3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
高通下修全年展望 臺股受牽累
- 全球手機芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會計年度營收展望,從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大,然而市場以保守態(tài)度看待,盤后股價大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息,高通的IC載板供應(yīng)商景碩科技也同樣被打入跌停。根據(jù)景碩先前對第1季展望的看法,該公司的客戶訂單逐月走揚,第1季營運并不看淡。 根據(jù)外電報導(dǎo),高通發(fā)布2010會計年度第1季(2009年10~12月)財報,營收比2009會計年度同期成長6%,而獲利比2009會計年度同期增長大幅147%。
- 關(guān)鍵字: 高通 IC
和納美人約會?杜比讓你玩轉(zhuǎn)醉人視聽娛樂
- 有人說這是一個極致娛樂的時期,也有人說這是一個感官體驗至上的年代,當《阿凡達》來臨,人們似乎突然感到對淋漓盡致的視聽體驗的饑渴——就要真實,就要震撼,就要驚心動魄,就要酣暢淋漓;也有人說,就要精致視聽,就要杜比。 在博納悠唐國際影城,在1月底的一個北京的晴朗的下午,你可以不理睬空氣中滿溢的爆米花香的誘惑,卻一定抵擋不住兩位納米美男的吸引,你也許會跟著動感短片情不自禁地舞蹈,更會在杜比陳列的尺寸不一的各種數(shù)碼尤物前爭先體驗、流連忘返:一個手機,一部電腦,一臺電視,在你隨意戴
- 關(guān)鍵字: 杜比 3D 數(shù)字影院系統(tǒng)
三星稱將開始批量生產(chǎn)3D LED和LCD電視面板
- 據(jù)國外媒體報道,韓國三星電子今日表示,將開始批量生產(chǎn)3D LED和LCD電視面板。三星電子液晶顯示器(LCD)業(yè)務(wù)總裁張元基(Chang Won-kie)稱,近期內(nèi)3D顯示器成為行業(yè)關(guān)注的亮點。 三星電子稱,用于40寸、46寸、55寸3D電視的LED與LCD兼容面板本月已投入量產(chǎn)。該公司曾于本月早些時候表示,計劃在今年銷售總計3500萬臺液晶電視。 同時,三星2010年采用LED背光技術(shù)的液晶電視銷售目標為1000萬臺,相當于2009年260萬臺銷量的四倍左右。 報道稱,隨著近期3D
- 關(guān)鍵字: 三星電子 3D LED LCD
3D電視打破傳統(tǒng) 彩電業(yè)上演3D產(chǎn)業(yè)鏈整體切換
- 互聯(lián)網(wǎng)電視正在成為國內(nèi)彩電企業(yè)“群雄逐鹿”的主戰(zhàn)場,然而,外資感冒”。有跡象表明,外資品牌正通過LED技術(shù)全面提升電視畫質(zhì)、降低功耗,為以后推廣3D電視奠定基礎(chǔ),并將以3D電視終端為切入點整體切換彩電產(chǎn)業(yè)鏈,從而重建全球彩電業(yè)新秩序。 外資彩電加速普及LED電視 1月20日,索尼在上海一口氣發(fā)布了11個系列26款液晶電視新品,其中包括其首款60英寸LED液晶電視在內(nèi)的10款LED背光電視新品。 事實上,從去年開始,LED電視就已經(jīng)成為外資企業(yè)集中主
- 關(guān)鍵字: 三星電子 LED 3D
華強電子網(wǎng)在線交易支付平臺正式啟動
- 2010年1月20日,記者在華強電子網(wǎng)在線交易支付平臺啟動儀式了解到,誠信電子商務(wù)在線交易支付倍受銀行、商家、消費者的追捧。深圳圳發(fā)展銀行深圳分行、交通銀行深圳分行、深圳市電子質(zhì)檢機構(gòu)、物流企業(yè)以及美隆、科信、動能、英特翎、潮光、金城微等商家紛紛與華強電子網(wǎng)簽訂合作備忘錄。 隨著互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)誠信體系的建立已成為保障電子交易、電子商務(wù)安全的基礎(chǔ),華強電子網(wǎng)在線交易支付平臺“以真實交易記錄為核心”的誠信系統(tǒng),具有操作便捷、安全系數(shù)高、誠信特征明顯等優(yōu)勢。 深
- 關(guān)鍵字: IC 元件
2010中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會在深召開
- 為幫助企業(yè)在后危機時代尋求新的利潤增長點、保持深圳乃至全國電子行業(yè)的持續(xù)繁榮,華強電子網(wǎng)作為國內(nèi)最大的電子元器件商務(wù)平臺,在華強集團的指導(dǎo)下,聯(lián)合深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會、中國電子商會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華強電子世界、華強供應(yīng)鏈、華強北•中國電子市場價格指數(shù)等舉辦的“2010中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會”于2010年1月20日在五洲賓館召開,是業(yè)界在今年之初第一次大規(guī)模的高峰對話。近千名電子行業(yè)相關(guān)的政府主管部門、行業(yè)協(xié)會專家,電子制造、設(shè)計、分銷企業(yè)精英及深
- 關(guān)鍵字: IC 元件
2009年度優(yōu)質(zhì)電子供應(yīng)商正式揭曉
- 歷時近三個月,由100名行業(yè)最具影響力的電子元器件供應(yīng)商參與的“2009華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評選”于2010年1月20日在深圳五洲賓館揭曉?;顒幼?9年11月啟動以來,約有6000余名公眾參與投票,回收選票15000余張,共有631家企業(yè)獲得提名,100家企業(yè)進入公眾投票和專家評分的綜合評審。最終15家企業(yè)脫穎而出,折桂“2009年度鉆石、金牌優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”的殊榮。 2009年度鉆石優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商:廣東科信實業(yè)有限公司、深圳市英特翎科技有限公司、深圳市潮
- 關(guān)鍵字: IC 元件
各大品牌精彩對決 谷歌Nexus One拔得頭籌
- 1月5日消息,據(jù)國外媒體報道,2010年CES大會即將召開,全球知名電子企業(yè)都積極參與,雖然在本次大會上將無法看到蘋果的展品中,但微軟,索尼,谷歌和戴爾仍會為千百萬眾多CES迷們帶來精彩的盛宴。以下為大家盤點本次大會上將出現(xiàn)的四個聰明創(chuàng)意: 1、谷歌的Nexus One 谷歌的自有品牌手機橫空出世,雖然目前官方并未公布其細節(jié)。但是眾多消息人士還是透露出了關(guān)于這款手機的基本輪廓。谷歌的Nexus One的售價約為550美元,裝備Android 2.1系統(tǒng)和觸摸屏。它將在新年1月的第一周發(fā)布。
- 關(guān)鍵字: CES 3D 視頻技術(shù)
2010CES:重推3D與節(jié)能技術(shù)的東芝展示區(qū)

- 目前在美國拉斯維加斯的CES大展上,立體幻境效果的3D技術(shù)和大力宣傳節(jié)能技術(shù)使得東芝展區(qū)在整個CES大展會上都顯得格外引人注目。在宣傳技術(shù)的同時東芝公司也發(fā)布了7大系列Satellite筆記本電腦,其中屏幕尺寸從13英寸到18.4英寸的不等,在平臺組建方面還提供了酷睿i3、 i5、i7和AMD Turion Ultra M620處理器的選擇。 東芝筆記本新品展示區(qū)域 非常強調(diào)3D技術(shù)的應(yīng)用 東芝同時發(fā)布了7款新的筆記本產(chǎn)品 采用英特爾全新處理器的東芝L505筆記本
- 關(guān)鍵字: CES 3D 節(jié)能
ISS預(yù)期2010年存儲器供應(yīng)偏緊
- 由于存儲器市場需求上升,但是投資顯得嚴重不足,所以今年可能出現(xiàn)供不應(yīng)求局面。 按ICInsight數(shù)據(jù),在2007年存儲器投資達323億美元,而在2009年為68億美元,預(yù)計2010年為144億美元。 Bill McClean認為即便存儲器投資144億美元,也無法滿足2010年市場的需求。 他預(yù)言對于半導(dǎo)體及設(shè)備來說2010年是個重組年。 2010年半導(dǎo)體市場有望達到2707億美元,比09年上升15%,而09年的IC市場為2354億美元,比08年下降10%。ICInsight表
- 關(guān)鍵字: 存儲器 IC
不僅是隱形邊框LED LG發(fā)多款液晶新品

- 2010年1月7日,在拉斯維加斯舉行的2010年國際消費電子展(CES)上,LG電子推出了眾多創(chuàng)新產(chǎn)品,并宣布在2010年,公司將致力于更多創(chuàng)新業(yè)務(wù)領(lǐng)域,包括3D電視、移動數(shù)字電視以及全新的太陽能電池。 LG電子首席技術(shù)官Woo Paik博士表示:“3D技術(shù)的發(fā)展日趨成熟,今年將會帶來更多新的機會。LG電子計劃在液晶電視、等離子電視及投影儀等產(chǎn)品范圍內(nèi)提供先進的3D技術(shù)。” 無邊框LED 全新電視功能:在2010年,LG電子推出的大部分電視都將帶有無線連接
- 關(guān)鍵字: CES 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
