- 關(guān)鍵字: 3D 投影機(jī)
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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