3d-ic 文章進入3d-ic技術社區(qū)

業(yè)者相繼投入3D TV　力挽薄型電視價崩狂瀾

　　日本政府自2009年5月中起推動節(jié)能家電補助Eco Point政策，雖成功刺激日本薄型電視市場買氣，卻未能抵擋薄型電視均價跌跌不休之勢，仍較前一年同期下跌近2成。為此，各業(yè)者相繼投入3D TV，希望在這次世代電視加持下止住跌勢。　　2010年1月7~10日即將在美國拉斯韋加斯舉行的美國消費性電子大展(CES)，預料將成為2010年各家業(yè)者3D電視爭奇斗艷的第1站。各家業(yè)者也一致認為，3D TV將是攸關勝敗的重要關鍵。　　薄型電視技術之爭在薄型化、大尺寸化后告一段落后，因產(chǎn)品區(qū)隔不易，只有走向價
關鍵字：消費電子 3D

聚焦2010電子產(chǎn)業(yè)10大機遇

　　經(jīng)歷了09年初的低糜，IC產(chǎn)業(yè)正逐步從危機中復蘇，觀望其2010年的發(fā)展趨勢，可以說是機遇與挑戰(zhàn)并存。本文將對于2010年電子產(chǎn)業(yè)市場的有利與不利因素分別敍述，供業(yè)界探討與分析。　　10大機遇　　1. IC行業(yè)的季節(jié)性需求好于預期。FBR分析師Craig Berger說：“亞洲芯片分銷商的最新訂單顯示，第4季度芯片銷售將環(huán)比下降4到8個百分點，比起上個月我們調(diào)查得出的環(huán)比下降10個百分點情況更好，這是由11月份的工業(yè)、消費和智能手機芯片的強勁需求推動的的出貨量下降4%-8%，跌幅較
關鍵字： Altera LED IC NAND

友達光電：LED和3D引領未來電視發(fā)展

　　伴隨著平板彩電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電視機已經(jīng)歷了從CRT到LCD再到LED的全面轉(zhuǎn)型。而近一年來，在平板顯示技術快速提升的趨勢下，更具尖端技術的3D電視也已經(jīng)開始嶄露頭角。　　LED電視憑借超薄、環(huán)保節(jié)能、高清畫質(zhì)、色彩豐富、可靠性高等技術優(yōu)勢成為平板彩電未來發(fā)展主方向。據(jù)中國電子商會預測：2009年LED液晶電視在華銷量將達100萬臺，明年將達400萬臺，2011年則突破800萬臺。而市場研究機構(gòu)Displaybank也進一步指出，2009年只是一個序曲，未來3年將是LED電視在彩電領域里的全面&l
關鍵字：友達 LED 3D

中國首家本土半導體設備企業(yè)即將上市

　　12月9日對七星電子來說是個特別的日子，對中國本土半導體設備公司來說也是個特別的日子。這一天，七星通過了證監(jiān)會的審核，獲準將在深交板上市。作為首家即將上市的本土半導體設備公司，七星的成功是本土設備公司全面走向市場化的一個標志。　　“經(jīng)過8年的努力，七星終于上市了，”七星創(chuàng)始人王蔭桐感嘆。訪問七星電子的網(wǎng)站，我們看到的第一句話是“北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司傳承五十多年電子裝備及元器件的生產(chǎn)制造經(jīng)驗，于2001年9月成立。”可以說，七星走過的路幾乎就是
關鍵字：半導體設備 IC PV TFT

非接觸式IC卡節(jié)水控制器的設計與實現(xiàn)

1.引言非接觸式IC卡節(jié)水控制器（簡稱水控器或水控機），就是采用非接觸式IC卡讀寫器控制出水，對用水實行無人收費管理]。它是一種集計量功能及控制功能為一體的裝置，是一種利用現(xiàn)代微電子技術、現(xiàn)代傳感技
關鍵字：設計實現(xiàn) 控制器節(jié)水 IC 非接觸式

9月全球半導體銷售額為239.8億美元同比下降幅度縮小

　　據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，9月全球半導體市場的“真實”銷售額為239.8億美元，較去年同期的262.6億美元減少8.7%。　　8月全球半導體市場銷售額的調(diào)整數(shù)據(jù)為190.4億美元，較去年同期的218.3億美元減少12.8%。
關鍵字：半導體 IC

基于SAM模塊的CPU型IC卡燃氣表的設計

一種以NEC公司的8位單片機uPD789167和SAM模塊為核心的預付費型智能IC卡燃氣表的設計,介紹了其工作原理、功能,硬、軟件設計及其實際應用情況。
關鍵字：燃氣設計 IC CPU SAM 模塊基于轉(zhuǎn)換器

普誠推出USB/SD Host數(shù)字音頻譯碼控制IC-PT8921

　　PT8921 提供一個具成本效益之單一芯片解決方案，可應用于音效組合播放器、車用及家用音響。該芯片整合了USB2.0 FS、SD/MMC主控制器接口、Sigma-Delta Audio-DAC (數(shù)字- 模擬轉(zhuǎn)換器)及WAV/MP3/WMA/AAC音效譯碼器，無需太多的外部組件，更適用于結(jié)合USB2.0 FS和SD/MMC的音效系統(tǒng)或iPod 播放器之認證IC控制界面。　　PT8921的I/O界面完全符合USB2.0 FS及SD/MMC卡的接口規(guī)格，且因無需特定驅(qū)動軟件，PT8921針對Sta
關鍵字：普誠 IC 數(shù)字音頻譯碼控制IC PT8921

從CEATEC看2010電子大勢(四)

液晶電視與電漿電視在高畫質(zhì)、大屏幕和薄型化的競賽仍在發(fā)生，但上文中提到，日本電視機大廠在今年的CEATEC中，紛紛揭橥明年將邁向Full HD 3D的電視世代。本文中將進一步解析他們將如何做到對3D電視的承諾，以及未來的發(fā)展方向
關鍵字： CEATEC 3D DLNA Sony 東芝

3M推出新型3D光學膜，增強手持設備立體顯示功能

　　近日，在韓國國際電子展上，全球創(chuàng)新巨頭 3M 公司展示了其全新研制的場序 3D 光學膜，該產(chǎn)品的面試實現(xiàn)了無需佩戴 3D 眼鏡，就可以在手機，游戲機及其他手持設備中顯示真正的三維立體影像。　　“最近幾年，隨著類似觸摸屏和流視頻等新技術應用，顯著地提升了移動設備的功能。3M 在推動這些新技術的應用中功不可沒，而且我們正在使 3D 立體顯示等新一代應用功能成為現(xiàn)實”。3M 光學產(chǎn)品部全球副總裁 Jim Bauman 先生說，“我們的 3D 光學膜解決方案通過為用戶提
關鍵字： 3M 3D 光學膜

從CEATEC看2010電子大勢(三)

從手機到智能行動上網(wǎng)設備，再更大的尺寸則是英特爾與微軟主導的PC、NB市場。英特爾這次在CEATEC也有一個展示區(qū)，展示各家的筆電、MID等產(chǎn)品，不過，由于產(chǎn)品的成熟度已高，比較沒有特殊的新意
關鍵字： CEATEC 手機 Windows 3D 觸控

無錫：光伏與IC優(yōu)勢明顯傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)搶占先機

　　2008年無錫　　集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入296.95億元　　液晶產(chǎn)業(yè)銷售收入636億元　　光伏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值302億元　　無錫位于長三角地區(qū)中部，擁有悠久的歷史，是江南文明的發(fā)源地之一。無錫在電子信息產(chǎn)業(yè)領域也占據(jù)著重要地位，是我國微電子產(chǎn)業(yè)的搖籃，我國光伏產(chǎn)業(yè)的巨頭也誕生在無錫。多年來，無錫的電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)在全國居于領先水平，液晶顯示、新型元器件、信息服務等產(chǎn)業(yè)已具備相當實力。今天，無錫正在加快建設中國首個“感知城市”。　　集
關鍵字：液晶顯示元器件光伏 IC

后摩爾定律時代

知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
關鍵字： 3D SiP Intel NXP 英特爾

半導體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動式前進

　　在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長態(tài)勢，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預測2010年全球半導體設備業(yè)將增長超過30%。　　全球半導體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象　　此次循環(huán)在09年Q1已觸底，預計09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè)，并說從以往的經(jīng)驗，在每次
關鍵字：半導體 IC 代工

半導體設備市場低迷期已結(jié)束增長趨勢將延續(xù)

　　市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導體市場預計將下滑46%，但顯現(xiàn)出來快速回暖的跡象。　　為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業(yè)績證明了半導體設備市場的低迷已經(jīng)結(jié)束。　　Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導體設
關鍵字： IC 半導體設備

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]