3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

采用乘法D-A轉(zhuǎn)換器IC的廉價(jià)8位D-A轉(zhuǎn)換器

電路的功能8位D-A轉(zhuǎn)換器的作用是把數(shù)字系統(tǒng)中的數(shù)字信號(hào)經(jīng)轉(zhuǎn)換后輸出給記錄儀或X-Y監(jiān)視器。本電路由廉價(jià)元件構(gòu)成。因?yàn)槭褂昧薈-MOS D-A轉(zhuǎn)換器，正、負(fù)極性的基準(zhǔn)電壓均可輸入，此外，若在基準(zhǔn)電壓輸入端輸入交流信號(hào)
關(guān)鍵字： D-A 轉(zhuǎn)換器 8位廉價(jià) IC 采用乘法

不用D-A轉(zhuǎn)換器IC的8位廉價(jià)D-A轉(zhuǎn)換電路

電路的功能聲音合成輸出用的D-A轉(zhuǎn)換器屬于廉價(jià)器件，大多采用R-2R梯形電阻網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)殡姎馓匦砸蟛凰闾?，可以使用象本電路這樣普通元件，如果負(fù)載電流很小，可以使用象本電路這樣的普通元件。如果負(fù)載電流很小，C
關(guān)鍵字： D-A 轉(zhuǎn)換電路廉價(jià) IC 轉(zhuǎn)換器不用

由單片IC構(gòu)成的廉價(jià)100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器

電路的功能以往一提到F-F轉(zhuǎn)換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉(zhuǎn)換器，這是一種廉價(jià)的100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器標(biāo)準(zhǔn)電路，它把0~10V的輸入電壓轉(zhuǎn)換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號(hào)
關(guān)鍵字： V-F 轉(zhuǎn)換器 100KHZ 廉價(jià) IC 構(gòu)成單片

信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍居火車(chē)頭地位

　　隨著以云計(jì)算和移動(dòng)寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術(shù)的發(fā)展，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)正在醞釀一次新的飛躍，以物聯(lián)網(wǎng)、3D技術(shù)、定位技術(shù)和多媒體搜索技術(shù)為支柱的新興信息產(chǎn)業(yè)正在興起，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍有巨大發(fā)展空間。　　云計(jì)算和移動(dòng)寬帶成為信息技術(shù)新突破　　云計(jì)算是近年來(lái)興起的一種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用模式。廣義云計(jì)算是指服務(wù)的交付和使用模式，即通過(guò)網(wǎng)絡(luò)以按需、易擴(kuò)展的方式獲得所需服務(wù)。　　今年在德國(guó)漢諾威舉行的第25屆漢諾威信息及通信技術(shù)博覽會(huì)對(duì)云計(jì)算給予高度重視。微軟公司首席運(yùn)營(yíng)官特納在展會(huì)上發(fā)表主
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 3D

AMD和宏碁指出：現(xiàn)在推出3D產(chǎn)品還為時(shí)太早

　　5月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD和宏碁對(duì)于現(xiàn)在的3D標(biāo)準(zhǔn)，具有一致看法：即現(xiàn)在推出3D還為時(shí)過(guò)早。兩家公司都稱(chēng)，現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)相互沖突。宏碁同時(shí)也指出，3D技術(shù)是其未來(lái)需要發(fā)展的四大關(guān)鍵技術(shù)之一。據(jù)悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷(xiāo)量最大的廠家。　　宏碁市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說(shuō)：“3D將是下一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，我們將利用這項(xiàng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)下一步發(fā)展。我們現(xiàn)在首先需要知道的是這項(xiàng)技術(shù)具有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。” 　　AMD公司也具有同樣的觀點(diǎn)，A
關(guān)鍵字： AMD 3D

IR推出汽車(chē)用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

　　國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車(chē)柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括直噴裝置和無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。　　AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開(kāi)關(guān)傳輸時(shí)間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT，由此可通過(guò)使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。　　IR亞洲區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車(chē)用I
關(guān)鍵字： IR CMOS IC

2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國(guó)際會(huì)議

在過(guò)去十多年間，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議，分別在中國(guó)的北京、上海、深圳等地成功舉辦過(guò)十屆，為來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國(guó)內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國(guó)際會(huì)議品牌，經(jīng)國(guó)內(nèi)外同行建議，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(IC
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

2010年第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)第二輪通知

各有關(guān)單位：中國(guó)體導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過(guò)七屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì)，經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開(kāi)，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話，同時(shí)國(guó)家02重大科技專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請(qǐng)各有關(guān)
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

市場(chǎng)分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說(shuō)些什么？

　　現(xiàn)在正是公司業(yè)績(jī)報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對(duì)于這些公司表示些看法; 　　Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 　　巴克萊的分析師C.J .Muse說(shuō)Amkor的Q1銷(xiāo)售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。　　然而對(duì)于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對(duì)于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期(+ percent
關(guān)鍵字： Maxim IC

五一價(jià)格戰(zhàn)：家電商看好LED TV 狂甩LCD TV

　　近日，康佳、海信、長(zhǎng)虹等中國(guó)家電大廠以及部分外資品牌紛紛加入到彩電產(chǎn)品的降價(jià)潮當(dāng)中。由于家電廠商紛紛扎堆LED TV，使得LCD TV面臨拋售境界，價(jià)格大幅下跌。　　在此輪降價(jià)熱潮當(dāng)中，中國(guó)國(guó)產(chǎn)46寸LED TV新品價(jià)格已跌破9000元人民幣大關(guān)，創(chuàng)下了歷史新低，而外資品牌同尺寸產(chǎn)品也跌至14000元左右。業(yè)內(nèi)人士指出，受LED TV大規(guī)模降價(jià)的影響，在接下來(lái)的彩電產(chǎn)品銷(xiāo)售比重中，LCD TV所占據(jù)的份額將逐步縮小，而為了進(jìn)一步清理庫(kù)存，LCD TV接下來(lái)降價(jià)趨勢(shì)將會(huì)更加明顯。　　業(yè)內(nèi)人士還指
關(guān)鍵字： 3D LED

貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)

降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí)，往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降低功耗的需求，從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問(wèn)題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
關(guān)鍵字：功耗設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成化流程整個(gè) IC 實(shí)現(xiàn) 貫穿

3D崛起改變視覺(jué)體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)集團(tuán)戰(zhàn)爭(zhēng)

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：make believe SONY欲再創(chuàng)事業(yè)高峰、動(dòng)員集團(tuán)資源三星展現(xiàn)強(qiáng)烈企圖心、結(jié)合外部資源 3D大戰(zhàn)一觸即發(fā) 　　3D的崛起，帶動(dòng)的不只是視覺(jué)體驗(yàn)的改變，而是集團(tuán)戰(zhàn)爭(zhēng)的開(kāi)始，這一點(diǎn)，對(duì)於擁有多樣消費(fèi)性電子產(chǎn)品而言的集團(tuán)企業(yè)來(lái)說(shuō)，是個(gè)機(jī)會(huì)，也是個(gè)挑戰(zhàn)，在歷經(jīng)金融風(fēng)暴過(guò)後，有的集團(tuán)逆勢(shì)成長(zhǎng)，有的卻是節(jié)節(jié)敗退，3D技術(shù)是個(gè)再度取得暴發(fā)性成長(zhǎng)的好機(jī)會(huì)，也是力挽狂瀾的最後武器，而三星與SONY就是最好的例子。　　前陣子在拉斯維加斯舉辦的CES展，不止讓業(yè)界感受到景氣明顯回春外，另一方面，
關(guān)鍵字： 3D 顯示

索尼將把世界杯的25場(chǎng)比賽3D化

　　索尼與FIFA正式宣布，將對(duì)2010年6月11日～7月11日在南非共和國(guó)舉辦的足球FIFA世界杯(W杯)的25場(chǎng)比賽進(jìn)行3D化處理。　　世界杯的64場(chǎng)比賽中，將有25場(chǎng)進(jìn)行3D化處理。其中包括6月11日的開(kāi)幕戰(zhàn)——南非vs墨西哥、6月19日的荷蘭vs日本、4場(chǎng)四分之一決賽中的3場(chǎng)比賽及四分之一決賽后的4場(chǎng)比賽等。　　將采用索尼的14臺(tái)專(zhuān)業(yè)攝像機(jī)“HDC-1500”，以每2臺(tái)為1組來(lái)拍攝影像。另外還將采用配備微處理器“Cell Broa
關(guān)鍵字：索尼 3D

夏普推新型觸摸顯示屏裸眼可觀看3D影像

　　新聞事件：夏普推新型觸摸顯示屏裸眼可觀看三D影像　　行業(yè)影響：用戶無(wú)需佩戴專(zhuān)用眼鏡即可瀏覽三維圖像順應(yīng)了人們將三維圖像從影院和臥室轉(zhuǎn)向便攜設(shè)備的趨勢(shì) 　　據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》近日?qǐng)?bào)道，日本液晶顯示器制造商夏普公司發(fā)布了新款液晶顯示屏，用戶無(wú)需佩戴專(zhuān)用眼鏡即可瀏覽三維圖像。夏普公司表示，配備了該新技術(shù)的手機(jī)、電子詞典或者數(shù)碼相機(jī)最早將于今年9月面世。　　受到電影《阿凡達(dá)》和《愛(ài)麗絲漫游仙境》大獲成功的啟示，夏普正試圖尋找下一個(gè)三維市場(chǎng)。夏普
關(guān)鍵字：夏普觸摸顯示屏 3D

針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略

從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
關(guān)鍵字： IC 集成設(shè)計(jì) 策略 RF 發(fā)射機(jī) 下一代 LTE 基站針對(duì)

共2069條 93/138 |‹ « 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]