3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

簡(jiǎn)單，高效的恒功率驅(qū)動(dòng)IC方案

　　摘要：結(jié)合電流檢測(cè)放大器和倍增器(MAX4211F)和兩個(gè)電流通過(guò)負(fù)載上的電壓，并提供在它的一個(gè)輸出(功率輸出)的電壓成正比，這些變量，比例為負(fù)載的瞬時(shí)功率。外部運(yùn)算放大器產(chǎn)生相應(yīng)的PWM(脈寬調(diào)制)輸出信號(hào)，控制
關(guān)鍵字： IC 方案驅(qū)動(dòng) 功率高效簡(jiǎn)單

索尼宣布Hybrid FPA液晶面板

　　當(dāng)前市場(chǎng)上的高端液晶以IPS和VA型面板為代表，而在即將到來(lái)3D時(shí)代，這些廣視角面板響應(yīng)時(shí)間偏大的問題限制了高素質(zhì)3D顯示產(chǎn)品的發(fā)揮，各家廠商自然也都在研發(fā)適合3D顯示的高端液晶面板。今天，索尼公司就宣布已經(jīng)開發(fā)出一種新的液晶面板類型 Hybrid FPA，可有效降低液晶響應(yīng)時(shí)間。　　
關(guān)鍵字：索尼 3D 液晶面板

全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售轉(zhuǎn)降為升

　　近日iSuppli公司表示，2010年全球顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售額增長(zhǎng)率將達(dá)兩位數(shù)，逆轉(zhuǎn)前兩年的下滑局面，但該產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期前景將因技術(shù)發(fā)展而保持悲觀。今年顯示驅(qū)動(dòng)IC銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到65億美元，比2009年的57億美元增長(zhǎng)14%，結(jié)束此前連續(xù)兩年的下降態(tài)勢(shì)。出貨量也將出現(xiàn)相應(yīng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年底出貨量將達(dá)到98億個(gè)，比去年的82億個(gè)增長(zhǎng)18%，而去年該產(chǎn)業(yè)銷售額同比萎縮近15%。　　
關(guān)鍵字：顯示驅(qū)動(dòng) IC

等離子電視從產(chǎn)業(yè)兩端崛起

　　近年來(lái)，在全球彩電市場(chǎng)平板化崛起中，一直不受“重視”和“青睞”的等離子電視，在今年下半年以來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，出現(xiàn)了不一樣的走勢(shì)。　　日前，在第12屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上，長(zhǎng)虹新型等離子顯示展等70多家代表性企業(yè)的技術(shù)成果亮相國(guó)家發(fā)改委“加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”的專題展區(qū)中。這已經(jīng)是擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的等離子顯示展落地中國(guó)5年多來(lái)，持續(xù)得到國(guó)家從發(fā)展戰(zhàn)略、國(guó)家安全戰(zhàn)略等高度的認(rèn)可與支持。　
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全球IC市場(chǎng)喜憂參半

　　根據(jù)VLSIResearch發(fā)布的報(bào)告，該公司預(yù)測(cè)2010年度全球IC市場(chǎng)將成長(zhǎng)32%，2011年度將成長(zhǎng)8%;2010年度設(shè)備市場(chǎng)將成長(zhǎng)103%，2011年度將成長(zhǎng)10.6%。該公司認(rèn)為目前的全球IC市場(chǎng)呈現(xiàn)出一些正面與負(fù)面的跡象;　
關(guān)鍵字： IC NAND

大唐控股增資中芯國(guó)際

　　大唐電信集團(tuán)近日宣布通過(guò)其子公司大唐控股與中芯國(guó)際完成交易，大唐控股以每股0.52港幣的價(jià)格，投資1.02億美元參與中芯國(guó)際增發(fā)，增資完成后大唐控股將持有中芯國(guó)際20%的股份，繼續(xù)在中芯國(guó)際第一大股東的地位。　　
關(guān)鍵字：大唐 IC

東光微電子功成上市

　　11月18日，江蘇東光微電子成功登陸深交所，成為又一家成功上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司，發(fā)行約2700萬(wàn)股，價(jià)格為每股32元，發(fā)行后總股本將達(dá)到1.07億股。本次IPO募集資金主要用于“半導(dǎo)體防護(hù)功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目、新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線技改項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目”等3個(gè)項(xiàng)目。　
關(guān)鍵字：東光微電子 IC

松下開賣103寸超大3D等離子顯示器

　　松下電器今天宣布開始發(fā)售103寸超大型3D等離子顯示器TH-P103MT2，采取訂單式生產(chǎn)，即日起接受訂貨。松下早在2008年就推出了103寸等離子電視TH-103PZ800，由于等離子顯示原理決定的高刷新率，升級(jí)3D相當(dāng)簡(jiǎn)單，此次的 P103MT2就是加入了3D立體顯示功能支持的升級(jí)版本?？紤]到這種超大屏幕通常都被用作商業(yè)展示，很少會(huì)放在家中當(dāng)作電視使用，松下在P103MT2 上刪去了電視信號(hào)調(diào)諧器和揚(yáng)聲器單元，僅定位為單純的顯示設(shè)備使用。　
關(guān)鍵字：松下等離子顯示器 3D

中國(guó)3D電視標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)

　　近年來(lái)，立體顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)計(jì)，2010年全球3D立體電視(以下簡(jiǎn)稱3D電視)會(huì)增至120萬(wàn)臺(tái)左右，2013年增至1560萬(wàn)臺(tái)，到2018年全球3D電視的出貨量可望達(dá)到6400萬(wàn)臺(tái)。國(guó)內(nèi)外彩電企業(yè)都在積極開拓3D電視市場(chǎng)，并深入到數(shù)字家庭領(lǐng)域。3D電視芯片、3D眼鏡、3D播放機(jī)、3D攝像機(jī)甚至3D內(nèi)容提供等完整的產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，也成為產(chǎn)業(yè)角逐的熱點(diǎn)。　
關(guān)鍵字：三洋 3D

從IC到嵌入式系統(tǒng)

　　Mentor：不僅EDA，更提出嵌入式軟件自動(dòng)化(ESA) 　　Mentor Graphics公司最近有了新定位，不再是EDA廠商的代表了，而是EDA和嵌入式軟件廠商。　　在9月2日北京舉行的Mentor年度大會(huì)——EDA Tech Forum2010上，該公司董事長(zhǎng)兼CEO Wally Rhines從IC設(shè)計(jì)業(yè)的狀況開始分析，帶我們一步步發(fā)現(xiàn)ESA的價(jià)值。　
關(guān)鍵字： IC 嵌入式系統(tǒng) FPGA 201011

20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測(cè)出爐

　　2010年全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)測(cè)排名出爐，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)告指出，前20大中有一半的廠商2010年成長(zhǎng)率超越市場(chǎng)31%的水平，此外，三星電子(Samsung Electronics)成長(zhǎng)幅度驚人，大幅拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)差距。　　
關(guān)鍵字：三星 IC

大功率LED驅(qū)動(dòng)IC選型

40V低壓DC to DC 燈杯、汽車等代表性IC,因其IC種類太多，在此僅介紹具有代表性的IC，供大家交流學(xué)習(xí)。有些高壓IC也可以應(yīng)用到這個(gè)電壓范圍，在這里就不在重復(fù)介紹。

Zetex Semiconductors plc專門設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及推銷
關(guān)鍵字：選型 IC 驅(qū)動(dòng) LED 大功率

中國(guó)IC業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

　　“盡管近年來(lái)半導(dǎo)體制造工廠的建設(shè)推動(dòng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)能的擴(kuò)張，但由于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)速度更快，中國(guó)集成電路生產(chǎn)和需求之間的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的2010北京微電子國(guó)際研討會(huì)上，SEMI全球執(zhí)行副總裁丹尼爾·馬丁向與會(huì)人士發(fā)表了演講，“在2004年，中國(guó)集成電路的供需缺口為360億美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670億美元，5年之間幾乎翻了一番?！?/li>
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

奧地利微電子推出AS540x系列3D霍爾編碼器產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今日宣布推出AS540x系列3D霍爾編碼器產(chǎn)品。新的3D霍爾元件提供絕對(duì)角度和線性輸出數(shù)據(jù)，且具有超高分辨率。該產(chǎn)品新的靈活功能可為工業(yè)和汽車應(yīng)用提供性能更佳的新型解決方案。AS540x系列產(chǎn)品是由奧地利微電子與德國(guó) Fraunhofer集成電路研究所(IIS)合作開發(fā)的，該研究所是HallinOne技術(shù)的持有者。　　
關(guān)鍵字：奧地利微電子 3D 磁性編碼器

汽車電子和IC卡中國(guó)發(fā)展迅猛

　　2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值，從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　
關(guān)鍵字：汽車電子 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]