3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676億元首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)

　　1、2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元，市場(chǎng)下滑5.0% 　　2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值，從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005-2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。　　在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來(lái)，中國(guó)
關(guān)鍵字： IC 消費(fèi)電子網(wǎng)絡(luò)通信

電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整十年路

　　2000年-2009年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增速　　　　2008年9月-2009年6月我國(guó)電子制造業(yè)出口變化情況　　　　軟件業(yè)占全行業(yè)的比重穩(wěn)步提升　　　　結(jié)構(gòu)調(diào)整是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的永恒主題　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整是經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的永恒主題，發(fā)展就是在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中實(shí)現(xiàn)的。　　在人類社會(huì)發(fā)展歷史過(guò)程中，最先出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)雛形是采摘和狩獵業(yè)，而后出現(xiàn)農(nóng)業(yè)、畜牧養(yǎng)殖業(yè)，最后才出現(xiàn)工商業(yè)。在這個(gè)過(guò)程中，經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)總是隨著生產(chǎn)力
關(guān)鍵字：電子信息元器件 IC

XLSEMI設(shè)計(jì)單片車充IC XL4002電路原理圖

XLSEMI設(shè)計(jì)單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領(lǐng)域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導(dǎo)體有限公司提供專用于車充方案的
系列單片IC；內(nèi)部除了常規(guī)的過(guò)流保護(hù)，過(guò)溫度保護(hù)，輸出短路保護(hù)外，還內(nèi)
置了專用于鋰電池充電的CV，
關(guān)鍵字： XL4002 電路原理 IC 車充設(shè)計(jì) 單片 XLSEMI

升壓IC可提升白光LED的電池電壓

白光 LED 正一路殺入白熾燈以前大行其道的許多市場(chǎng)。閃光燈進(jìn)入了更新型的應(yīng)用領(lǐng)域,其中其所展顯出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使這些器件極具吸引力。在采用白熾燈時(shí),對(duì)器件的電源管理只是簡(jiǎn)單的開關(guān)切換
關(guān)鍵字：電池電壓 LED 白光 IC 提升升壓

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示

　　來(lái)自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動(dòng)通信世界大會(huì)中，高通將MSM7X30平臺(tái)置入到演示機(jī)中，對(duì)手機(jī)的3D性能、圖像處理、視頻播放等多種功能進(jìn)行了展示。　　MSM7X30內(nèi)置有720P視頻解碼芯片，支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放，3D性能也很不錯(cuò)，在使用Flash 10.1播放在線視頻時(shí)回放比較流暢，特別是高通制作的一個(gè)照片墻
關(guān)鍵字：高通處理器 3D

半導(dǎo)體料源一路趨緊IC通路商H1淡季接單熱

　　去年下半年鴻海(2317)集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況，目前看來(lái)似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢(shì)，從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，幾乎所有品項(xiàng)料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況，而下游客戶在下單需求無(wú)法完全獲得滿足下，唯恐料源趨向短缺的預(yù)期心理，目前對(duì)IC 通路商的下單態(tài)度持續(xù)積極，也使相關(guān)業(yè)者今年上半年感覺不出有淡季效應(yīng)。　　就庫(kù)存情況而言，大聯(lián)大(3702)方面評(píng)估，在生產(chǎn)制造端新增產(chǎn)出仍相對(duì)受限下，目前包括上游原廠、通路商與下游客戶端的庫(kù)存，都仍被控制在十分安全
關(guān)鍵字：鴻海 IC

三星：全球首款3D LED TV亮相！

　　韓國(guó)廠商三星電子日前在位于首爾瑞草區(qū)的公司大樓內(nèi)舉行了“Full HD 3D LED背光液晶電視發(fā)布會(huì)”，展出46寸和55寸兩款。　　三星電子3D LED電視的最大優(yōu)點(diǎn)是可以將2D普通畫面變成3D畫面進(jìn)行觀看。三星電子電視事業(yè)部總經(jīng)理尹富根表示：“在轉(zhuǎn)播體育賽事的時(shí)候，用該款電視觀看，會(huì)讓人感覺非常真實(shí)，不亞于用3D手法拍攝的節(jié)目。”
關(guān)鍵字：三星電子 LED背光 3D

Use thermal analysis to predict an IC‘s transient behavior and avoid overheating

Use thermal analysis to predict an IC
關(guān)鍵字： behavior transient and avoid overheating IC an thermal

諾基亞：未來(lái)將會(huì)推出3D顯示智能手機(jī)

　　諾基亞官方博客近日放出一段該公司負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的副總裁Jo Harlow的訪談視頻，她在接受采訪時(shí)表示，諾基亞將會(huì)為智能手機(jī)用戶帶來(lái)更好的3D體驗(yàn)。在談到諾基亞智能手機(jī)未來(lái)的技術(shù)方向時(shí)，Jo Harlow表示將會(huì)將強(qiáng)現(xiàn)有的Ovi導(dǎo)航服務(wù)，有望升級(jí)為3D實(shí)景地圖，并引入增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能。隨后她將話題轉(zhuǎn)向3D技術(shù)在未來(lái)智能手機(jī)中的發(fā)展，并表示包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備有望會(huì)超越電視提前帶來(lái)移動(dòng)3D體驗(yàn)，特別是3D手機(jī)游戲。　　Jo Harlow稱：“3D手機(jī)游戲擁有很棒的增強(qiáng)體驗(yàn)&rd
關(guān)鍵字： 3D 智能手機(jī)

德州儀器展示裸眼3D顯示設(shè)備

　　據(jù)報(bào)道，德州儀器近日在MWC 2010大會(huì)上展示了一款平板機(jī)大小的手持設(shè)備，該設(shè)備最令人關(guān)注的就是它配備了3D顯示屏，但不需要再佩戴相關(guān)3D眼鏡，可裸眼觀看。德州儀器表示，這款設(shè)備基于其OMAP3芯片組，以后他們還將采用新OMAP4芯片組，到時(shí)候該設(shè)備將支持高清3D電影。　　為了取得更好的3D顯示效果，德州儀器還使用了3M覆蓋特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的幀頻使得畫面更加的流暢。該設(shè)備3D畫面的拍攝采用了兩個(gè)像素為300萬(wàn)的攝像頭和800-MHz OMAP 3630芯片組，對(duì)于目前的條件
關(guān)鍵字：德州儀器 3D OMAP3

ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案

The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
關(guān)鍵字：加速度傳感方案線性數(shù)字 LSM320HAY30 3D ST

韓國(guó)20家業(yè)者成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　Yonhap News報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)20家業(yè)者8日宣布成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望進(jìn)一步推動(dòng)3D技術(shù)與內(nèi)容的發(fā)展及部署，并計(jì)劃同步拓展海內(nèi)外市場(chǎng)。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，共同成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的韓國(guó)業(yè)者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預(yù)計(jì)將尋求更多同業(yè)參與，以增進(jìn)3D技術(shù)并擴(kuò)增應(yīng)用范圍。　　洛杉磯時(shí)報(bào)、彭博社引述內(nèi)部消息人士報(bào)導(dǎo)，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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沈陽(yáng)IC裝備基地升格“國(guó)家級(jí)” 投入資金4億元

　　記者從沈陽(yáng)市渾南新區(qū)獲悉，由沈陽(yáng)市政府與渾南新區(qū)共同組織申報(bào)的“沈陽(yáng)集成電路(IC)裝備產(chǎn)業(yè)化基地”項(xiàng)目，被科技部正式批準(zhǔn)為“沈陽(yáng)國(guó)家集成電路裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”。這是目前科技部認(rèn)定的國(guó)內(nèi)唯一一個(gè)國(guó)家集成電路裝備產(chǎn)業(yè)化基地。　　沈陽(yáng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)始建于2002年，累計(jì)投入資金4億多元。經(jīng)過(guò)多年的建設(shè)，集成電路裝備生產(chǎn)企業(yè)已從最初的兩家發(fā)展到現(xiàn)在的37家，其中，骨干企業(yè)達(dá)到11家，申報(bào)專利近100項(xiàng)?；刂鲗?dǎo)產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體加工、醫(yī)療器械、太陽(yáng)
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體加工醫(yī)療器械太陽(yáng)能電池

英超轉(zhuǎn)播運(yùn)用3D技術(shù) 球迷大呼過(guò)癮

　　據(jù)北京娛樂(lè)信報(bào)報(bào)道，像看《阿凡達(dá)》那樣看英超!昨天，曼聯(lián)3比1力克阿森納，為了更好地為球迷呈現(xiàn)這場(chǎng)焦點(diǎn)戰(zhàn)，英國(guó)天空體育頻道有史以來(lái)首次使用3D技術(shù)對(duì)這場(chǎng)比賽進(jìn)行電視直播。而今年南非世界杯也將進(jìn)行3D轉(zhuǎn)播，不過(guò)由于技術(shù)原因，中國(guó)觀眾尚無(wú)法享受這一視覺盛宴。　　圖為球迷在倫敦的酒吧里享受3D足球直播。(來(lái)源：中國(guó)新聞網(wǎng)) 　　阿森納對(duì)曼聯(lián)的比賽中，工作人員正在使用3D攝像機(jī)拍攝。(來(lái)源：中國(guó)新聞網(wǎng)) 　　隨著3D大片《阿凡達(dá)》成為史上票房最高的影片之一，全球已掀起一股3D 技術(shù)熱潮。3
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Future Horizon樂(lè)觀預(yù)測(cè)今年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)30%

　　編者點(diǎn)評(píng)：Future Horizon的Penn預(yù)測(cè)可能是最樂(lè)觀、大膽的。正如它自已最后所言，實(shí)際上要正確的預(yù)測(cè)是不可能的，通常只有2-3季度的透明度。它的預(yù)測(cè)基點(diǎn)是產(chǎn)能不足，而導(dǎo)致ASP上升。這兩點(diǎn)都有探討的余地。產(chǎn)能真的不足嗎?全球有70多條300mm生產(chǎn)線，光效率的提升，潛力很大。另外，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)能否持續(xù)增長(zhǎng)，定于購(gòu)買能力，而消費(fèi)者的購(gòu)買欲望中，產(chǎn)品的價(jià)格是關(guān)鍵(當(dāng)然還有功能)。所以要扭轉(zhuǎn)已形成的價(jià)格下降趨勢(shì)幾乎是不太可能的。現(xiàn)在電子產(chǎn)品的分散性很大，再出現(xiàn)一、二種殺手級(jí)產(chǎn)品也不太可能。所
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]