首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

PI發(fā)表基于單級LinkSwitch-PH LED驅(qū)動器IC系列器件的最新參考設(shè)計—DER-278

  • 近日,離線式LED照明高壓驅(qū)動器公司PowerIntegrations(POWI)發(fā)布了一款基于該公司的單級LinkSwitch-PHLED驅(qū)動...
  • 關(guān)鍵字: LED驅(qū)動  IC  照明  設(shè)計  

上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴(kuò)大10倍

  •   2001年~2010年的10年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。在這10年中,上海集成電路產(chǎn)業(yè)由小變大,銷售規(guī)模擴(kuò)大了10.3倍(2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入537.9億元),產(chǎn)量增加了8.2倍,出口額增長了3.2倍,集成電路企業(yè)數(shù)量增加了4倍,集成電路行業(yè)就業(yè)人數(shù)增加了4倍,主流技術(shù)提升了4代,集成電路產(chǎn)業(yè)累計總投資額達(dá)到了223.04億美元,
  • 關(guān)鍵字: 中微半導(dǎo)體  IC  

TYPE B非接觸式IC卡防沖突原理的研究與實現(xiàn)

  • 前 言  非接觸IC卡又稱射頻卡,是近幾年發(fā)展起來的一項新技術(shù),同時也是射頻識別技術(shù)和IC卡技術(shù)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)物。非接觸IC卡與條碼卡、磁卡、接觸式IC卡比較,具有高安全性、高可靠性、使用方便快捷等特點(diǎn)??ㄅc讀寫器
  • 關(guān)鍵字: 原理  研究  實現(xiàn)  沖突  卡防  非接觸式  IC  TYPE  

02政策專項“給力”國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)

  •   02專項的實施,對國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)尤其是設(shè)備企業(yè)來說,具有歷史性的意義,因為半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)所需資金數(shù)額巨大,若完全由國內(nèi)企業(yè)自己承擔(dān),恐怕難以承受其重。02重大專項的實施,不僅表明國家支持半導(dǎo)體支撐業(yè)的決心,而且在資金上更是給了國內(nèi)企業(yè)“真金白銀”的支持。  
  • 關(guān)鍵字: IC  PVD  

基于非接觸式IC卡的智能水控器設(shè)計

  • 摘要:為適應(yīng)校園智能化管理發(fā)展趨勢,文中介紹了一種基于非接觸式IC卡的智能水控器設(shè)計方案。該設(shè)計通過對STC11F16XE單片機(jī)、MF RC500讀卡芯片、雙干簧管傳感器、L9110電機(jī)驅(qū)動芯片等器件的綜合運(yùn)用,可以實現(xiàn)刷卡流
  • 關(guān)鍵字: 水控器  設(shè)計  智能  IC  非接觸式  基于  

宮城余震導(dǎo)致停電 索尼工廠被迫停產(chǎn)

  •   消費(fèi)電子產(chǎn)品商索尼8日 表示,在日本宮城7.4 強(qiáng)力余震后,公司位于北部的兩間工廠因缺乏電力,被迫停止運(yùn)作。   索尼在宮城縣的工廠,主要乃生產(chǎn)光學(xué)儀器和IC卡,在311強(qiáng)震被迫停產(chǎn)后,原本已于上個月底恢復(fù)部份生產(chǎn)。   
  • 關(guān)鍵字: 索尼  IC  

Honeycomb到位:Android成為平板OS的關(guān)鍵特色

  • iPad 2發(fā)表會上,賈伯斯以「copycats」來形容Android平板計算機(jī)大軍,著實給了一記當(dāng)頭棒喝。不過這也是事實。在iPad取得大成功后,Android大軍很快地轉(zhuǎn)向了平板計算機(jī)市場
  • 關(guān)鍵字: iPad  Android  3D  

聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

  •   為維持全球第二大晶圓代工廠地位,聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算,其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。   
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  晶圓.ic  

了解PWM IC的溫度降額特性以獲得系統(tǒng)的最佳性能

  • 摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實際工作條件下PWM IC的溫度降
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  最佳  性能  獲得  特性  PWM  IC  溫度  了解  

LED升壓、降壓驅(qū)動恒流IC推薦及設(shè)計要點(diǎn)

  • 在LED產(chǎn)品設(shè)計中經(jīng)常會用到升壓或升降壓線路設(shè)計,變壓器可以升壓設(shè)計但是效率較低,未來低壓還是線路器件直接升壓轉(zhuǎn)換為主,效率高、體積小巧可靠.市場主要升壓LED驅(qū)動恒流IC應(yīng)用在手持式設(shè)備、蓄電池中蓄產(chǎn)品中.比如干
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  要點(diǎn)  推薦  IC  升壓  驅(qū)動  LED  德州儀器  

LED驅(qū)動器IC輕松實現(xiàn)無閃爍調(diào)光

  • led亮度高、功耗小、小型化、壽命長等優(yōu)點(diǎn)推動了該技術(shù)的迅速發(fā)展,但LED照明技術(shù)仍存在成本高、散熱器過大、...
  • 關(guān)鍵字: LED  驅(qū)動器  IC  

芯片(IC)及系統(tǒng)級保護(hù)功能

  • 對于設(shè)計師而言,在新產(chǎn)品發(fā)布到之前,預(yù)測其現(xiàn)場可靠性是非常困難的。但一旦發(fā)生未預(yù)期的嚴(yán)重現(xiàn)場故障,則說明設(shè)計師的設(shè)計是失敗的。然而,即使沒有發(fā)生任何現(xiàn)場故障,仍需要回答以下問題:設(shè)計師是否對產(chǎn)品進(jìn)行了
  • 關(guān)鍵字: IC  芯片  系統(tǒng)級  保護(hù)功能    

3D主動快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)出臺

  •   Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機(jī)以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)M-3DI(*)。電視機(jī), 影院系統(tǒng)以及投影機(jī)的一些業(yè)界主要企業(yè): 四川長虹電器股份有限公司、船井電機(jī)株式會社、青島海信電器股份有限公司、日立民用電子株式會社、三菱電機(jī)株式會社、精工愛普生株式會社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意參加本標(biāo)準(zhǔn)。M-3DI的授權(quán)許可將由M-3DI授權(quán)許可代理從2011年4月開始。
  • 關(guān)鍵字: 3D  投影機(jī)  

SPMC65P2404A單片機(jī)在智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

  • 隨著世界計算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展,全球的信息時代已來臨,各國都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路,我國政府正在致力于國民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè),以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
  • 關(guān)鍵字: 燃?xì)?/a>  應(yīng)用  IC  智能  單片機(jī)  SPMC65P2404A  

功率因數(shù)校正原理及相關(guān)IC

  • 近年來,隨著電子技術(shù)的發(fā)展,對各種辦公自動化設(shè)備,家用電器,計算機(jī)的需求逐年增加。這些設(shè)備的內(nèi)部,都需要一個將市電轉(zhuǎn)換為直流的電源部分。在這個轉(zhuǎn)換過程中,會產(chǎn)生大量的諧波電流,使電力系統(tǒng)遭受污染。作為
  • 關(guān)鍵字: 相關(guān)  IC  原理  校正  因數(shù)  功率  
共2069條 82/138 |‹ « 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

3D-IC    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473